台积电客户群扩大，再现排队潮

台积电一贯不评论单一客户信息，但业界普遍认为，台积电 3nm 客户群持续扩大，生产经济规模的优势将反映在 2024~2025 年业绩上。

外传台积电 3nm 首发客户苹果包下首批产能至少一年; 除了苹果，先前 Marvell 也曾发布新闻稿提到和台积电在 3nm 已展开合作; 日前，联发科新闻稿也宣布，双方将在 3nm 合作。 近日，传出 2024 年高通第四代骁龙 8 系列芯片（Snapdragon 8 Gen 4）由台积电 3nm 统包生产，显示 3nm 家族客户群持续扩大。

业界普遍认为，台积电先进制程的首发客户一贯是苹果，苹果包下台积 3nm 首发产能一年也不让市场意外，代表台积电技术量产能力持续获得苹果青睐。

研究机构集邦科技指出，台积电其它先进制程客户，如 AMD、联发科和高通等皆已陆续规划于 2024 年量产 3nm 产品。

连车用客户也积极评估采用 3nm 方案，台积电业务开发资深副总经理张晓强先前在技术论坛表示，车用客户急着推进 3nm 制程技术，为此，台积电提供了 N3AE 方案，供客户设计使用，缩短产品上市时间 2~3 年。

2022 年第四季度，台积电 3nm 顺利量产后，终端市场应用变化持续是业界关注焦点。先前，业界盛传大陆某些非苹设计芯片大厂 3nm 不振，自研芯片团队解散，影响潜在订单直接蒸发，但美系大厂仍是可预测首发客户，加上欧美日车用也相对积极，让大陆品牌厂 2024~2025 年的 3nm 产能空缺被补上，3nm 产能涌现排队潮。

高通最新芯片加量 3nm 制程

市场传出，高通明年骁龙 Snapdragon 8 Gen 4 将由台积电 3nm 独家生产，放弃了有意重启的三星与台积电的双重代工模式。

对于该议题，昨天截稿为止，高通没有对外说明，台积电则不评论客户业务与市场传闻。

三星晶圆代工近年积极抢单，原先 5 月市场传出，高通 2024 年有望将 Snapdragon Gen 4 分配给台积电、三星等两大晶圆代工厂，但近期业界指出，三星 3nm 制程产能扩张保守，可能将无法满足高通所需晶圆投片数量，高通仍将维持台积电独家代工模式，最快要到 2025 年才会重回台积电、三星等双晶圆代工模式。

法人指出，台积电晶圆代工在囊括 2024 年高通的 Snapdragon Gen 4 旗舰手机芯片大单后，届时，其 3nm 制程产能维持在高利用率水位，月产能有望上看 10 万片规模，明年台积电 3nm 的营收占比上看 10%。

据了解，台积电 3nm 制程家族在 2024 年有更多产品线，除了当前量产的 N3E 之外，明年再度推出 N3P 及 N3X 等制程，让 3nm 家族成为继 7nm 家族后另一个重要生产节点。

2021 年，高通骁龙 8 Gen 1 由三星独家生产，但后来有发热、产能不顺的问题，为生产稳定与规模考量，2022 年高通骁龙 8 Gen 1 Plus 由台积电独家操刀，甚至因台积电先进产能吃紧，高通排队到 2022 年 4 月。但双方从第一代加强版合作至后续第三代芯片，市面上一度出现三星旗舰系列手机内用台积电代工的高通芯片的特殊情况。

最先进制程越来越抢手

今年 10 月和 11 月，高通 Snapdragon 8 Gen 3 和联发科天玑 9300（Dimensity 9300）陆续发布，采用台积电 N4P 制程，明年将进一步导入 N3E 制程。

下半年，台积电 3nm 和 N4P 订单转佳，年底前，3nm 月产能将来到 10 万片，以因应苹果需求。先前，外媒科技专栏记者古尔曼（Mark Gurman）曝光了苹果今秋发表的 M3 处理器产品路线图，其中涉及 4 款产品，台积电是最大受惠者。基本的 M3 处理器由 4 个效能与 4 个节能核心组成，并搭配 10 个 GPU 核心。M3 Pro 有两版本，基本版配备 12 核心，效能与节能各 6，并搭配 18 个核心 GPU。高阶版 CPU 核心为 14 个，搭配 20 个 GPU 核心。

M3 Max 也有两版本，全配备 16 个核心 CPU，基本与高阶版差别是前者搭配 32 个 GPU 核心，后者多达 40 个。最强大的 M3 Ultra 则是将 M3 Max 乘二，由 32 个核心的 CPU 搭配 64 个或 80 个核心 GPU。

苹果的 M3 系列芯片性能实现，全部依靠台积电的 3nm 制程。

3nm 之争

台积电的 3nm 在 2022 年第四季度量产，但那时没有多少产量，直到 2023 年第三季度，苹果新机大规模采用 3nm 制程处理器后，才开始放量，不过，从目前的情况来看，台积电 2023 年版本的 3nm 制程还没有达到其规划的 N3E 版本水平，要到 2024 下半年才能进一步提升良率和成本效益。据台积电介绍，与 5nm 相比，N3E 在相同功耗下速度提升 18%，在相同速度下功耗降低 32%，逻辑密度提升约 60%、芯片密度提升 30%。

三星的首个版本 3nm（SF3E）制程工艺量产时间是领先台积电的，并且引入了全环绕栅极（GAA）技术，台积电 3nm 则仍在使用 FinFET 工艺。不过，三星的 3nm 制程订单较少，主要用于生产一些挖矿 ASIC。

对于三星来说，3nm 制程是其赶上台积电的机会，据报道，三星 LSI 部门正在开发 Exynos 2500，这是该公司首款采用 3nm 工艺的手机处理器，预计在 2024 下半年量产。如果三星自己设计的 3nm 制程 Exynos 处理器表现良好，可能会有更多客户将订单转向三星。

良率方面，目前来看，台积电的良率约为 70%，三星的也提升到了 60% 左右。

2024 年，台积电将推出升级版本的 3nm 工艺，到那时，台积电代工的性价比也将提升，三星的 3nm 必须进一步优化成本效益，才能与台积电竞争。

2024 下半年，三星也将推出新版本的 3nm（SF3）制程，据悉，与 SF4 相比，在相同功率下，SF3 的性能会提高 22%，在相同频率和晶体管数量下，功耗可降低 34%，逻辑面积减少 21%。

2025 年，三星计划推出新版本的 3nm 制程 SF3P，目标是争夺数据中心、云计算 CPU 和 GPU 订单。