台积电暂不能在海外生产2nm芯片，以确保先进半导体工艺技术留在当地

前一段时间，台积电（TSMC）董事长兼首席执行官魏哲家表示，客户对于2nm的询问多于3nm，看起来更受客户的欢迎，未来五年内台积电有望实现连续、健康的增长。目前看来，2nm不但能复制3nm的成功，甚至有超越的势头，为此台积电加快了2nm产线的建设，并进一步扩大了产能规划。由于台积电在海外还有新修晶圆厂的计划，

据相关媒体报道，中国台湾当地的主管部门表示，虽然台积电在美国、欧洲和日本都在建造先进工艺的晶圆厂，但是最先进的半导体生产技术不能转移到海外的生产设施，这受到当地法律的保护，核心技术不能外移，现阶段无法在海外生产2nm芯片。

按照台积电的安排，海外的生产设施想要生产2nm芯片还要等上好几年，不过这种态度传递的另外一个更为明确的信息，即确保中国台湾仍然是世界领先芯片设计公司的关键业务中心，所需要的领先工艺技术都会留在当地。

目前台积电在美国亚利桑那州凤凰城的Fab 21晶圆厂首期工程正在推进当中，计划采用5nm制程节点，包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X工艺，预计2025年开始进行大批量生产。台积电还打算建造二期工程，可能会引入N3工艺，也有可能支持N2工艺，同一时间位于中国台湾的晶圆厂将采用A16/14及更先进的工艺。