首页 > 新闻中心 > 元件/连接器 > 业界动态
中国上海，2019年5月22日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，其九款光继电器产品已通过美国安全标准UL 508的认证，分别为DIP4封装系列“TLP3556A”、“TLP3558A”和“TLP24......
新加坡 – 2019 年 5月20日 – Molex荣获著名的 2018 年博世北美洲年度供应商奖，充分认可了Molex的表现、产品组合以及对客户的承诺。Molex负责交通运输解决方案的高级副总裁兼总经理 C......
中国，2019年5月10日 - 液化空气集团和意法半导体计划参与一项加快工业数字化解决方案开发的合作计划。通过该合作计划，意法半导体期望支持液化空气集团进行数字化转型，为其提供技术指导和解决方案，液化空气集团期望与意法半......
2019年5月9日 — 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，将展示多种低功耗和完全免电池的平台，应用于楼宇自动化、智能家居、消费和工业物联网(IoT)。此外，公司......
新加坡 – 2019 年 4 月 30日 –Molex发布端对端的结构化布线与集成解决方案。Molex互联企业解决方案地区销售总监 Adrian Newsome 表示：“教育和研究技术正在以难以置信的速度发展。Molex......
全球知名半导体制造商罗姆（董事长藤原忠信、总部位于日本京都）近日决定从Panasonic公司（董事长津贺一宏、总部位于日本大阪府门真市，以下简称“Panasonic”）受让半导体业务部门（Panasonic Semico......
来自RECOM的全新DC/DC转换器REC15E-Z系列由具有宽输入电压范围的全指定15W器件构成，能够接受数种标准总线电压，因此可提高灵活性。这些转换器具有紧凑占位面积(1”x1”)的优点，因此适用于电路板空间非常宝贵......
台积电完成全球首颗 3D IC 封装，预计将于 2021 年量产。......
日前，基本半导体与NetPower签订战略合作协议，双方将共同开发欧美地区第三代半导体市场。这是基本半导体继成立瑞典海外营销中心后，公司国际化战略的又一里程碑。根据合作协议，NetPower正式成为基本半导体欧美地区授权......
中国上海，2019 年4月11日– 全球电子元器件与开发服务分销商e络盟发布业界首个连接器电子指南，这个全方位在线参考工具将展示来自30多个业内最受信赖品牌的连接器。利用该连接器电子指南，工程师通过简单观察或零件编号便可......
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