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报告综述：射频赛道具备持续成长性。凡是接入移动互联网的设备均需要射频前 端芯片，随着联网设备数量持续增加，射频芯片市场持续增长。据Yole 数据，2018年全球移动终端射频前端市场规模为150亿美元，预计2025 年有望......
据Light Reading报道，美国政府将中国企业排除在其通信网络之外的行动仍在继续。本周，Pacific Networks及其子公司ComNet表示希望美国联邦通讯委员会（FCC）不要关停其在美国的业务。另外，FCC......
台积电已于本季度开始了5nm的量产，三星的5nm EUV则需要等到8月份，在先进制程代工领域，台积电依然走在最前列。据最新报道，消费人士称，台积电已经准备好在四季度开始5nm＋也就是5nm增强版的大规模量产工作，从时间节......
事实上，对于手机厂商而言，都在通过努力希望能够率先市售屏下摄像头的手机，不过从现在的情况看，它正在离大家越来越近。据LetsGoDigital分享的专利图片可知，华为正在开发一款无边框全面屏智能机，新机的屏幕两侧有着较大......
AMD要做手机处理器了？从外媒Slashleaks的报道来看，可能真的是这样……并且还放出了详细参数图。从图上看。AMD新产品AMD Ryzen C7确实是一颗用于移动平台的产品，使用台积电的5nm工艺生产，基于AR......
作为企业计算、存储、网络解决方案和绿色计算技术的全球领先者，Super Micro Computer, Inc.宣布将在6月3日于台北举办的 COMPUTEXOnline CEO 专题演讲中推出智能边缘 (Intel......
智能终端的图像功能日益丰富，各种好玩的、有趣的图像效果层出不穷。不可避免的，复杂的图像处理算法以及AI深度学习功能的集成，对手机性能和续航能力的要求也越来越高。紫光展锐2019年8月发布的4G移动平台虎贲T618，8核架......
封装是半导体生产流程中的重要一环，也是半导体行业中，中国与全球差距最小的一环。然而，新冠肺炎疫情的突袭，让中国封装产业受到了一些影响。但是，随着国内数字化、智能化浪潮的不断推进，中国的封装产业增加了更多冲破疫情阴霾、拓展......
挖孔屏成为当前全面屏的主流形态，在这种背景下，行业期待屏下摄像头能够量产商用。......
据国外媒体报道，台积电已推出新一代晶圆级集成无源器件（IPD）技术，将用于5G移动设备。......
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