全球领先的集成电路芯片成品制造和技术服务提供商长电科技（600584.SH）公布了2023年第三季度财务报告。财报显示，长电科技第三季度实现营业收入人民币82.6亿元，环比增长30.8%；实现净利润人民币4.8亿元，环比增长24%。今年以来，长电科技发力先进封装核心应用，持续提升面向应用场景的整体解决方案能力，优化产能布局，进一步巩固了公司在全球集成电路封测产业中的领先地位。长电科技在汽车电子、5G通信、高性能计算(HPC)、新一代功率器件等热点市场不断实现创新突破。公司抓住汽车智能化、电动化带来的市场机
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先进封装 长电科技
“上海临港”微信公众号消息，6月26日，自贸区临港新片区重装备产业区J14-01地块完成挂牌交易，该地块位于闵行开发区临港园区内，全球封测龙头江苏长电科技股份有限公司摘得该地块，并签订成交确认书。6月29日，长电科技与中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会签订了《上海市国有建设用地使用权出让合同》。长电科技拟在园区建立长电汽车芯片成品制造封测项目，占地面积约214亩。项目产品涵盖半导体新四化领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，全面覆盖传统封装以及面向未来的模块封装以及系统级封装产
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汽车芯片 长电科技
证券时报e公司讯，长电科技在互动平台表示，长电科技面向高算力芯片领域推出了Chiplet高性能封装技术平台XDFOI™。目前，长电科技高密度扇出型集成封装技术可提供从设计到生产的交钥匙服务，助力客户显著提升芯片系统集成度，为高性能计算应用提供卓越的微系统集成解决方案。公司也正持续投入算力芯片相关的多样化解决方案的开发及相关产能建设。
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长电科技
在辅助智能驾驶和自动驾驶中，毫米波雷达与激光雷达、车载摄像头等硬件设备一起担负着采集车辆周边交通环境数据的重要使命。通过数据采集可以让汽车识别清楚路况，从而根据周围环境随时做出决策，确保安全驾驶。毫米波雷达相比激光雷达、摄像头，具备全天候探测能力，即使在雨雪、尘雾等恶劣环境条件下依旧可以正常工作，再加上可以直接测量距离、速度、角度和高度，成为智能辅助驾驶和自动驾驶中重要的传感设备之一，目前在L1/2级别自动驾驶汽车上通常搭载1-3个毫米波雷达，预计未来发展到L4/5，将搭载超过10个毫米波雷达。据Yole
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长电科技 毫米波雷达
今日，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技（600584.SH）公布了2023年第一季度财务报告。财报显示，2023年第一季度公司实现营业收入人民币58.6亿元，净利润1.1亿元。2022年下半年以来，消费电子需求疲软，芯片行业库存高，企业面临的市场压力加剧。为积极有效应对市场变化，长电科技面向高性能、先进封装技术和需求持续增长的汽车电子、工业电子及高性能计算等领域不断投入，为新一轮应用需求增长做好准备。长电科技近年来重点发展并已实现大规模生产的系统级(SiP)、晶圆级和2.5D/3D等先进封装
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长电科技 技术升级
今日，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技（600584.SH）公布了2022年年度报告。报告显示，公司在2022全年实现营业收入人民币337.6亿元，同比增长10.7%。全年实现归属于上市公司股东的净利润达人民币32.3亿元，同比增长9.2%。2022年，长电科技在先进封测技术与制造等领域的先发布局持续收获成效。公司通过与全球客户深入合作磨练出的工艺技术核心能力，形成差异化竞争优势。XDFOI™ Chiplet多维异构集成系列工艺进入稳定量产阶段，同步实现4nm节点多芯片系统集成封装
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长电科技 技术升级
IT之家 1 月 5 日消息，长电科技宣布，公司 XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户 4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为 1500mm² 的系统级封装。长电科技于 2021 年 7 月推出了面向 Chiplet（小芯片）的高密度多维异构集成技术平台 XDFOI，利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖 2D、2.5D、3D Chiplet 集成技术。长电科技 XDFOI 通过小芯
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长电科技 Chiplet
想必大家也都感受到，似乎全球的各大经济体都在争抢芯片资源，尤其是高端芯片资源，其中尤其以芯片制造最为瞩目，例如像日韩美欧都在大力发展芯片产业，甚至一些亚洲的发展中国家也在芯片产业提供各种补贴，以期望在芯片产业中占有一席之地。但要想在芯片产业中有所作为，尤其是掌握一定的话语权，关键是要在根技术上打好基础，而这个根技术，就是制定相应的技术标准，美国芯片企业之所以得以在全球所向披靡，就是因为在芯片产业的早期，它们制定的企业标准逐步成为了行业标准，不仅提供授权可以获得大量收益，还维护了其市场地位，可谓形成良性循环
