- 系统级封装（SiP）半导体公司不断面临复杂的集成挑战，因为消费者希望他们的电子产品体积更小、速度更快、性能更高，并将更多功能集成到单部设备中。半导体封装对于解决这些挑战具有重大影响。当前和未来对于提高系统性能、增加功能、降低功耗、缩小外形尺寸的要求，需要一种被称为系统集成的先进封装方法。系统集成可将多个集成电路 (IC) 和元器件组合到单个系统或模块化子系统中，以实现更高的性能、功能和处理速度，同时大幅降低电子器件内部的空间要求。长电技术优势长电科技在SiP封装的优势体现在3种先进技术：双面塑形技术、EM
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封装 测试 长电科技
- 晶圆级封装技术晶圆级封装（WLP）与扇出封装技术当今的消费者正在寻找性能强大的多功能电子设备，这些设备不仅要提供前所未有的性能和速度，还要具有小巧的体积和低廉的成本。这给半导体制造商带来了复杂的技术和制造挑战，他们试图寻找新的方法，在小体积、低成本的器件中提供更出色的性能和功能。长电技术优势长电科技在提供全方位的晶圆级技术解决方案平台方面处于行业领先地位，提供的解决方案包括扇入型晶圆级封装 (FIWLP)、扇出型晶圆级封装 (FOWLP)、集成无源器件 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包封芯片封装 (EC
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封装 测试 长电科技
- 今日，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技（600584.SH）公布了2021年度财务报告。财报显示，公司在2021全年实现营业收入人民币305.0亿元，同比增长15.3%，营业收入再创历年新高。全年实现净利润达人民币29.6亿元，创历年同期新高。2021第四季度及全年财务亮点：四季度实现收入为人民币85.9亿元，全年实现收入为人民币305.0亿元，创历年同期新高。四季度和全年收入同比分别增长11.5%和15.3%。四季度经营活动产生现金人民币26.4亿元，全年经营活动产生现金人民币74.3亿元
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- 2021第三季度财务亮点：三季度实现收入为人民币81.0亿元，前三季度累计实现收入为人民币219.2亿元，前三季度累计收入创历年同期新高。三季度和前三季度累计收入同比分别增长19.3%和16.8%。三季度经营活动产生现金人民币19.1亿元，前三季度累计经营活动产生现金人民币47.9亿元，同比分别增长29.2%和32.0%。三季度扣除资产投资净支出人民币12.7亿元，自由现金流达人民币6.4亿元。前三季度累计扣除资产投资净支出人民币27.5亿元，累计自由现金流达人民币20.4亿元。三季度净利润为人民币7.9
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- 2020年四季度及全年财务亮点：2020年四季度实现收入人民币77.0亿元，在可比基础上，考虑收入确认的会计准则变更，四季度收入同比增长为 17.6%（见备注 1）。2020年度实现收入人民币264.6亿元。在可比基础上，考虑收入确认的会计准则变更，2020年收入同比增长为 28.2%（见备注 2）。2020年四季度经营活动产生现金人民18.0亿元。四季度扣除资产投资净支出人民币10.1亿元，自由现金流达人民币7.9亿元。2020年度经营活动产生现金人民币54.3亿元，同比增长71.1％。2020年扣除资
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- 全球布局策略效果显现，长电科技业绩持续增长（2020 年第三季度财报摘要）：三季度实现收入人民币67.9亿元，前三季度累计实现收入人民币187.6亿元，前三季度累计收入创同期历史新高。在可比基础上，考虑收入确认的会计准则变更，三季度和前三季度累计收入同比增长分别为 11.2%和33.0%（见备注）。三季度经营活动产生现金人民币14.8亿元，前三季度累计经营活动产生现金人民币36.3亿元，同比分别增长171.3%和166.6%。三季度扣除资产投资净支出人民币6.9亿元，自由现金流达人民币7.9亿元
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- 日前，长电科技发布股东集中竞价减持股份计划公告。公告显示，截至公告日，股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）持有公司3.05亿股，占公司总股本的19.00%。自2020年9月2日起15个交易日后的180日内，大基金计划以集中竞价交易方式减持不超过3205.75万股，占公司总股本的2.00%，且在任意连续90日内，减持股份的总数不超过公司总股本的1.00%。据披露，本次减持合理价格区间将按市场价格，拟减持股份来源于发行股份购买资产取得的股份，至于拟减持原因，公告指出是因为股东经营发展
