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联发科 文章 进入联发科技术社区

2023Q4 全球手机芯片报告:联发科 36% 第一、高通 23% 第二、苹果 20% 第三

  • IT之家 3 月 14 日消息,继市场调查机构 Canalys 之后,另一家市场调查机构 Counterpoint Research 也公布报告,显示 2022 年第 3 季度到 2023 年第 4 季度全球智能手机应用处理器(AP)出货量市场份额情况。IT之家基于报告内容,简要梳理汇总如下:苹果苹果公司由于推出 iPhone 15 和 iPhone 15 Pro 系列,2023 年第 4 季度的出货量有所增长。联发科联发科随着智能手机 OEM 厂商补货,
  • 关键字: 联发科  高通  Appl  AP  

联发科MWC 2024体验:天玑9300领衔,AI大崛起!

  • 一年一度的MWC世界移动通信大会正式开幕,各大品牌都带来了自家最新最Top的产品和技术。除了手机、平板、笔记本等终端产品外,上游的技术合作伙伴也带来了很多精彩的看点,联发科便是其中一家。天玑9300作为首款在移动平台上采用全大核设计的芯片方案,自发布以来就出现在不同品牌的高端旗舰机型上,天玑9300芯片成为了联发科登顶之作。此次MWC上,联发科为我们展示了天玑9300更为强大的落地应用场景。不可否认的是,除CPU和GPU的性能足够强悍外, 天玑9300在AI方面也是下足了功夫。其中,最引人注目的是天玑93
  • 关键字: 联发科  AI  MWC  

设计性能超越骁龙8 Gen4!联发科天玑9400将在四季度发布

  • 1月31日消息,近日联发科举行新竹高铁办公大楼开工动土典礼,联发科董事长蔡明介及CEO蔡力行出席动工典礼并发表讲话。蔡力行表示,联发科对AI手机换机潮深具信心,并计划在今年第四季度推出天玑9400,采用台积电3纳米制程,而它也将超越9300,并且是“超越很多”。蔡力行强调,AI手机发展一定是重要趋势,联发科天玑9300芯片已经非常成功,同仁们做得很好,客户也很满意,对今年与明年都很有信心。与高通将在骁龙8 Gen4上采用自研架构不同的是,天玑9400将继续采用Arm的CPU架构,大核从Cortex-X4升
  • 关键字: 联发科  天玑  骁龙  

天玑9400继续采用全大核架构 外加N3E工艺加持

  • 11月6日,联发科发布的新一代的旗舰平台天玑9300处理器大胆创新,取消了低功耗核心簇,转而采用“全大核”架构,包含四颗Cortex-X4 超大核(最高频率可达3.25GHz)以及四颗主频为2.0GHz的Cortex-A720大核。虽然此前曾有传言称这款芯片存在过热问题,但联发科予以否认并声称其性能表现出色。近期有爆料称联发科并没有因天玑9300的争议而改变策略,反而将在明年的天玑9400上继续采用“全大核”架构。日前有消息源还透露了明年的旗舰芯片天玑9400将首次用上台积电的N3E制程工艺 ——&nbs
  • 关键字: 天玑  架构  N3E  联发科  3nm  芯片  

全球TOP15半导体公司最新排名

  • 目前,全球半导体市场正处于好转状态。排名Top15的半导体公司均报告了23年第3季度的收入比上季度有所增长。增长率从德州仪器(TI)和ADI公司的不到1%到英伟达(Nvidia)、三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)和联发科(Media Tek)的两位数不等。对于第四季度收入变化的前景喜忧参半。预计收入下降的五家公司与汽车行业密切相关:从9月中旬到10月底,美国汽车工人联合会(UAW)对美国三大汽车制造商 —— 通用汽车(General Motors)、福特(Ford)和Stellant
  • 关键字: 半导体  英伟达  英特尔  三星  联发科  高通  AMD  