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Chiplet 长电科技 4nm
今日，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技（600584.SH）公布了2022年第三季度财务报告。财报显示，长电科技第三季度实现营业收入人民币91.8亿元，同比增长13.4%；实现净利润人民币9.1亿元，同比增长14.6%，双双创下历史同期新高。近年来，长电科技坚持国际国内双循环布局，不断优化产品结构和业务比重，灵活调整订单结构和产能布局，增强自身抵御周期波动的能力。公司加快2.5D/3D小芯片集成技术等高性能封测领域的研发和客户产品导入，强化面向汽车电子、运算电子、5G通信电子等高附加值市场的
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长电科技 高性能封装 芯片制造
近日，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技（600584.SH）公布了2022年第一季度财务报告。财报显示，2022年公司开局良好，一季度实现营业收入人民币81.4亿元，同比增长21.2%；实现净利润8.6亿元，营收与净利润都创历史同期新高。2022第一季度财务亮点：一季度实现收入为人民币81.4亿元，同比增长21.2%，创历年同期新高。一季度经营活动产生现金人民币16.4亿元，同比增长36.1％。一季度扣除资产投资净支出人民币8.7亿元，自由现金流达人民币7.7亿元。一季度净利润为人民币8.6
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长电科技 封装
2021 年业绩符合我们预期 公司公布2021 年业绩：收入305.0 亿元，同比增长15.3%，毛利率18.4%，同比提升2.9ppts；归母净利润29.6 亿元，同比增长126.8%，扣非后净利润24.9 亿元，同比增长161.2%，上述主要财务指标均创下历史新高。对应到4Q21 单季度来看，公司实现收入85.9 亿元，环比增长6.0%；毛利率19.8%，环比继续提升1.0ppts；归母净利润8.4 亿元，环比增长6.3%。整体业绩符合我们预期。 &nbs
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封装 测试 长电科技
焊线封装技术焊线形成芯片与基材、基材与基材、基材与封装之间的互连。焊线被普遍视为最经济高效和灵活的互连技术，目前用于组装绝大多数的半导体封装。长电技术优势长电科技可以使用金线、银线、铜线等多种金属进行焊线封装。作为金线的低成本替代品，铜线正在成为焊线封装中首选的互连材料。铜线具有与金线相近的电气特性和性能，而且电阻更低，在需要较低的焊线电阻以提高器件性能的情况下，这将是一大优势。长电科技可以提供各类焊线封装类型，并最大程度地节省物料成本，从而实现最具成本效益的铜焊线解决方案。解决方案LGABGA/FBGA
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封装 测试 长电科技
MEMS与传感器随着消费者对能够实现传感、通信、控制应用的智能设备的需求日益增长，MEMS 和传感器因其更小的尺寸、更薄的外形和功能集成能力，正在成为一种非常关键的封装方式。MEMS 和传感器可广泛应用于通信、消费、医疗、工业和汽车市场的众多系统中。长电技术优势凭借我们的技术组合和专业 MEMS 团队，长电科技能够提供全面的一站式解决方案，为您的量产提供支持，我们的服务包括封装协同设计、模拟、物料清单 (BOM) 验证、组装、质量保证和内部测试解决方案。长电科技能够为客户的终端产品提供更小外形
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封装 测试 长电科技 MEMS
倒装封装技术在倒装芯片封装中，硅芯片使用焊接凸块而非焊线直接固定在基材上，提供密集的互连，具有很高的电气性能和热性能。倒装芯片互连实现了终极的微型化，减少了封装寄生效应，并且实现了其他传统封装方法无法实现的芯片功率分配和地线分配新模式。长电技术优势长电科技提供丰富的倒装芯片产品组合，从搭载无源元器件的大型单芯片封装，到模块和复杂的先进 3D 封装，包含多种不同的低成本创新选项。解决方案FCBGAfcCSPfcLGAfcPoPFCOL - Flip Chip on Leadframe
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封装 测试 长电科技
系统级封装（SiP）半导体公司不断面临复杂的集成挑战，因为消费者希望他们的电子产品体积更小、速度更快、性能更高，并将更多功能集成到单部设备中。半导体封装对于解决这些挑战具有重大影响。当前和未来对于提高系统性能、增加功能、降低功耗、缩小外形尺寸的要求，需要一种被称为系统集成的先进封装方法。系统集成可将多个集成电路 (IC) 和元器件组合到单个系统或模块化子系统中，以实现更高的性能、功能和处理速度，同时大幅降低电子器件内部的空间要求。长电技术优势长电科技在SiP封装的优势体现在3种先进技术：双面塑形技术、EM
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封装 测试 长电科技
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