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- 二季度实现收入人民币62.7亿元，上半年实现收入人民币119.8亿元，季度及上半年收入同创同期历史新高。在可比基础上，考虑收入确认的会计变更，季度和上半年收入同比增长分别为55.3%和49.8%（见备注）。二季度经营活动产生现金人民币10.0亿元，上半年经营活动产生现金人民币21.5亿元，同比分别增长54.9%和163.4%。二季度扣除资产投资净支出人民币6.4亿元，自由现金流达人民币3.6亿元。上半年扣除资产投资净支出人民币13.1亿元，自由现金流达人民币8.4亿元。二季度净利润为人民币2.3亿元，上半
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- 7月7日，长电科技高密度系统级封装模组项目厂房在江苏省江阴市高新技术开发区长电科技城东厂区顺利封顶。据长电科技官方消息，新厂房建筑面积超4万平方米，预计2021年1月交付并投入使用，模组封装产品年产量将达36亿颗，产品将主要面向5G终端、车载电子、消费类可穿戴电子产品等应用领域。资料显示，长电科技是全球第三大、国内第一大的半导体封测厂商，主要提供微系统集成封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务；产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数
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长电科技，半导体封测
- 进入2020年，国内新基建浪潮来袭，众多芯片厂商大力推动5G芯片进入市场。芯片飞速发展的背后，封装技术也乘势进入快速发展阶段。长电科技敏锐感知市场需求和技术发展趋势，成功研发出更高密度的双面封装SiP工艺。
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长电科技 封装SiP 芯片
- 全球领先的集成电路微系统集成和封装测试服务提供商,江苏长电科技股份有限公司(上交所:600584)于今日公布截止二零二零年三月三十一日第一季度经营业绩。2020年第一季度财务摘要:收入为人民币57.08亿元,净利润为人民币1.34亿元,均创近5年来第一季度新高。经营活动产生现金人民币11.49亿元,同比增长579%。扣除资产投资净支出人民币6.71亿元,一季度的自由现金流达人民币4.78亿元。 每股收益为0.08元,而2019年第一季度为-0.03 元。长电科技CEO郑力先生表示:“
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- 2020年3月，江苏长电科技股份有限公司（以下简称“长电科技”）为北京斯凯瑞利提供芯片封测服务，助力北京斯凯瑞利推出中国国内首款用于汽车前装的ETC SOC芯片SKY6650。芯片一经推出，凭借其优秀的射频性能指标，超低的功耗及单芯片全集成等特点，迅速吸引业内主流厂家的关注。
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- 一般来说，第一季度通常是电子消费类产品的淡季。 目前疫情对生产运营的影响可控。 同时长电科技也正在对疫情造成的影响进行详细评估，并制定相应的应对措施以保障正常的生产运营，满足客户需求。
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- 为应对目前新型冠状病毒感染肺炎疫情，我司江苏长电科技股份有限公司快速响应国家、省、市、高新区各级政府的相关规定，在第一时间成立了突发新型冠状病毒疫情应急指挥小组（CEO郑力先生为组长）和应急响应工作小组，采取各项有效防疫措施，确保员工身心健康，努力保障公司当前的生产运营，尽全力保证客户订单需求。
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长电科技 新型冠状病毒疫 抗击疫情
- 日前,江苏长电科技股份有限公司（简称“长电科技”）已与Analog Devices Inc.（简称“ADI”）达成战略合作，长电科技将收购ADI位于新加坡的测试厂房，并将在新收购的厂房中开展更多的ADI测试业务。上述厂房的最终所有权将于2021年5月移交给长电科技。
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长电科技 ADI 封测
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