新闻中心

EEPW首页 > 汽车电子 > 业界动态 > 车用电子需求大幅上升,强茂欲涉足8英寸晶圆市场

车用电子需求大幅上升,强茂欲涉足8英寸晶圆市场

作者:时间:2019-08-16来源:集微网收藏

为抢攻汽车及工业等高端应用市场,掌握功率组件未来的庞大商机,以往专注在4、6英寸领域的强茂,决定斥资6,700万美元涉足市场,其用途会专注在新团队的设计里背面制程的应用,以此掌握如5G、物联网、等所带动的功率组件的庞大商机。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201908/403796.htm

进入2019年后,强茂邀请全球前10大国际IDM大厂研发人才组成新事业体,在美国硅谷及新竹设立研发中心,专注在功率离散组件不同的晶体管晶圆设计。其中最为重要的,包括专注在中压最先进技术 Shielded Gate MOSFETs,高压 Super Junction MOSFETs、Field Stop IGBT及SiC(碳化硅)其它的晶体管晶圆设计。

业内人士指出,目前电动车、需求大幅上升,如先进驾驶辅助系统(ADAS)整合盲点侦测(BSM)、车道偏离警示(LDWS)及停车辅助等装置,二极管用量是以往的数倍,加上电动车以电池驱动,二极管需求量更多,可将带动强茂等相关供应链需求成长。

强茂目前车用营收占比虽不高,不过,公司已提前布局相关应用,去年宣布与工研院合作建立绝缘闸双极晶体管(IGBT)智能功率模块底,开始小量出货IGBT芯片,今年第一季建立试量产线,可望逐步拉高出货量,抢攻电动车商机成为推动强茂未来业绩成长的主要动能。 



评论


相关推荐

技术专区

关闭