长电科技 文章
- 立足全球布局，长电科技力打造封测新龙头，做强中国半导体产业需要协同推进设计、制造、封测等不同产业环节，特别是封测环节由于致进入门槛相对较低，在产业发展初期中国厂商正是以此为突破口，率先起步，封测产业一度成为推动中国半导体产业的主力军。而目前随着先进封装技术的发展，封测环节的重要性不断提升，如何做强封测已经关系到中国半导体产业的核心战略。对此，长电科技董事长王新潮指出：“我对中国半导体产业有信心，经过充分市场竞争，只有管理最好、最先进的公司才能赚钱。相比较而言，封装由于技术难度相对较低，封装
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长电科技 封装
- 1988年，32岁的江苏青年王新潮接任江阴晶体管厂这个“烂摊子”的时候，他应该没想到这家严重亏损、资不抵债的市属集体所有制企业，会成为中国半导体封测业的先锋。他更不会想到，这个企业会在20多年后斥资7.5亿美元，收购了国外先进同行，上演了一出“蛇吞象”的好戏码，一跃成为国内的产业龙头。
而这所有的一切，得从1972年说起。
长电科技本部
从江阴晶体管厂到长电科技
在上海东北200公里左右的方向，就是古城江阴。这个位于江
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封测 长电科技
- 国内最大的封测企业——长电科技2015年上演了蛇吞象——收购了当时排名世界第4大、体量是其2倍的封测企业——新加坡星科金朋，从当时世界排名第6位一跃成为世界第3大封测厂。但这一收购也引发了争议，因为星科金朋背有巨额债务，这影响了长电这两年的营业利润。长电是如何考虑的?有着怎样的梦想?
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长电科技 封测 王新潮 201708
- 中芯国际于今年4月透过向长电科技出售苏州长电新科全数19.61%持股，以及认购长电科技新股，成为长电科技单一最大股东。于2016年12月9日，根据长电科技收到的中国证监会反馈问题，经双方协商，就长电新科2016年全年亏损和2017年1月1日起至出售交割日期止期间预期的亏损及未来三年利润补偿事项，中芯国际附属公司芯电上海及长电科技已就修订及补充出售协议而订立补充协议。
芯电上海已向长电科技承诺，按照长电新科于2017年、2018年及2019年各年的合并净利润将分别不少于7000万元人民币、3.8亿
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中芯国际 长电科技
- 有捷报从长电先进(JCAP)和星科金朋江阴厂(JSCC)内传出，基于14nm晶圆工艺的封装芯片已经成功通过客户电性能和可靠性验证，并正式开始量产。首批12寸量产晶圆已经从10月开始从长电先进和星科金朋江阴出货，并持续批量生产。这一消息向业界宣告长电先进和星科金朋江阴厂成为国内第一家能够量产14nm工艺bumping和FCBGA的制造厂商，达到了目前国内高端封装的最高水平。
此次量产的产品是目前最先进的14纳米FinFET工艺，虽然客户之前一直有在国外封装厂加工的经历，但还是非常希望在国内建立bu
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晶圆 长电科技
- 1月13日晚，一份令人震惊的收购方案书被披露，全球封测行业排名第六的长电科技收购排名第四的星科金朋，一举跻身全球前三!被收购的星科金朋主要从事半导体芯片委外封装及测试业务，拥有4个制造测试中心和两个研发中
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- 长电科技抓住了国家“芯片国产化”的战略契机，在晶圆级封装的出现使芯片制造与封装的界限变得模糊后，又先后与芯片制造龙头结成联盟、收购星科金朋，其市场份额有望跻身世界三甲，成功不是偶然。
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长电科技 芯片
- 中芯国际公布，间接全资附属芯电上海向关连公司长电科技出售苏州长电新科投资有限公司19.61%股权，代价6.64亿元人民币(下同)将 由长电科技按每股15.36元，向芯电上海发行4,322.91万股代价股份支付。苏州长电新科投资旗下为STATS ChipPAC，STATS ChipPAC是全球先进半导体封装及测试服务的领先供应商。
另外，芯电上海与长电科技订立认购协议，芯电上海同意认购且长电科技同意发行约1.5亿股认购股份，代价为总认购价现金26.55亿元。
紧 随出售及认购完成后，中芯透过
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中芯国际 长电科技
- 国家集成电路大基金终于出手了。
12月23日，中芯国际、长电科技先后发布公告称：中芯国际全资子公司芯电上海、长电科技、国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)，三方于2014年12月22日签署《共同投资协议》，分别出资1亿美元、2.6亿美元、1.5亿美元，成立100%控股公司。此次共同投资的终极目标是帮助长电科技“蛇吞象”，收购新加坡上市的全球第四大集成电路封装测试公司—STATS ChipPAC，即星科金朋。
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集成电路 中芯国际 长电科技
- 昨从江阴市获悉，由中芯国际与长电科技合作成立的具有12英寸凸块加工及配套晶圆芯片测试能力的合资公司最近落户江阴高新区，首期月产1万片的12英寸中段硅片加工生产线，预计将于明年下半年实现量产。分别作为国内最大的芯片制造企业和半导体封测企业，中芯国际和长电科技此次携手实现了上下游“无缝对接”，将通过打造国内首条完整的12英寸先进集成电路制造产业链，助力江阴向国际IC制造高点迈进。
“以智能手机为例，中国是全球最大的制造基地和应用市场，但是以往在属于高端领域的芯片技
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长电科技 集成电路
- 十一五”期间，占我国集成电路产业产值“半壁江山”的封装产业已经形成了综合配套能力，技术水平接近国际先进水平，初步具备实现自主创新发展的能力。记者在采访中获悉，尤为令人欣慰的是，国内相关企业在关键封测设备和材料应用工程项目上均取得了重大关键技术，这为我国未来抢占集成电路封测产业的高地奠定了坚实的基础。
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长电科技 封装
- 7月全球半导体行业销售额为206亿美元，同比增长2.2％，比6月份增长速度加快了1.3个百分点；环比增长3.2％，比6月环比增长速度加快了4.9个百分点。虽然7月行业运行情况好于6月份，但从整体来看行业继续在低谷徘徊，行业在旺季来临的复苏情况还需要后续数据的印证。 国内电子制造业继续保持3月份以来的平缓增长趋势 1－7月国内电子制造业实现销售收入2.28万亿元，同比增长18.2％，比1－6月的增长速度加快了0.6个并百分点，继续保持着3月份以来逐月微幅平稳增长的上升趋势。预计随着下半年销售旺季的来临，国内
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模拟技术 电源技术 半导体 电子制造业 长电科技 半导体材料
- 江苏长电科技股份有限公司（以下简称“长电科技”）年产50亿块IC新厂投用仪式在江阴举行。长电科技新城东厂区IC封装测试项目占地面积850亩，分三期建设。本次投入使用的一期厂房已于2004年底开工，总投资为20亿元，新增年产IC 50亿块，在DIP系列、SOP系列、SIP系列基础上向QFN、FCBGA、TCP、COF、COG、DFN、FBP等中高级IC发展。 &nbs
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消费电子 长电科技 IC
- 2007年8月8日，江苏长电科技年产50亿块IC新厂正式投产。
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长电科技 IC
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