新闻中心

EEPW首页 > EDA/PCB > 业界动态 > 台积电3nm!联发科冲刺高端芯片

台积电3nm!联发科冲刺高端芯片

作者:姚立伟时间:2023-10-12来源:中关村在线收藏

近日公布其9月份营收达到了360.78亿新台币,同比下降了36.23%。据了解,今年前三季度的累计营收为3038.84亿新台币,同比下降了31.03%。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202310/451448.htm

CEO蔡力行预计,公司第三季度的营收有望重回1000亿新台币大关,并达到1021亿至1089亿新台币,环比增长4%-11%。从目前的数据来看,联发科第三季度的营收已经超出了预期数字。

蔡力行表示,在智能设备、手机和电源管理芯片等领域,联发科取得了同步增长。他指出,智能手机、联网芯片和电源管理芯片的营收表现有望改善,将减缓智能电视和其他消费产品下滑的影响。在市场循环周期中,联发科将持续在市占率、营收以及盈利之间取得平衡。

此外,联发科还宣布了其首款采用3nm制程生产的天玑旗舰芯片的开发进展十分顺利,并已经成功流片,预计将在明年量产。

总体来看,在今年第三季度期间,联发科在智能手机和联网芯片等市场领域取得了不错的成绩。同时,随着5G网络的普及以及云计算等技术的发展,未来联发科也将迎来更大的发展机遇。



关键词: 台积电 联发科

评论


相关推荐

技术专区

关闭