本土芯片保卫战

　　一场疯狂的锦标赛就此拉开。芯片与电子信息、新材料、生物医药为代表的“高新”产业一起，迅速掀起中国继彩电、冰箱和汽车之后的第三次重复建设浪潮。

　　在2001年，向原信产部提交上马芯片项目的申请中，从芯片厂商到整机厂商，从家电企业到贸易公司，甚至连食品等不相关行业的公司都匆忙杀入。

　　其时，全国大城市几乎言必称“硅谷”，芯片更被地方政府竞相列为引资扶持的“一号产业”。英特尔、中芯国际等知名厂商在地方的投资，也成为各地政府全力争抢的“一号工程”。

　　刺激之下，地方引资的优惠被用到极致：除了18号文、西部开发等国家扶持政策，地方政府还出台各种地方优惠，几乎所有的政府部门都要让路于“一号工程”，甚至还以“超常规办法”提升地方吸引力。

　　在2000年，全国芯片设计企业仅98家，2001年就翻了一番达到200家，到2003年达到465家。而在“十五”期间，仅新建的芯片生产线数，就相当于过去50年的总和，远超“十五”规划预期。

　　在1999年至2003年的发展高峰期，中国芯片产业规模扩大了4倍，年均增长45%，5年间市场规模年均增长35%，迅速成为仅次于美、日的第三大市场，在此过程中，地方政府的“热情”功不可没。

　　不好玩的“一号产业”

　　让地方政府始料未及的是，芯片市场并不像看上去那么“好玩”。

　　虽然各地投建了大量封装测试厂，但其处于产业链低端，高端的芯片设计和芯片生产至今依然是中国芯片业的最大短板。业内人士透露，在国外，芯片设计、芯片生产和封装测试企业的比例一般是3：3：4，但在中国，直到现在，还只能达到2：3：5。

　　在设计领域，中国一直远远落后，而在制造环节，芯片业的产业利益划分也已经基本完成：英特尔、TI等IDM(整合元件制造)厂商从设计、制造、封装测试都自给自足，只有在需求过旺时才会溢出部分业务给其他代工厂;DRAM已经被日韩企业基本垄断，并屡屡通过调整供需操纵市场价格，打压竞争对手;而在芯片代工领域，台积电和联电也占据了绝大部分市场，留给其他企业的空间并不大。

　　这注定中国的芯片产业成长需要经历残酷的搏杀。

　　一位业内人士表示，直到现在，被寄予厚望的华虹NEC、中芯国际等“国字头”本土企业代表，都还未找到真正的突破口，仍然受到市场主导者的打压。

　　在当时激烈的引资搏杀中，成都的引资已相对稳健，当地的产业发展并未违背比较优势的原则，无论是人才、水、电、气、交通等基础产业，都足以支撑“芯片兴市”的发展战略，即使遭遇诸多变故，仍能寻求其他厂商接手。

　　但在一些城市，人才、产业配套等基础都不具备的情况下，就已决然“大干快上”，芯片厂商利用政府吸引高新技术项目的热情，将经营风险转嫁给政府，一旦借机套取利益或遭遇市场波折，立即人去楼空的案例更屡见不鲜。

　　一位芯片业人士说，这在资金门槛较小的芯片设计领域最为明显，当时很多公司都是一些“海归”组个团队，或在政府帮助下找笔投资，在地方低价拿地修楼做产品。几年后钱烧光后直接卖楼散伙，投资商收回成本之余还有不菲收益，地方官员很多也已经升职离任。团队也依靠“经验”可以再度融资或跳槽高就，于是“皆大欢喜”。

　　与之相比，成芯被转让已经可谓善始善终。

　　如今，“一号产业”已成明日黄花。除了上海、北京、深圳、成都等城市仍在坚持，很多一度大举发展芯片城市都已经热情不再，悄然转向。