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长电科技 文章 进入长电科技技术社区

优化产品组合 聚焦高附加值应用

  • 近日,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技(600584.SH)公布了2022年第一季度财务报告。财报显示,2022年公司开局良好,一季度实现营业收入人民币81.4亿元,同比增长21.2%;实现净利润8.6亿元,营收与净利润都创历史同期新高。2022第一季度财务亮点:一季度实现收入为人民币81.4亿元,同比增长21.2%,创历年同期新高。一季度经营活动产生现金人民币16.4亿元,同比增长36.1%。一季度扣除资产投资净支出人民币8.7亿元,自由现金流达人民币7.7亿元。一季度净利润为人民币8.6
  • 关键字: 长电科技  封装  

长电科技:2021圆满收官 看好2022业绩持续性增长

  • 2021 年业绩符合我们预期    公司公布2021 年业绩:收入305.0 亿元,同比增长15.3%,毛利率18.4%,同比提升2.9ppts;归母净利润29.6 亿元,同比增长126.8%,扣非后净利润24.9 亿元,同比增长161.2%,上述主要财务指标均创下历史新高。对应到4Q21 单季度来看,公司实现收入85.9 亿元,环比增长6.0%;毛利率19.8%,环比继续提升1.0ppts;归母净利润8.4 亿元,环比增长6.3%。整体业绩符合我们预期。 &nbs
  • 关键字: 封装  测试  长电科技  

长电科技焊线封装技术

  • 焊线封装技术焊线形成芯片与基材、基材与基材、基材与封装之间的互连。焊线被普遍视为最经济高效和灵活的互连技术,目前用于组装绝大多数的半导体封装。长电技术优势长电科技可以使用金线、银线、铜线等多种金属进行焊线封装。作为金线的低成本替代品,铜线正在成为焊线封装中首选的互连材料。铜线具有与金线相近的电气特性和性能,而且电阻更低,在需要较低的焊线电阻以提高器件性能的情况下,这将是一大优势。长电科技可以提供各类焊线封装类型,并最大程度地节省物料成本,从而实现最具成本效益的铜焊线解决方案。解决方案LGABGA/FBGA
  • 关键字: 封装  测试  长电科技  

长电科技MEMS与传感器封装技术

  •  MEMS与传感器随着消费者对能够实现传感、通信、控制应用的智能设备的需求日益增长,MEMS 和传感器因其更小的尺寸、更薄的外形和功能集成能力,正在成为一种非常关键的封装方式。MEMS 和传感器可广泛应用于通信、消费、医疗、工业和汽车市场的众多系统中。长电技术优势凭借我们的技术组合和专业 MEMS 团队,长电科技能够提供全面的一站式解决方案,为您的量产提供支持,我们的服务包括封装协同设计、模拟、物料清单 (BOM) 验证、组装、质量保证和内部测试解决方案。长电科技能够为客户的终端产品提供更小外形
  • 关键字: 封装  测试  长电科技  MEMS  

长电科技倒装封装技术

  • 倒装封装技术在倒装芯片封装中,硅芯片使用焊接凸块而非焊线直接固定在基材上,提供密集的互连,具有很高的电气性能和热性能。倒装芯片互连实现了终极的微型化,减少了封装寄生效应,并且实现了其他传统封装方法无法实现的芯片功率分配和地线分配新模式。长电技术优势长电科技提供丰富的倒装芯片产品组合,从搭载无源元器件的大型单芯片封装,到模块和复杂的先进 3D 封装,包含多种不同的低成本创新选项。解决方案FCBGAfcCSPfcLGAfcPoPFCOL - Flip Chip on Leadframe
  • 关键字: 封装  测试  长电科技  

长电科技系统级封装技术

  • 系统级封装(SiP)半导体公司不断面临复杂的集成挑战,因为消费者希望他们的电子产品体积更小、速度更快、性能更高,并将更多功能集成到单部设备中。半导体封装对于解决这些挑战具有重大影响。当前和未来对于提高系统性能、增加功能、降低功耗、缩小外形尺寸的要求,需要一种被称为系统集成的先进封装方法。系统集成可将多个集成电路 (IC) 和元器件组合到单个系统或模块化子系统中,以实现更高的性能、功能和处理速度,同时大幅降低电子器件内部的空间要求。长电技术优势长电科技在SiP封装的优势体现在3种先进技术:双面塑形技术、EM
  • 关键字: 封装  测试  长电科技  

长电科技晶圆级封装技术

  • 晶圆级封装技术晶圆级封装(WLP)与扇出封装技术当今的消费者正在寻找性能强大的多功能电子设备,这些设备不仅要提供前所未有的性能和速度,还要具有小巧的体积和低廉的成本。这给半导体制造商带来了复杂的技术和制造挑战,他们试图寻找新的方法,在小体积、低成本的器件中提供更出色的性能和功能。长电技术优势长电科技在提供全方位的晶圆级技术解决方案平台方面处于行业领先地位,提供的解决方案包括扇入型晶圆级封装 (FIWLP)、扇出型晶圆级封装 (FOWLP)、集成无源器件 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包封芯片封装 (EC
  • 关键字: 封装  测试  长电科技  

