联发科Filogic新芯片 抢进Wi-Fi 7蓝海

联发科率先全球推出Wi-Fi 7技术，乘胜追击再发表Filogic 860和Filogic 360解决方案，将Wi-Fi 7自旗舰装置渗透至更多主流装置，提供丰富产品组合，供客户选择，其中，Filogic 860采先进的高能效6奈米制程设计，提供完整双频Wi-Fi 7功能；解决方案已经开始送样，预计于2024年中进入量产。

联发科技副总经理暨智慧联通事业部总经理许皓钧表示，联发科Wi-Fi 7无线连网平台产品组合渐臻完备，Filogic 860和Filogic 360延续Filogic系列先进的连网技术，具有高速、低延迟特性，同时提供卓越的可靠性与广泛之网络覆盖。

两款面向主流市场的Wi-Fi 7解决方案，可视为先前第一代高阶产品Filogic 880／380的精简版。

Filogic 860结合Wi-Fi双频无线路由器（无线AP）与网络处理器，充分满足企业和服务提供商之需求。采用6纳米制程、搭载三核Arm Cortex-A73 CPU，然相较于880去掉一个，不过依然具备NPU神经网络单元，并支持DDR3／DDR4内存。另外，虽然是2.4／5／6GHz频段皆有，惟天线自三频减为双频段，因此，最高传输速度也降低至7.2Gbps。

Filogic 360则为独立之单芯片，则面相智能手机、PC／NB、数字机顶盒、OTT等消费型终端装置提供高质量联机功能。

面对主流市场，联发科将以亲民的价格，推动Wi-Fi 7的普及，提供市场更全面的选择。