大陆半导体奋起直追 材料及设备行业期待更多突破
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半导体设备行业已逐渐突破海外垄断
本文引用地址：https://www.eepw.com.cn/article/201703/345163.htm前面已经提到，中国大陆乃至全球在半导体设备方面强烈的需求。目前，集成电路设备产业主要集中在美国、日本等少数国家， 应用材料、阿斯麦、泛林半导体设备、东京电子四家企业合计占到全球半导体设备超过 50%的市场份额。
2015 年全球半导体专用设备品牌市场占有率
但国产集成电路设备目前市占率六分之一都不到， 国产半导体设备仍具有广阔发展空间。 国内现有的芯片制造与先进封装企业在未来几年的产能将继续扩充，对设备行业的需求仍大;此外全球芯片制造产业向亚太转移， 目前台湾地区和韩国拥有全球多数的 12 英寸晶圆产能，大陆的产能近年扩产提升也较大。
国内主要半导体设备制造商
晶圆制造流程中的设备种类较多，但由于核心设备单价很高，市场规模占比较高，比如沉积类设备占比近 22%， 光刻机及光刻涂胶机合计占比 24%， 刻蚀类设备占 30%。
集成电路制造的重要流程
全球晶圆制造主要设备的市场规模情况
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