长电科技依靠先进的芯片成品制造技术提升客户价值

  • 今日,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技(600584.SH)公布了2021年度财务报告。财报显示,公司在2021全年实现营业收入人民币305.0亿元,同比增长15.3%,营业收入再创历年新高。全年实现净利润达人民币29.6亿元,创历年同期新高。2021第四季度及全年财务亮点:四季度实现收入为人民币85.9亿元,全年实现收入为人民币305.0亿元,创历年同期新高。四季度和全年收入同比分别增长11.5%和15.3%。四季度经营活动产生现金人民币26.4亿元,全年经营活动产生现金人民币74.3亿元
  • 关键字: 长电科技  

长电科技驶入稳健发展快车道,第三季度业绩再创新高

  • 2021第三季度财务亮点:三季度实现收入为人民币81.0亿元,前三季度累计实现收入为人民币219.2亿元,前三季度累计收入创历年同期新高。三季度和前三季度累计收入同比分别增长19.3%和16.8%。三季度经营活动产生现金人民币19.1亿元,前三季度累计经营活动产生现金人民币47.9亿元,同比分别增长29.2%和32.0%。三季度扣除资产投资净支出人民币12.7亿元,自由现金流达人民币6.4亿元。前三季度累计扣除资产投资净支出人民币27.5亿元,累计自由现金流达人民币20.4亿元。三季度净利润为人民币7.9
  • 关键字: 长电科技  

长电科技2020年盈利和先进制程产出大幅提升

  • 2020年四季度及全年财务亮点:2020年四季度实现收入人民币77.0亿元,在可比基础上,考虑收入确认的会计准则变更,四季度收入同比增长为 17.6%(见备注 1)。2020年度实现收入人民币264.6亿元。在可比基础上,考虑收入确认的会计准则变更,2020年收入同比增长为 28.2%(见备注 2)。2020年四季度经营活动产生现金人民18.0亿元。四季度扣除资产投资净支出人民币10.1亿元,自由现金流达人民币7.9亿元。2020年度经营活动产生现金人民币54.3亿元,同比增长71.1%。2020年扣除资
  • 关键字: 长电科技  

海外制造基地业务整合超预期 长电科技第三季度盈利创历史新高

  • 全球布局策略效果显现,长电科技业绩持续增长(2020 年第三季度财报摘要):三季度实现收入人民币67.9亿元,前三季度累计实现收入人民币187.6亿元,前三季度累计收入创同期历史新高。在可比基础上,考虑收入确认的会计准则变更,三季度和前三季度累计收入同比增长分别为 11.2%和33.0%(见备注)。三季度经营活动产生现金人民币14.8亿元,前三季度累计经营活动产生现金人民币36.3亿元,同比分别增长171.3%和166.6%。三季度扣除资产投资净支出人民币6.9亿元,自由现金流达人民币7.9亿元
  • 关键字: 长电科技  

大基金拟减持长电科技不超过2%股份

  • 日前,长电科技发布股东集中竞价减持股份计划公告。公告显示,截至公告日,股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)持有公司3.05亿股,占公司总股本的19.00%。自2020年9月2日起15个交易日后的180日内,大基金计划以集中竞价交易方式减持不超过3205.75万股,占公司总股本的2.00%,且在任意连续90日内,减持股份的总数不超过公司总股本的1.00%。据披露,本次减持合理价格区间将按市场价格,拟减持股份来源于发行股份购买资产取得的股份,至于拟减持原因,公告指出是因为股东经营发展
  • 关键字: 大基金,长电科技  

长电科技2020年上半年业绩创历史新高

  • 二季度实现收入人民币62.7亿元,上半年实现收入人民币119.8亿元,季度及上半年收入同创同期历史新高。在可比基础上,考虑收入确认的会计变更,季度和上半年收入同比增长分别为55.3%和49.8%(见备注)。二季度经营活动产生现金人民币10.0亿元,上半年经营活动产生现金人民币21.5亿元,同比分别增长54.9%和163.4%。二季度扣除资产投资净支出人民币6.4亿元,自由现金流达人民币3.6亿元。上半年扣除资产投资净支出人民币13.1亿元,自由现金流达人民币8.4亿元。二季度净利润为人民币2.3亿元,上半
  • 关键字: 长电科技  

年产能36亿颗,长电科技封装项目顺利封顶

  • 7月7日,长电科技高密度系统级封装模组项目厂房在江苏省江阴市高新技术开发区长电科技城东厂区顺利封顶。据长电科技官方消息,新厂房建筑面积超4万平方米,预计2021年1月交付并投入使用,模组封装产品年产量将达36亿颗,产品将主要面向5G终端、车载电子、消费类可穿戴电子产品等应用领域。资料显示,长电科技是全球第三大、国内第一大的半导体封测厂商,主要提供微系统集成封装测试一站式服务,包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务;产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数
  • 关键字: 长电科技,半导体封测  

技术新突破,长电科技成功量产双面封装SiP产品

  • 进入2020年,国内新基建浪潮来袭,众多芯片厂商大力推动5G芯片进入市场。芯片飞速发展的背后,封装技术也乘势进入快速发展阶段。长电科技敏锐感知市场需求和技术发展趋势,成功研发出更高密度的双面封装SiP工艺。
  • 关键字: 长电科技  封装SiP  芯片  
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长电科技介绍

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