台湾厂商获更多新款苹果iPhone手机芯片订单

　　6月24日消息，据台湾媒体报道，台湾芯片企业已收到更多苹果公司iPhone 3GS手机芯片订单。

本文引用地址：https://www.eepw.com.cn/article/95631.htm

　　据报导，订单的增加将推高芯片厂商第三季度业绩，包括台积电、联华电子、日月光半导体、矽品精密、力成等芯片代工厂均将受惠。