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CDMA≠印钞机:那些年的高通已经行不通了

作者: 时间:2015-12-16 来源:雷锋网 收藏
编者按:通信标准之争是利益之争,如果运营商,通信设备制造商、终端制造商接受了该标准,那么从通信基站设备到手机终端,整个通信产业都要缴纳数额不菲的专利费,沦为通信标准制定者的打工仔,而对方只需坐等收钱就行了。

  因此,在发改委对提起反垄断以前,是全世界唯一能生产7模基带的厂商。换言之,国内电信手机在2015年前只能用的SOC。在卖方市场的情况下,加上高通税的因素,自然导致电信版手机同配置价格较移动、联通版手机贵,同价格较移动、联通版更便宜,这个现象在利润微薄的千元机上尤为突出。

本文引用地址:https://www.eepw.com.cn/article/284410.htm

  高通还采取了非常高明的定价策略——将基带费用定价和SOC价格差不多。这样一来,单独买基带的话,还要自己整合一个CPU和GPU,费时费力费钱,而且大多数手机厂商还没SOC整合的技术和能力,高通一次性全部搞定,这样大幅降低了制造手机的门槛,连英语老师都能造手机。

  高通这种销售方式被戏称为“买基带,送SOC”。这个销售策略不仅将曾经的移动端芯片NO.1德州仪器赶出手机芯片市场,还与高通税相辅相成,使高通获得了高额利润。

  高通对其垄断地位的滥用使全球通信厂商无比愤恨,为高通在4G时代被中欧厂商联手排挤埋下了业果。

  TDS的前世今生在2G时代,是美欧斗法,中国通信企业实力不强,无法参与制定通信标准专利。


“基带狂魔”高通靠CDMA印钞时拉了多少仇恨值?


  到了3G时代,中兴、华为、大唐等企业有一定的实力了,而且国家在顶层设计上也非常重视这一方面,利用美国和欧洲的矛盾在被西方把持的国际电联中借力打力,从夹缝中求生存,使国际电联没有对中国申请TDS标准直接拒之门外,但要求必须在1998年6月前完成申请。以当时中国通信产业的实力而言,要在时间节点前完成标准提交难度不可谓不大,一些西方人士也认为以中国的技术实力是无法再规定时间内成这个任务的。

  网络盛传说TDS是把西门子放弃的垃圾技术捡回来当宝贝,那就先从这里说起。

  当时欧洲几大通信巨头对于通信标准的制定也各怀鬼胎,西门子一心想做自己的标准,但因为好几项关键技术卡住了。而爱立信拉着诺基亚、阿卡等厂商搞出了W,西门子遂在欧洲3G标准制定中落败,从此,西门子逐步在通信领域边缘化,从中可以看出,通信标准之争对于通信企业兴衰意义重大。

  而对现有的技术成果,在西门子手里就成了鸡肋。与此同时,中国对申请3G通信标准专利达不到国际电联要求的必要的专利数量。在3G通信标准提交时间截止日期日益临近之际,中国选择从西门子手中购买技术凑齐专利数。

  对西门子而言,在被W击败后,手中的技术已经成为鸡肋,投入的巨额研发成本则全部打了水漂。因此,中国为了获取技术,西门子为了收回投入的研发资金,两者一拍即合。中国在购买了西门子的专利后和国内已经搞出的技术成果进行融合,解决了西门子的遭遇的技术瓶颈,并使系统效率有所提升,被国际电联接受为3G通信标准。

  在TDS产业化推广过程中,TDS划给实力最强的中移动。当时还有一个背景,最初时候西方通信企业对中国标准不理不睬,想通过不参与TDS产业发展的方式使TDS变成只存在于纸面上的技术。

  因此,在相当一段时间内国外厂商从通信设备到通信终端芯片一律不做TDS产品,这一方面导致做的人少,TDS标准不成熟,产品体验不佳;但另一方面导致国内厂商吃下了接近7亿人的市场,在“基建狂魔”中移动的引领下,中兴、华为、大唐、烽火等通信设备制造商赚的盆满钵盈,而展讯等国内IC设计厂商更是依靠中移动的补贴和没有国外巨头竞争的TDS终端芯片市场发展壮大,而这些IC设计公司又带动了芯片生产、封装、测试公司的发展,进而带动了国内通信和集成电路两个产业的发展。



关键词: 高通 CDMA

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