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3d堆叠 文章

用于电源SiP的半桥MOSFET集成方案研究

  • 系统级封装(System in Package,SiP)设计理念是实现电源小型化的有效方法之一。然而,SiP空间有限,功率开关MOSFET的集成封装方案对电源性能影响大。本文讨论同步开关电源拓扑中的半桥MOSFET的不同布局方法,包括基板表面平铺、腔体设计、3D堆叠等;以及不同的电源互连方式,包括键合、铜片夹扣等。从封装尺寸、载流能力、热阻、工艺复杂度、组装维修等方面,对比了不同方案的优缺点,为电源SiP的设计提供参考。
  • 关键字: 系统级封装  腔体  3D堆叠  键合  铜片夹扣  202112  MOSFET  

英特尔发表首款3D堆叠处理器 针对PC平台优化性能

  • 英特尔推出代号「Lakefield」的Intel Core处理器,并搭载Intel Hybrid Technology。Lakefield处理器运用英特尔的Foveros 3D封装技术,及混合型CPU架构来实现可扩充性的功率和效能,在生产力与内容创作上,为一提供Intel Core效能和完整Windows兼容性的产品里,尺寸最小并可打造超轻巧和创新的外形设计。英特尔公司副总裁暨笔电用户平台总经理Chris Walker表示,搭载英特尔Hybrid Technology的Intel Core处理器是英特尔实
  • 关键字: 3D堆叠  英特尔  Lakefield  

“摩尔定律”的延续 英特尔将开发出3D堆叠技术

  •   半个世纪前,英特尔创始人之一戈登·摩尔提出“摩尔定律”(Moore's Law),从这以后,芯片厂商们多遵从这一定律生产芯片。而近年来,“摩尔定律”被其他厂商唱衰,本该是芯片“鼻祖”的英特尔也在技术上渐渐落后于竞争对手。在此次的架构日,英特尔展示了他们的众多下一代技术和已经做出的创新,其中就包括业界首个3D堆叠逻辑芯片。  据媒体报道,12月11日,英特尔召开架构沟通会。会上,英特尔向参会者介绍了其基于10nm的PC、数据中心和网络系统,并分享了其在处理器、架构、存储、互连、安全和软件等六
  • 关键字: 摩尔定律  英特尔,3D堆叠  
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3d堆叠介绍

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