高通坑了谁 骁龙810高烧不退的根源在哪？

　　LG 是第一个使用高通骁龙 810 处理器的厂商，LG G Flex 2 是首款搭载高通骁龙 810 处理器的手机，今年的 1 月份在 CES 2015 展会上正式推出。LG G Flex 2 发热问题并不是十分突出，这可能与 LG G Flex 2 本身使用塑料材质机身以及出货量不大有关。但是到了 HTC One M9 上骁龙 810 的发热问题完全暴露了出来。

　　在 MWC 2015 的 HTC One M9 发布会上有外媒曾经尝试使用 HTC One M9 通过跑分软件跑分但是 HTC One M9 却提示手机的温度过高，请待手机冷却之后才尝试。

　　此外根据国外网站的测试，他们同时在 HTC One M8/M9、LG G3、三星 Galaxy Note 4 和苹果 iPhone 6 Plus 上运行了跨平台跑分应用 GFXBench，然后进行了温度测试。结果显示，HTC One M9 的温度竟高达 55.4°C，而其他手机都在 40°C 上下，最低的 Note 4 仅 37.8°C，第二高的 LG G3 也不过 42.2°C。

　　随后可能是 HTC 方面也感觉到了 HTC One M9 存在的严重问题，迅速推送了新的系统更新，更新后的 HTC One M9 再次进行测试时仅 41.7 摄氏度，相比上一次测试下降了近 15 摄氏度，温度已经控制到了正常水平。但是这个降温过程是通过主动降低手机 CPU 的频率实现的，降频之后的 HTC One M9 在性能上就大打折扣了。

　　不仅仅是 HTC，一向以“为发烧而生”的小米也在打高通的脸，在小米 Note 顶配版的发布会上小米的 CEO 雷军称小米 Note 顶配版采用的是骁龙 810 第三代产品，并且为了解决骁龙 810 散热问题，小米专门申请了 5 项导热专利，并称高通和小米互派工程师对小米 Note 顶配版进行优化。表面上看这是小米在自夸，但也侧面证明了此前的骁龙 810 确实存在散热问题。

　　但是不管小米使用的是第几代的骁龙 810 产品，但对于芯片而言，显然硬件部分是不会存在任何改动的，除了代工方面可能存在进一步完善之外，在方案设计和软件层面上进行优化和调整是唯一的途径，而通常解决过热问题的办法是进行动态频率调节，也就是进行降频处理，这也是历代移动芯片的惯用手法。

　　刚发布的索尼 Xperia Z3+ 也没能幸免，外媒放出了一则索尼 Xperia Z3+ 的上手视频，该视频主要是介绍索尼 Xperia Z3+ 的更具可玩性的拍照功能，但万万没想到的是，在打开相机界面操作了一会后，手机发出“警报”：提示手机过热，相机需要临时关闭。