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英特尔发表首款3D堆叠处理器 针对PC平台优化性能

  • 英特尔推出代号「Lakefield」的Intel Core处理器,并搭载Intel Hybrid Technology。Lakefield处理器运用英特尔的Foveros 3D封装技术,及混合型CPU架构来实现可扩充性的功率和效能,在生产力与内容创作上,为一提供Intel Core效能和完整Windows兼容性的产品里,尺寸最小并可打造超轻巧和创新的外形设计。英特尔公司副总裁暨笔电用户平台总经理Chris Walker表示,搭载英特尔Hybrid Technology的Intel Core处理器是英特尔实
  • 关键字: 3D堆叠  英特尔  Lakefield  

Intel Lakefield规格终于公布:大小5核心、热设计功耗仅7W

  • 日前,三星正式发布了Galaxy Book S,全球首发Intel 3D Foveros立体封装的混合架构处理器“Lakefield”,但没有透露任何规格信息。事实上,Lakefield已经宣布一年半,官方对于其参数一直守口如瓶,直到现在……Lakefield处理器是Intel的第一款大小核产品,内部集成一个Sunny Cove架构的大核心、四个Tremont架构的小核心,因此一共五核心,都不支持超线程,另外集成4MB末级缓存、第11代核显。值得一提的是,Lakefield同时使用了两种不同的制造工艺,其
  • 关键字: Intel  Lakefield  

Intel晒Lakefield本体:让CPU 2D变3D、放大镜才能看清

  • 去年的CES 2019大展上,Intel正式公布了Foveros 3D立体封装技术,首款产品代号Lakefield。该工艺的最大的特点是,改变了将不同IP模块使用同一工艺、放置在同一2D平面上的做法,改为3D立体式堆栈,而且不同IP模块可以灵活选择最适合自己的工艺制程。获得的好处是,在全新封装技术的支撑下,Lakefield可归为全新的芯片种类——不但可以装入不同的计算内核实现混合计算,还能按需装入其它模块,并且能在极小的封装尺寸内实现性能、能效的优化平衡。今日,Intel官方晒出出了Lakefield的
  • 关键字: 英特尔  芯片  Lakefield  

三星新本集成Intel 5核心:10nm+14nm肩并肩

  • 三星在开发者大会上披露了多款未来新产品,Galaxy Book S笔记本无疑是非常特殊的一个,它将配备Intel Lakefiled 3D封装处理器,并集成Intel 4G/LTE基带,支持全天候连接。Lakefiled处理器早在今年初的ES 2019大展上就已宣布,首次采用全新的3D Foveros立体封装,内部集成10nm工艺的计算Die、14nm工艺的基础Die两个裸片。它同时提供一个高性能的Sunny Cove/Ice Lake CPU核心、四个高能效的Tremont CPU核心(均为10nm)和
  • 关键字: 英特尔  三星  CPU处理器  14nm  10nm  Lakefield  
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