英特尔发表首款3D堆叠处理器 针对PC平台优化性能

英特尔推出代号「Lakefield」的Intel Core处理器，并搭载Intel Hybrid Technology。Lakefield处理器运用英特尔的Foveros 3D封装技术，及混合型CPU架构来实现可扩充性的功率和效能，在生产力与内容创作上，为一提供Intel Core效能和完整Windows兼容性的产品里，尺寸最小并可打造超轻巧和创新的外形设计。

英特尔公司副总裁暨笔电用户平台总经理Chris Walker表示，搭载英特尔Hybrid Technology的Intel Core处理器是英特尔实现愿景的试金石，旨在透过以经验为基础的方法来设计具有独特架构和IP组合的芯片，进一步推动PC产业的发展。结合英特尔与合作伙伴深厚的关系，这些处理器将释放创新的类别装置未来潜力。

在缩小幅度达56％的封装面积下，搭载Intel Hybrid Technology的Intel Core处理器提供了完整的Window 10应用程序兼容性，使主板尺寸缩小多达47％，并延长电池寿命，为OEM在跨单屏幕、双屏幕和可折迭屏幕装置的外形设计上提供更大的弹性，同时提供人们所期望的PC体验。

搭载Intel Hybrid Technology的Intel Core i5和i3处理器利用10nm Sunny Cove核心来承担更繁重的工作负载和前台应用程序，而四个节能高效的Tremont核心则平衡了后台任务的功耗和效能优化。这些处理器与32位和64位的Windows应用程序完全兼容，有助于让轻薄性设计更上一层楼。

该新版处理器也是：

●第一颗附带层迭封装(PoP)内存的Intel Core处理器，进一步缩小主板尺寸。

●第一颗可提供低至2.5mW待机SoC功耗的Intel Core处理器（与Y系列处理器相比，最多可降低91％），从而在两次充电之间提供更长的使用时间 。

●第一颗内建双显示回路的Intel处理器，因此非常适合可折迭与双屏幕PC。