E拆解：台湾市场之三星Galaxy J6+

　　后置摄像头为500万像素+1300万像素。主摄为13MP摄像头不支持OIS防抖技术，采用了Samsung S5K2P6镜头，副摄采用了Samsung镜头。

　　主要的模组、芯片信息浏览完了，还有更多详细可以进入eWiseTech官网查询。那么现在我们在回顾一下J6+的拆解吧!

　　拆解步骤

　　先将SIM卡托取下，塑料材质的卡托上并没有防水胶圈。使用热风枪加热后盖缝隙处，打开用胶固定的后盖，打开后发现无法继续拆解，切换到前拆。

　　将手机放在加热台上加热，然后用铁片、吸盘通过缝隙慢慢划开屏幕和内支撑的胶。屏幕BTB接口通过塑料盖板进行保护和固定。

　　内支撑和后端盖通过螺丝和卡扣固定，主板对应处贴有铜箔进行散热。电池通过双面胶固定在内支撑上。

　　主板CPU运行处贴有散热硅脂，进行散热。主板通过螺丝固定。内支撑上有三处贴有防水标签。

　　辗转拆卸下后端盖上的天线、音量键、侧键指纹。天线通过卡扣固定，侧键指纹解锁通过螺丝固定。关于侧键指纹解锁，指纹解锁结合电源，可以在解锁的同时打开屏幕。

　　总结信息

　　Galaxy J6+内支撑、主板和后端盖之间通过螺丝固定，整机通过22个螺丝固定。整机顶部和底部都采用的是LDS天线，通过卡扣固定。手机的屏幕、后盖都是由胶固定;内支撑对应主板CPU芯片处贴有粉色散热硅脂进行散热，后端盖对应主板处贴有散热铜箔进行散热。