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无晶圆厂商增长强劲 新兴科技 再促半导体产业升级

作者:时间:2018-06-05来源:21世纪经济报道收藏

  近日,科技产业调研机构Technavio发布的一份报告显示,受新兴前沿科技需求推动,全球无(fabless)IC市场将继续保持强劲的增速,2018至2022年复合年增长率将达7.9%。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201806/381074.htm

  上世纪80年代早期,典型的半导体厂商均需要自己完成包括研发IC设计程序、设计和制造相关设备、进行封装和测试在内的全部工作。

  “那时,产业还未达到1微米制程的节点。随着产业的发展,工艺尺寸持续缩小,集成也愈发复杂,IDM模式的成本在呈指数型增长。”市场调研机构Strategy Analytics RF和无线组件研究服务总监Chris Taylor对21世纪经济报道记者表示。

  半导体制造业规模经济性的特征因此愈发明显,高昂的投资成本已使得众多厂商无力扩张。在此背景下,只进行硬件芯片的电路设计,设计之后再交由代工厂制造为成品,并负责销售产品的无运营模式开始兴起,垂直分工模式走向繁荣。

  无晶圆模式增势延续

  在Taylor看来,晶圆代工厂商台积电(TSMC)在1987年的成立是无晶圆模式发展的重要里程碑。Taylor认为:“如今,对于一个半导体厂商来说,自己完成全部流程已变得不可能。即便是英特尔这样的巨头,也需部分委托于一些代工厂,且设计软件和制造设备均依赖于第三方。”

  轻装上阵的优势促成了无晶圆厂商的繁荣。半导体行业分析机构IC Insights数据显示,2000年至2016年间,全球无晶圆厂商增速低于IDM厂商的情况只在2010年和2015年出现过两次。

  2003年,高通(Qualcomm)凭借当年24亿美元的营收,成为了第一家进入全球半导体厂商20强的纯IC设计公司,无晶圆厂商正式开始在半导体产业占据重要地位。而到2018年第一季度,业界已有博通、高通、英伟达、苹果等4家无晶圆厂商营收排名进入前15,此外,从事代工的台积电更是位列第三。

  营收在2017年位列无晶圆厂商之首的高通是该模式的代表厂商之一,这一模式的成功在其身上已被证明。

  在成立之初的1985年,高通公司正聚焦于蜂窝系统的发展,以及与之相应的核心标准制定。“那时,公司有基础设施部门、芯片业务部门、研发部门和手机业务部门,确实曾是一个垂直一体化的企业,这有助于我们对产业科技标准的制定。”高通公司一位发言人在采访中对21世纪经济报道记者表示。

  “不过随着该领域标准的发展,我们意识到垂直一体化已并非必要。所以,我们出售了其余部门,成为了一家更聚焦的半导体公司,同时也成为了该产业的核心基础研发引擎。”他说。

  东亚在晶圆代工领域占据着重要地位,这也显示出了代工模式下的全球分工。据集邦咨询(TrendForce)5月24日更新的数据,2018年第一季度全球前10大晶圆代工厂商中,中国台湾、中国大陆、韩国三地的厂商合计占据7席,市占率高达83.6%。

  “重要的是我们所设计的产品能满足客户未来的需求,这也取决于代工厂商能够提供何种程度的帮助,保证我们的出货量,并平衡各业务部门的产能。”上述高通发言人表示,“全球化的分工已是我们战略的一部分,目前来看这十分有效。”

  不过在2017年,无晶圆厂商增长又一次落后于了IDM厂商,尽管这一年前者营收首次突破了1000亿美元。但IC Insights指出,这实际上更多源于近年存储市场的这波涨价潮——存储厂商多采用IDM模式。以DRAM为例:2017年全球IC市场增速达25%,不计DRAM的增速则仅为16%。

  集邦咨询拓墣产业研究院研究经理林建宏对21世纪经济报道记者指出,IDM和无晶圆模式的取舍往往与厂商自身产品及规模有关,若产品的销售规模仍在高速增长,IDM模式也能有良好的增长动能,如今的DRAM和NAND闪存均是例证。

  前沿科技带动产业增长

  Technavio认为,随着物联网设备对互通性的需求的增加和联网设备的兴起,IC厂商需要合作对开源平台进行开发,以设置相应的IoT设备之间的互通标准和要求。此外,该报告还强调了汽车工业对无晶圆厂商增长的驱动。

  “汽车市场预计将在预测时间段内持续增长。受此影响,能够支持部分或高度自动化,直至全自动驾驶的半导体集成电路的需求将显著增长。”一位Technavio分析师表示。

  而仍以高通为例,其崛起同样与技术革新有着分不开的联系。伴随着蜂窝网络技术在90年代初的发展,移动通话开始普及,且通话质量也正在提升。但彼时,高通已开始着手于移动数据网络的应用。

  “大概是自1993年起,我们开始将PC领域的一些IP应用到蜂窝网络中,并将部分互联网协议引入蜂窝网络的标准中。”上述高通发言人对21世纪经济报道记者表示,“尽管当时互联网的发展进程明显快于移动网络,但我们在那时就已完成了基础设计布局。我们看好移动网络的未来,所有人都会拥有手机,并通过手机接入移动网络,这会成为一个趋势。”

  引领了多次“G”升级的高通,自2008年首次进入全球10大半导体厂商之列后便再未缺席。2017年,高通营收在全球半导体厂商(不含晶圆代工)中位列第6,而仍在等待审批,以完成来自高通的收购的恩智浦(NXP)排名则为第10。

  不过,在5G、物联网、人工智能等前沿科技所领跑的“第四次科技革命”中,高通公司的新“远景”正在向其赖以成功的“手机”之外拓展。

  “我们认为,未来几乎所有终端都会具有连接性、智能化,而这很大一部分将脱胎于智能手机行业。我们在该领域的经验和核心技术已使得我们处于一个有利位置。”高通方面表示。

  这在高通对待5G、物联网和人工智能的态度上都得到了体现。高通方面介绍称,在物联网趋势下,随着越来越多的设备趋向智能化、联网化,应用场景也会愈发具体化,因此也会出现面向不同垂直领域的定制化芯片。

  此外,高通方面认为,4G向5G 的升级已不再局限于手机通讯和数据传输的提升。工业物联网、消费电子、医疗保健等产业都将是5G的应用场景,这也就需要除手机厂商、网络运营商、基础设施厂商和半导体厂商外,有更多的产业参与其定义。5G将成为一个不只局限于满足手机行业的更加灵活的网络架构。



关键词: 晶圆

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