首页 > 新闻中心 > EDA/PCB > 制程/工艺
封测厂包括京元电子、欣铨科技、硅品精密、力成科技、华东科技和福懋科技等陆续公布10月营收。逻辑IC封测大厂硅品、晶圆测试厂京元电和欣铨科技实绩呈现走跌，同时对第4季景气以持平或下滑看待。而内存封测厂表现较佳，力成、华......
电源管理解决方案供货商安森美半导体(OnSemiconductorCorp.)近日宣布，该公司将于未来6个月内斥资1,570万美元扩充美国爱达华州Pocatello8吋厂(Fab10)产能。这是继今年6月(当时发布的......
据国外媒体报道，半导体产业联盟(以下简称“SIA”)周一发布报告称，2010年全球半导体销售额将达到3005亿美元，同比增长32.8%。 如果实现该目标，这将是全球半导体年销售额首次突破......
中国半导体行业协会表示，“十二五”期间，我国半导体行业的投资有望超过2700亿元，较“十一五”增加1倍。 全球前3大MOCVD制造商Aixtron、Veeco及大......
AMD今天在其苏州工厂内举行了扩建奠基仪式，扩建完成后工厂产能将提高一倍。 苏州工厂是AMD在中国的第一个CPU测试封装厂，2004年12月正式投产，当时投入资金为1亿美元。这里的主要业务是将已经生产完毕的台式......
英特尔做了一件前所未有的事——与Achronix半导体公司达成协议，将以22nm制造工艺为其代工FPGA(可编程门阵列)芯片。 说前所未有，并不是英特尔初次为他人代工，也不是因为代工对象......
第八届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2010)于2010年10月21～23日在苏州国际博览中心举办。本届盛会以“合作创新、整合优化、持续发展”为主题，不仅汇聚了中国半导体产......
应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)在2010年德国慕尼黑电子展(Electronica)推出两款专门针对工业市场的重要新产品。安森美半导体宽广阵容的工业器件的......
全球半导体产业代言者全球半导体联盟(GSA)日前宣布，将在全球范围提升3D IC技术以及相关教育计划的认知度和可见性。 GSA高薪聘请半导体行业的资深专家Herb Reiter，他是eda 2 asic Con......
江苏长电科技在滁投资的半导体封装项目近日在安徽滁州举行开工奠基仪式。安徽省政府副省长花建慧出席仪式并为项目奠基。 江苏长电科技股份有限公司是中国著名的半导体封装测试生产基地，2003年在上海证券交易所上市，是国......
43.2%在阅读
23.2%在互动
