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台积电周二发布公告称，将出资18.9亿美元用于扩建中科的晶圆厂。计划在中科的晶圆厂建立晶圆试产线，并扩充12寸晶圆级芯片尺寸封装产能与特殊技术产能。该公司没有透露具体将于何时开始扩充产能。 ......
半导体照明技术不仅限于芯片的制作和封装技术，而是一个包含了光学设计、热量和电源管理等在内的系统级技术。以目前的LED性能而论，低压、恒流驱动的集群LED的使用造成半导体照明灯具必须解决巨大热量的耗散和由交流市电向低压......
“尽管近年来半导体制造工厂的建设推动了中国集成电路产能的扩张，但由于市场需求的增长速度更快，中国集成电路生产和需求之间的缺口仍在拉大。”在11月4日由北京市经济和信息化委员会主办的2010北京微电子国际研讨会上，SE......
日本东芝公司今天发布第二财季财报。在7至9月这个季度，东芝利润同比增长超过一倍，但是由于日元强势可能造成影响，并且全球经济前景并不明朗，该公司维持全年运营利润预测不变。 由于苹果iPhone等智能手机以及iPa......
对AMD首席执行官德克-梅耶尔(Dirk Meyer)而言，该公司新一代CPU不仅要夺回被英特尔抢占的市场份额，更承担着挽回信誉的重任。 梅耶尔表示，在经历了四年的产品延期、销量下滑和市场份额萎缩后，他希望让消......
与Achronix半导体公司合作、为其制造22nm FPGA芯片是Intel首次向第三方开放其最先进的半导体工艺，但这并不是全部。消息称，Intel已经悄然成立了一个代工部门。 消息来源表示：“(I......
PPLN(周期性极化铌酸锂)激光芯片产业化项目11月8日在南京经济技术开发区正式投产，下个月达到规模化量产，将是激光芯片首次在全球实现批量生产。 据介绍，激光芯片用于激光电视、投影仪等最新显示产品。在宁投产的P......
北京时间2010年11月8日消息，美新半导体公布了第三季度的财报。 第三季度美新半导体营收1080万美元，去年同期是710万美元; 第三季度公司毛利率37.8%，去年同期为41.3%; ......
德国爱思强股份有限公司(AixtronAG)是世界上最大的MOCVD设备供应商，有很大的研发中心，目前主要产品都是基于气相沉淀系统，除了在LED领域应用比较多的MOCVD之外，还有三英寸的CVD和AVD的成机设备，除......
线束是当今电子化、信息化时代中发展最快，市场需求量最大的产品之一，汽车、家电、通讯设备、计算机、航空、军用仪器设备等均广泛采用线束。汽车销售的火爆，通信市场的发展，农村掀起的家电热，以太阳能为代表的新能源产业的兴起，......
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