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行业研究机构半导体协会SIA发布的最新报告显示，今年9月份全球芯片市场的销售总额达到了265亿美元，相比去年同期增长了26%，而与今年8月份相比则增长了2.9%。SIA在报告中表示，芯片市场的增长标明了需求正在恢复，......
一方面是严厉的质疑声，一方面是商讨如何节电。日常生活节电从最基础的照明用电做起，记者在走访了市场后发现，LED照明灯或许能成为居民们对抗阶梯式电价的不二之选。 居民用电关系着万千家庭的日常生活，近日发改委提出的......
英特尔将与台积电可程序逻辑门阵列(FPGA)客户Achronix签订22纳米晶圆代工合约，这是英特尔首度跨足晶圆代工市场，市场解读英特尔此举挑战台积电晶圆代工龙头地位意图已十分明显。 ......
中芯国际发布第三季度财报，期内实现营收4.101亿美元，同比增长26.8%，环比增长7.6%;净利润3040万美元，教上一季度净利润9600万美元环比下跌68.3%。 第三季度，中芯国际毛利率为24.5%，高于......
据国外媒体报道，美国电脑芯片制造商英特尔周一将公布，其已同意为新兴半导体公司Achronix Semi conductor生产芯片。该项交易是英特尔首次为其他公司提供其最先进的技术。 ......
据市场调研公司iSuppli，第三季度半导体库存可能已进入供应过剩水准。 2010年第三季度，芯片供应商的半导体库存天数(DOI)估计已升至75.9天，比第二季度增加1.5天。第三季度DOI亦比经季节调整的同期......
面向超越22nm工艺的最尖端半导体而正在研发的新技术——采用13.5nm这一超短波长的新一代曝光技术EUV(extreme ultraviolet)即将展露锋芒。由于EUV曝光技术实现了半导体的极小线宽，因而被称为“......
据台湾媒体报道，联发科周日晚间公布，2010年前三个季度净利润新台币271.33亿元，较上年同期的新台币279.60亿元下滑3%;前三季每股净利(EPS)为新台币24.95元，去年同期为新台币25.99元。 ......
鸿海公布第3季非合并财报，鸿海第3季业绩在苹果「双i」以及游戏机、LCD TV等加持下，非合并营收冲上6464.74亿元，较上季5145.64亿元成长19.8%，第3季税前盈余回温至221.21亿元，税后净利也站上 ......
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 今天宣布推出业内首款采用可焊性镀锡侧焊盘的无铅封装产品SOD882D。这是一款2引脚塑料封装产品，尺寸仅为1mm x 0.6mm，是纤薄型设备的理想之选。其......
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