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9月25日下午消息，Kilopass科技公司和中芯国际今天宣布在嵌入式OTP的合作伙伴关系。 Kilopass是中芯国际于65纳米和45纳米工艺的第一个嵌入式OTP NVM合作伙伴。Kilopass将于2009......
据台湾地区媒体报道,英特尔全面扩大与台积电合作,包括中央处理器(CPU)Atom与绘图芯片Larrabee同时交由台积电代工,这将是晶圆代工史上头一遭,极具里程碑意义. 报道称,台积电为应英特尔出货需求,已严阵......
半导体业界值得信赖的 IP 合作伙伴 Virage Logic 公司和中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”)今日宣布了一项多次可编程 (MTP) 的非易失性存储器 (NVM) 解决方案的......
据iSuppli 公司，尽管全球半导体代工市场在2009 年下滑之后将在2010 年恢复增长，但一线纯晶圆代工厂商将来可能减少到只有三家。 继2009 年锐减10.9%之后，2010 年全球纯晶圆代工营业收入有......
IC市场正在复苏。 然而近期，尤其是第四季度，市场回暖是否能持续，还是将面临另一次下滑?目前，市场迹象喜忧参半。 “第二季度的增长达到了至少15年以来的新高，各个指标都显示出第三季度仍将强势复......
分析师指出，资本支出创下历史新低使IC市场供应收紧，价格可能随之上涨，但可能会发生其他不可预料的结果。 IC Insights总裁Bill McClean称，今年半导体资本支出在销售额中所占的比例降至12%，创......
英特尔公司总裁兼首席执行官保罗•欧德宁(Paul Otellini)今天展示了世界上第一款基于22纳米制程技术可工作芯片的硅晶圆。这个22纳米测试电路包括SRAM存储器和逻辑电路，将用于未来的英特尔处理器中......
2009秋季英特尔信息技术峰会于9月22日至24日在美国旧金山举行。下面是Bob Baker第一天主题演讲的主要内容及新闻亮点。 Bob Baker：“引领硅技术创新”(Silicon Leadership –......
2009年秋季英特尔信息技术峰会(Intel Developer Forum, IDF)于9月22日至24日在美国旧金山举行。今天，英特尔总裁兼首席执行官保罗•欧德宁(Paul Otellini)展示了世界......
据澳大利亚莫纳什大学网站报道,澳大利亚研究人员正在研制世界最强大的纳米设备之一——电子束曝光系统(EBL).该系统可标记纳米级的物体,还可在比人发直径小1万倍的粒子上进行书写或者蚀刻. ......
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