英特尔晶圆代工服务成立云端联盟

英特尔晶圆代工服务（IFS）29日宣布下个阶段加速器生态系计划。IFS云端联盟（IFS Cloud Alliance）将在云端实现安全的设计环境，透过利用巨量随选运算的力量，改善代工客户的设计效率，同时加速产品上市时间。本计划的初始成员包含亚马逊AWS及微软Azure，以及电子设计自动化（EDA）的主要厂商。

英特尔晶圆代工服务事业群总裁Randhir Thakur表示，藉由汲取以云端为基础设计环境的可扩展性，IFS云端联盟将能够更广泛地使用英特尔的先进制程和封装技术。我们和领先云端供货商与EDA工具供货商的合作关系，将提供一个灵活且安全的平台，客户可以在经过生产验证的云端设计环境之中，实时拓展运算需求。

英特尔表示，芯片设计是个极其复杂的过程，需要强大的软件和硬件工具打造构成集成电路的复杂图案。传统上这些软件在公司内部的数据中心服务器上执行，能够确保并控制这些珍贵产品设计的安全性与保密性。或许成熟的无晶圆厂设计公司有资源可以投资这些能力，但对于许多新创公司和其它没有大规模内部设计团队的公司而言，这是个很大的进入壁垒。

在云端中实现解决方案，是存取先进制造技术更好的方式，提供一条崭新道路让客户的创新得以成真。以云端为基础的设计结合EDA工具的可扩展性，加上由云端提供无可比拟的平行性，藉此支持关键设计工作负载，并让草创初期到拥有成熟内部运算农场的各种公司均能从中受益。EDA工具和云端技术的新进展，能够提供安全性和智慧财产保密性，同时缩短设计周期，为设计人员加速上市时间。

透过这个云端联盟，IFS将与合作伙伴连手确保EDA工具已对云端扩展性优势优化，同时满足英特尔制程设计套件（Process Design Kit、PDK）的要求。

藉由与领先EDA供货商如Ansys、Cadence、Siemens EDA和Synopsys合作，为客户在云端环境使用他们所选择的EDA工具和流程，提供一条安全且可扩展的道路。其成果就是在代工平台上提供随选硬件，让设计人员能够以更好的资源管理、上市时间和成果质量适应更大的工作负载。