新闻中心

EEPW首页 > 手机与无线通信 > 业界动态 > 联发科强化招募实力 连手全美顶大设半导体中心

联发科强化招募实力 连手全美顶大设半导体中心

作者:时间:2022-06-29来源:工商时报收藏

宣布与美国合作,在印第安纳州西拉法叶(West Lafayette)成立半导体芯片设计中心,并初步计划朝芯片设计学位课程、下世代运算和通讯芯片设计等方向展开先进前瞻技术的研究合作,成功扩大在美国招募人才实力。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202206/435737.htm

表示,在印第安纳州州长及校长双双支持下,该校工程学院与印第安纳州经济发展厅(Indiana Economic Development Corporation,IEDC)促成了在校地上设置联发科技设计中心的合作创举。John A. Edwardson工程学院院长暨下任校长蒋蒙表示,此次投资为普渡大学的学生创造宝贵机会,就近与世界顶尖的芯片设计人才互动交流。

据了解,普渡大学主要以工程教育闻名,校内拥有最先进的半导体芯片设施,以大学部来说,普渡大学工程学院是全美前十大工程学院之一,且在2022年成功蝉联全美工程学院前四强。




评论


相关推荐

技术专区

关闭