高通坑了谁 骁龙810高烧不退的根源在哪？
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编者按：我不知道，但是我知道新发布的旗舰机型都有了一个共同的称号：为发烧而生，夏天爆米花，冬天可取暖。
根源在于工艺落后
其中种种迹象都表明高通骁龙 810 确实存在发热问题，而且发热问题产生的根本原因在于高通使用的 20 nm 制程工艺根本无法驾驭发热大户 Cortex-A57。如果不限制骁龙 810 的处理器频率，骁龙 810 在高性能运行时就会散发出巨大的热量。而对处理器进行温控调频设定，当机身达到特定温度后，处理器的最高时钟频率将会受到限制，也就是大家通常所说的降频，处理器的性能就会大大的下降。
其实骁龙 810 发热问题与高通无关，而与晶圆厂的制程有关，真正解决估计要等到台积电的 16nm 纳米工艺后，也就是说其实骁龙 810 的发热真正的根源在于目前采用的 20nm 制程，而不是高通的设计出了问题。这也就是三星为什么在 Exynos 7420 在发热控制上比骁龙 810 强的原因，三星 Exynos 使用的是目前最先进的 14 nm 制程。而有传闻高通已经放弃了高通骁龙 810 的改良版，而专注全力研制下一代产品骁龙 820 产品。
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