联发科Filogic新芯片 抢进Wi-Fi 7蓝海

  • 联发科率先全球推出Wi-Fi 7技术,乘胜追击再发表Filogic 860和Filogic 360解决方案,将Wi-Fi 7自旗舰装置渗透至更多主流装置,提供丰富产品组合,供客户选择,其中,Filogic 860采先进的高能效6奈米制程设计,提供完整双频Wi-Fi 7功能;解决方案已经开始送样,预计于2024年中进入量产。联发科技副总经理暨智慧联通事业部总经理许皓钧表示,联发科Wi-Fi 7无线连网平台产品组合渐臻完备,Filogic 860和Filogic 360延续Filogic系列先进的连网技术,具
  • 关键字: 联发科  Filogic  Wi-Fi 7  

联发科发布支持生成式AI的5G芯片天玑 8300 处理器

  • MediaTek发布天玑 8300 5G生成式AI移动芯片,将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列,赋能高端智能手机AI创新。作为天玑8000系列家族的新成员,天玑 8300拥有先进的生成式AI技术与高能效特性,并且游戏体验出色,同时具备高速稳定的网络连接能力。MediaTek 无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示:“MediaTek天玑 8000 系列致力于将旗舰使用体验带给更多用户。天玑 8300具备高能效的端侧AI能力,支持旗舰级存储,提供卓越的游戏、影像、多媒体娱乐体验,以全面的平台革新,为高端智
  • 关键字: 联发科  生成式AI  5G  天玑8300   

联发科天玑 9300 旗舰 5G 生成式 AI 移动芯片正式发布,采用全大核架构

  • IT之家 11 月 6 日消息,在今晚举行的联发科天玑旗舰芯片新品发布会上,联发科正式发布了新一代旗舰移动平台天玑 9300,这也是全球首款全大核架构智能手机芯片。联发科在发布会上表示,联发科智能手机 SoC 连续三年全球市场份额第一。联发科称天玑 9300 是一款“旗舰 5G 生成式 AI 移动芯片”,这是天玑首款“4(超大核)+4(大核)”全大核 AI 旗舰芯片。采用台积电新一代 4nm 工艺,拥有 227 亿个晶体管。IT之家从发布会获悉,天玑 9300 采用 1× 3.25GHz Cor
  • 关键字: 天玑9300  联发科  

生成式AI 联发科迎新成长

  • 现今芯片设计非常复杂,以智能型手机芯片为例,涉到通讯能力、计算应用及多媒体运算,运用生成式AI将大幅缩短IC设计流程;联发科技执行副总经理暨技术长周渔君于Arm科技论坛便指出,IC设计公司将受惠生成式AI,大幅提升生产力,促使IC设计公司之产业转型,为联发科带来新的发展机会。联发科芯片产品于2022年共驱动全球20亿台装置,其中十分之一已经带有AI功能,并有6成搭载联发科专属AI加速器,涵盖在各个领域之中,包含多媒体影像、联网通讯。2023年更是生成式AI元年,周渔君预告,下周发表的旗舰天玑9300,将带
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台积电3nm!联发科冲刺高端芯片

  • 联发科近日公布其9月份营收达到了360.78亿新台币,同比下降了36.23%。据了解,今年前三季度联发科的累计营收为3038.84亿新台币,同比下降了31.03%。联发科CEO蔡力行预计,公司第三季度的营收有望重回1000亿新台币大关,并达到1021亿至1089亿新台币,环比增长4%-11%。从目前的数据来看,联发科第三季度的营收已经超出了预期数字。蔡力行表示,在智能设备、手机和电源管理芯片等领域,联发科取得了同步增长。他指出,智能手机、联网芯片和电源管理芯片的营收表现有望改善,将减缓智能电视和其他消费产
  • 关键字: 台积电  联发科  

