“中国芯片标准”发布第6天，国产4纳米芯片传来好消息，这太快了

想必大家也都感受到，似乎全球的各大经济体都在争抢芯片资源，尤其是高端芯片资源，其中尤其以芯片制造最为瞩目，例如像日韩美欧都在大力发展芯片产业，甚至一些亚洲的发展中国家也在芯片产业提供各种补贴，以期望在芯片产业中占有一席之地。

但要想在芯片产业中有所作为，尤其是掌握一定的话语权，关键是要在根技术上打好基础，而这个根技术，就是制定相应的技术标准，美国芯片企业之所以得以在全球所向披靡，就是因为在芯片产业的早期，它们制定的企业标准逐步成为了行业标准，不仅提供授权可以获得大量收益，还维护了其市场地位，可谓形成良性循环。

所以我们就看到，近期我们也开始在芯片标准上发力，但如果还是延续芯片产业的老技术，势必是无法与当下的芯片巨头所抗衡的，因此我们瞄准了芯片发展的大方向，也就是小芯片技术，制定了我们自己的标准，也就是原生Chiplet小芯片技术标准。

而后道环节则是将给芯片做好“包装”，这样芯片才能被应用到各种电子设备当中，因此从历史来说，传统芯片封装的技术含量不高，但是随着芯片产业的发展，芯片封装开始进化到先进封装，所不同的是，先进封装可以将很多不同架构和不同制造工艺的小芯片，封装到一起。

这样的芯片，与采用先进工艺的芯片，在性能上并不占有劣势，但是成本却大幅地减少，因此全球都在发力先进封装技术，而通过我们简单的介绍，想必大家也都看到，先进封装其实就是小芯片技术在芯片制造上的应用。

传统的芯片设计就是一种架构，依赖芯片制造的前道环节；而采用小芯片技术设计的芯片，采用的是不同的架构，依赖的是芯片制造的后道环节。传统方法现在依赖的是ASML的光刻机和台积电的制造技术，而小芯片技术则不然，所依赖的是先进封装光刻机和先进封装技术。

上面我们提到了长电科技已经具备了4纳米的先进封装技术，而在先进封装光刻机上，上海微电子已经做到了自研自产，所以在小芯片这个全新的赛道上，我们已经做到了全部的国产化，而且属于全球的领先水平。

不得不说，这一切太快了，标准的出现将会加速小芯片设计企业的研发效率，而先进封装则解决了采用小芯片技术所研发的芯片的制造问题，芯片设计和芯片制造完美的结合，而且所需要的关键制造设备光刻机也实现了国产化，这让我们对国产芯片的发展再次充满信心。