联发科强化招募实力 连手全美顶大设半导体中心

联发科宣布与美国普渡大学合作，在印第安纳州西拉法叶（West Lafayette）成立半导体芯片设计中心，并初步计划朝芯片设计学位课程、下世代运算和通讯芯片设计等方向展开先进前瞻技术的研究合作，成功扩大联发科在美国招募人才实力。

联发科表示，在印第安纳州州长及普渡大学校长双双支持下，该校工程学院与印第安纳州经济发展厅（Indiana Economic Development Corporation，IEDC）促成了在校地上设置联发科技设计中心的合作创举。普渡大学John A. Edwardson工程学院院长暨下任校长蒋蒙表示，此次投资为普渡大学的学生创造宝贵机会，就近与世界顶尖的芯片设计人才互动交流。

据了解，普渡大学主要以工程教育闻名，校内拥有最先进的半导体芯片设施，以大学部来说，普渡大学工程学院是全美前十大工程学院之一，且在2022年成功蝉联全美工程学院前四强。