本土芯片保卫战

　　盼重点倾斜

　　中国芯片业落后的另一个关键原因在于，外资对中国芯片企业进行的密集产业压制和资本渗透。

　　在2000年来的地方投资热潮中，虽然国家出台18号文的出发点是发展中国芯片产业竞争力，但地方发展芯片业的路径，更多还是模仿台积电起家的“代工模式”，寄希望于通过大量的代工和积极吸引外资，借助外部力量积累产业基础，再进一步伺机超越。芯片业产业规模迅速扩大表相背后，绝大部分只是外资将产能转移到中国，真正的芯片需要大半都要依靠进口，本土企业实力增长较为有限。

　　其间，虽然地方政府大量引入外资，但在中国投建的，只是相对低端的环节，或是相对落后的工艺，而最核心的环节一直未在中国落地。

　　与此同时，中国在制造、设计环节具有竞争实力的企业，一直都不同程度地受到外资打压，规模越大，受到的打压越甚。或以低价倾销等方式进行市场扼杀，或以诉讼方式狙击，或以资本抄底收购。而无论技术、市场乃至资本，中国芯片企业都还远远落后，在缺乏国家保护的情况下，本土芯片企业的实力已被一步步瓦解。

　　现在，新一轮的外资“抄底”正在进行。除了成芯已经转让给TI外，在最为关键的设计和芯片生产环节，台积电借诉讼入股夺去中芯国际(摩根士丹利参与配股成为第四大股东)，美国银湖资本成为展讯大股东，联发科借海外投资基金曲线入主TD设计企业苏州傲世通，Microtune收购上海奥纬国际，Atheros并购上海普然通讯……如果没有外力介入，美光入主武汉新芯或也已成定局。

　　“现在的芯片产业政策其实非常尴尬。”一位行业专家说，在芯片领域，主管部门前没有审批权，管不着，后缺少扶持手段，没法去收摊，“作用只有在开工时，出个代表剪个彩。”

　　目前，已出台的芯片政策和扶持大多是“普惠制”，虽然有利于整个产业培育，但在当前阶段培育龙头企业，依然缺乏有效的扶持力度。比如芯片制造，一条生产线需要投资数十亿人民币，政府如果补贴几千万，看上去挺多，但用起来完全是杯水车薪。

　　业内人士认为，就目前而言，中国芯片产业基础较为薄弱的情况下，很难与国外企业正面对抗，制造环节的压力尤大。但在芯片设计环节，由于领域众多、技术复杂、具备潜力的企业较多，所以抢先占据技术前沿，在未来产业升级换代过程中寻机超越的可能性相对产业链其他环节更大。

　　但这也意味着更大的市场风险。无论是研发还是市场的培育，这些前沿技术都需要更大的支持，才有可能避免外资厂商的强势打压。

　　“其实以国家现在的财政实力和对集成电路的支持力度，要说拿几十个亿甚至几百亿出来，扶持几家企业建设生产线，是拿得出来的，但问题在于，现在缺少这样的重点扶持政策。”工信部软件与集成电路促进中心主任邱善勤说。

　　这也是国家未来芯片产业的扶持方向。参与新18号文起草的人士透露，在即将出台的新18号文中，一些条文即将被修改，其中对重点环节的扶持有望获得倾斜。