这些年，英特尔、三星、台积电在制程上的恩恩怨怨
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编者按：目前半导体工业恐惧的事实：CPU的制程极限是1nm，当线宽大概在1nm量级的时候，电子无法用经典图像描述，此时，CPU必须放弃使用硅做半导体了，那个时候还继续进行制程大战吗？
●各大半导体巨头制程工艺发展近况(一)
本文引用地址：https://www.eepw.com.cn/article/201602/286922.htm●Intel
毫无疑问，Intel是半导体工业的技术霸主，是先进制程技术的带头人。
十年来Intel高端CPU核心面积的变化
这些年来，Intel一直坚持Tick-Tock发展模式，新工艺、新架构每年交替到来，从趋势曲线上也可以清晰地看出，每一次升级工艺，核心面积都会骤然缩小，之后再随着规模的扩大而增大，如此往复循环。
14nm让Intel的Tick-Tock发展模式失效
我们知道，Intel发展到Haswell后Tick-Tock发展模式就开始显得有名无实了，那是因为新工艺环节出了问题，也就是在14nm上碰了壁。
原本2013年见面的14nm制程拖到了2014年年底
14nm制程工艺的Skylake四核处理器，可见DIE面积之小
按照Intel内部的预期，2013年底或2014年初，14nm工艺就能登场，结果因为工艺缺陷一拖再拖，直到2014年下半年才登场，而且是拖拖拉拉，最初只有超低功耗版本的Core M系列，然后是低功耗的U系列，进入2015年中了才算铺开，桌面上更是刚推出仅仅两款K版本应付了事。幸好，到了2016年的开头，14nm终于伴随着全系列六代酷睿的推出，得到了被广泛认识的机会。
10nm将会不断跳票?
至于14nm制程的继任者，10nm制程，都不知道到猴年马月了。有意思的是，如果按照早些年的规划，10nm 2015年底就该上场了，结果再次遭遇不幸，看来和14nm当初的境遇差不多。
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