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英飞凌近期推出新款NovalithIC™等集成半导体解决方案。该器件在一平方厘米的封装内集成了三个芯片。其中两个是功率芯片，另一个是控制和监视功率级的逻辑电路。NovalithIC适用于多种应用，包括汽车燃油泵和雨刮......
周一无线芯片制造商德州仪器降低了今年四月份公布的第二季度利润和销售收入预期，并缩小了金融目标的预期范围。公司声称高端手机需求疲软，它的许多芯片客户对未来市场前景持谨慎态度。 今年四月二十一日德州仪器预期公司二季......
近日，中望、探索者、清华天河、成捷讯、华岩、博超、鸿业科技、优泰科技、清华斯维尔9家国内一流的CAD平台、专业软件厂商齐聚北京，联合宣布成立 “国产CAD软件联盟”！多方共同签署了《联合宣言》......
受益于2008年北京奥运会，以及3G、移动电视和DMB-T等新的全国性标准的推出，中国IC设计产业将在2008年迎来健康的发展。 预计2008年全球半导体销售额仅增长4%，从2007年的2,690亿美元上升到接......
在芯片的生产过程中，会经历许多次的掺杂、增层、光刻和热处理等工艺制程，每一步都必须达到极其苛刻的物理特性要求。但是，即使是最成熟的工艺制程也存在不同位置之间、不同晶圆之间、不同工艺运行之间以及不同时段之间的变异。有时......
新浪科技讯 北京时间6月5日中午消息，据国外媒体报道，韩国公平贸易委员会(以下简称“KFTC”)今天裁定英特尔在韩国市场滥用市场垄断地位，并对其克以约2600万美元罚款。 这项为期3年的调查受到了外界广泛的关注......
厦门市政府已经把集成电路产业确定为“十一五”期间乃至今后更长时间内重点培育和推动的新兴产业。为了发展厦门IC设计业，厦门市筹建厦门IC平台，计划把它建设成一个在海峡西岸具有实力的国家级IC设计......
台积电公司日前宣布推出最新的设计参考流程9.0版，能够进一步降低40nm制程芯片设计的挑战，提升芯片设计精确度，并提高生产良率。设计参考流程9.0版是由台积电与合作伙伴开发完成，是台积电近日揭示的开放创新平台（Ope......
2008年六月3日，全球半导体联盟(GSA)今日宣布，GSA亚太领袖议会增加两名新成员，并成为GSA董事会针对全球及地区议题的顾问。这两位领袖成员分别为展讯通信(Spreadtrum)的武平博士、及奇景光电(Hima......
输出输入晶片(I/O)的领导厂商「华邦电子」，继W83627EHG与W83627DHG系列广获全球各大PC、主机板制造商的好评与采用之后，接著针对Intel®的Eaglelake平台以及AMD®的AM......
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