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E拆解:台湾市场之三星Galaxy J6+

作者:时间:2019-02-26来源:网络收藏

  台湾市场中端机又双叒叕来啦!本次带来的是Galaxy 。小e还清楚的记得+正红的配色,以及非常便捷的侧键指纹解锁。那么今天就来揭开+的小秘密吧。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201902/397942.htm

  配置一览

  SoC:高通骁龙425 四核处理器 l 28nm LPP工艺

  屏幕:6.0 英寸 TFT屏 分辨率1480x720 l 屏占比 73%

  存储:4GB运行内存+64GB闪存

  前置:800万像素

  后置:500万像素+1300万像素

  电池:3300mAh Li-ion电池

  特点:侧键指纹解锁l人脸识别l三级前置LED闪光灯调节l独立三卡槽

  

E拆解:台湾市场之三星Galaxy J6+


  主板ic信息

  对于普遍中端机来说拆解都较为简单,小e更关注的是它采用哪家的模组,哪个型号的芯片。这次小e就提纲挈领,还是先介绍主板IC信息喽!

  主板正面主要IC(下图)

  

E拆解:台湾市场之三星Galaxy J6+


  红色:Qualcomm-SDM425-四核处理器

  黄色:Samsung- KMRH60014A-4GB内存+64GB闪存

  蓝色:光线传感器

  洋红:Qualcomm-WCN3615- WiFi芯片

  橙色:3轴电子罗盘

  绿色:Samsung-S2MUOOS-电源管理芯片

  主板背面主要IC(下图):

  

E拆解:台湾市场之三星Galaxy J6+


  红色:Skyworks-SKY13745-21-射频模拟芯片

  黄色:STMicroelectronics-LSM6DSL-六轴加速度计 +陀螺仪

  绿色:Qualcomm-PM8937-显示电源管理芯片

  青色: Qualcomm-WTR2965-射频模拟芯片

  蓝色:Skyworks-SKY77786-1-射频功率放大器芯片

  洋红:Unknown- Unknown -射频功率放大器

  主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片使用信息见下表:

  

E拆解:台湾市场之三星Galaxy J6+


  主板上使用的MEMS芯片使用信息见下表:

  

E拆解:台湾市场之三星Galaxy J6+


  中端机的揭秘怎么能少得了模组厂商呢!

  Galaxy J6+采用了6.0英寸TFT屏幕,分辨率为1480×720,型号为PM6003XB1-1。

  

E拆解:台湾市场之三星Galaxy J6+


  前置摄像头为800万像素摄像, 采用了Samsung S5K2X7SP镜头。


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关键词: 三星 J6

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