大联大品佳集团推出基于联发科技产品的智能家居方案

  • 致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布,其旗下品佳推出基于联发科技(MediaTek)Genio 130/130A(MT7931/MT7933)芯片的智能家居方案,支持Matter协议标准。图示1-大联大品佳基于联发科技产品的智能家居方案的展示板图在万物互联的智能时代,智能家居的热度一路高涨。然而随着智能家居产品种类越来越多,不同品牌、产品之间所使用的不同通信协议成为了智能家居实现互联互通的最大阻碍。在这种背景下,Matter协议快速崛起,它为家居设备提供了一种通用的应用程
  • 关键字: 大联大品佳  联发科  智能家居  

联发科天玑 9300 处理器性能曝光:CPU / GPU 跑分双杀骁龙 8 Gen 3

  • IT之家 10 月 8 日消息,随着 2023 年的临近结束,联发科与高通正准备推出新一代的旗舰 Soc,为手机市场的竞争增添新的火花。今日,数码博主 @数码闲聊站 在微博上透露了联发科天玑 9300 的最新消息。据称,该芯片的最新样机频率为 3.25 GHz±,CPU 调度为 1*X4+3*X4+4*A720,GPU 为 Immortalis G720 MC12。IT之家注意到,这是联发科首次采用全大核架构设计,拥有 4 颗 Cortex-X4 超大核心,相比 X3 性能提升 15%,功耗降低
  • 关键字: SoC  智能手机  天玑  联发科  

5G高门坎 联发科多元并进

  • 华为卷土重来,虽然对联发科不会造成立即影响,然华为仍可能凭借5G方案快速切入中低阶市场,中国大陆为联发科智能型手机业务的主要市场,长期恐为一大隐患。不过基频处理器(BP)产业集中度高,5G时代技术体系愈趋复杂,目前主要由高通、联发科、华为及三星四大厂把持。法人认为,智慧手机需求回温,联发科SoC仍为最大受惠者,另外挟通讯相关技术积累,切入SerDes(序列/解序器)ASIC市场机会大。5G芯片包含5G SoC(CPU、GPU、内存)、基频、射频芯片所组成,设计门坎高,苹果为避免让高通掐脖子也积极切入,但近
  • 关键字: 5G  联发科  

联发科投资 2500 万美元,认购 Arm 0.05% 股份

  • IT之家 9 月 14 日消息,芯片设计大厂联发科今天晚间发布公告,称子公司 Gaintech Co. Limited 投资软银集团旗下芯片设计公司 Arm 美国存托凭证(ADSs),投资金额 2500 万美元(IT之家备注:当前约 1.82 亿元人民币),取得 Arm 约 0.05% 股权。联发科表示,双方是长期合作伙伴。Arm 周三将其首次公开募股(IPO)定价为每股 51 美元,位于其目标价格区间的高端,按此价格计算,其完全稀释后的市值(包括已发行的限制性股票)将超过 540 亿
  • 关键字: Arm  联发科  

联发科最强5G Soc!台积电3nm天玑芯片成功流片:2024年量产

  • 9月7日消息,今日,联发科官方宣布,联发科首款采用台积电3nm工艺的天玑旗舰芯片开发顺利,日前已成功流片,预计2024年下半年上市,将成为联发科最强5G Soc。据悉,台积电3nm拥有更强性能、功耗、良率,相较5nm工艺,3nm工艺的逻辑密度增加约60%,在相同功耗下速度提升18%,或在相同速度下功耗降低32%。在今年7月的季度财务会议上,台积电CEO魏哲家透露,去年底开始量产的N3 3nm工艺,已完全通过验证,性能、良品率都达到了预期目标。台积电3nm工艺第一代为N3B,技术上很先进很复杂,应用多达25
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联发科介绍

MTK是联发科技股份有限公司的英文简称,英文全称叫MediaTek。   联发科技股份有限公司,创立于公元1997年,是世界顶尖的IC专业设计公司,位居全球消费性IC片组的领航地位。产品领域覆盖数码消费、数字电视、光储存、无线通讯等多大系列,是亚洲唯一连续六年蝉联全球前十大IC设计公司唯一的华人企业,被美国《福布斯》杂志评为“亚洲企业50强”。   联发科技作为全球IC设计领导厂商 [ 查看详细 ]

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