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据韩国媒体报导，针对日前日本经济新闻发布的全球性半导体3大龙头三星电子(SamsungElectronics)、英特尔(Intel)、东芝(Toshiba)将共同研发次世代半导体制造技术等相关新闻内容，三星方面已郑重......
据国外媒体报道，英特尔已同未上市的新创公司Achronix半导体达成协议，帮助后者生产芯片。这也是英特尔首次允许另一家公司使用其最先进的22纳米生产工艺。 ......
武汉东湖新技术开发区管理委员会和中芯国际集成电路制造有限公司日前在武汉市东湖宾馆正式签订合作协议，武汉方和中芯国际将通过现金注资的方式，对武汉新芯集成电路制造有限公司12英寸晶圆 生产线专桉实施合资经营。 ......
2010年10月21日-23日，由上海张江集成电路产业区开发有限公司、上海市集成电路行业协会联合主办的“张江集成电路企业联合参展第二次活动”，在苏州国际博览中心成功举办。活动反响热烈，得到参展企业的一致好评。 ......
10月， Xilinx宣布推出业界首项堆叠硅片互联技术，即通过在单个封装中集成多个 FPGA 芯片，提升容量和带宽，同时降低功耗，以满足那些需要高密度晶体管和逻辑，以及需要极大的处理能力和带宽性能的市场应用。此次在T......
两位熟悉情况的消息人士透露，中芯国际近期将获得政府5亿美元注资，并且公司正在寻求银行财团的支持，以积极扩大产能，追赶上竞争对手。 中芯过去几年一直采取大规模扩张策略，几乎都处于亏损状况，来自于政府的资金支持成为......
据台湾媒体报道，台积电董事长张忠谋日前在员工运动会上宣布，以后每季都会发放员工分红。 ......
肖特电子封装是全球领先的外罩及长期保护敏感电气组建的生产商之一。日前，肖特宣布，其通过ISO 9001: 2008认证的新加坡工厂生产的汽车产品已获得ISO/TS16949:2009认证。肖特新加坡工厂具有极大的战略......
半导体工艺装备是一个非常复杂的系统。多年来，中国半导体行业所需设备几乎全部依赖进口。近20年来，中国半导体行业的强劲发展不仅没有拉动中国半导体装备的发展，反而由于引进的冲击使中国的半导体设备行业濒临全军覆没。 ......
受惠于出货成长及转进优势芯片的策略奏效，南韩海力士半导体第三季营业利益创下历史次高记录。海力士预估，内存芯片价格将于明年第一季开始止跌回稳。 海力士周四公布，第三季营业利益为1.01兆韩元(8.849亿美元)，......
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