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晶圆厂BoM清单的最大头居然是它?真空配件市场未来五年将超31亿美元

作者:时间:2018-08-22来源:集微网收藏

  近日VLSI Research的报告显示,真空泵、压力表和真空阀一起,构成了半导体OEM厂商(即代工厂)物料清单的最大支出部分。2017年,全球半导体行业总计消耗了价值近25亿美元的真空配件系统,其中一半以上由欧洲供应商提供。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201808/390922.htm

  据统计,真空配件的销售额占半导体制造设备(光学配件除外)中所有关键配件的三分之一。半导体行业中真空工艺强度的提升意味着,到2023年,真空配件市场有可能超过31亿美元。

  受多重曝光和3D NAND导入的驱动,真空工艺步骤数也在增长。两者都需要额外的沉积和刻蚀步骤,特别是在制造3D NAND产品时,需要时间更长且更困难的刻蚀工艺。从某方面来说,这增加了芯片制造商的成本,从而才推动了EUV的加快使用,以减少对多重曝光的依赖。然而,即使使用EUV(这也是一种真空工艺),沉积和刻蚀步骤的数量预计仍将小幅增加。因此,VLSI Research预测未来五年真空配件市场的销售额仍将在同类市场中遥遥领先。

  从供应商来看,全球前五大真空配件系统供应商占据了60%的市场份额,由四家欧洲供应商主导。2017年,欧洲企业销售了超过54%的真空配件,反映出欧洲厂商在这一技术领域的领先地位。其余供应商中,日本厂商占26%,北美供应商占13%。

  为了争取这一市场,韩国和中国都在积极推动真空配件市场的本地化供应。例如韩国真空泵供应商LOT Vacuum,最近一直在大踏步前进,并且从2013年的排名第14位上升到第8位。2016年有所下滑,随后在去年又取得1.5%的市场份额而重新回到第8位。然而,欧洲和日本厂商对该技术的充分掌控可能意味着在短时间内,不太可能看到市场格局有较大变化。

  随着真空工艺步骤的持续增长,VLSI Research预计真空配件供应商将持续为半导体制造业作出宝贵贡献。



关键词: 晶圆 BoM

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