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英特尔芯片整合倒数计时:第三方芯片厂恐受冲击

作者:时间:2017-06-19来源:DIGITIMES

  面临 AMD 强力反击,近期(Intel)出乎意料修正PC平台蓝图,提前在8月推出新一代Coffee Lake处理器平台,尽管首发搭配的Z370组尚未整合Wi-Fi与USB 3.1,让第三方业者暂时松口气,然预计在2018年初启动第二波新平台计划,届时将全面整合Wi-Fi与USB 3.1芯片,第三方芯片业者瑞昱、祥硕及博通(Broadcom)等PC平台订单恐受到冲击。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201706/360665.htm

  AMD自3月起推出新一代Ryzen 7与Ryzen 5处理器平台,由于具备高性价比优势,获得主机板(MB)与PC大厂力挺,客户开案量写下近10年来新高,AMD预计7月底、8月上旬将再推出顶级16核心Ryzen处理器与X399芯片组平台,被迫强力反击,不仅调降既有平台售价,亦修正平台蓝图。 英特尔原本预定8月下旬亮相的顶级高价Basin Falls平台,包括锁定电竞、虚拟实境(VR)与超频等高毛利市场的Skylake-X、Kaby Lake-X处理器,以及X299芯片组,提前在5月底亮相,而原本在2018年1月才会推出的下一代14纳米制程Coffee Lake处理器平台,部分提前至2017年8月中、下旬上市,全力压制AMD反扑气势。

  根据英特尔原先规划,下一代Coffee Lake处理器平台300系列芯片组,将首度全面整合Wi-Fi(802.11ac R2、Bluetooth 5.0)与USB 3.1 Gen2,提早4个月登场的消息,让第三方芯片业者措手不及,然因时间仓促等因素,英特尔提前在8月登场的Coffee Lake处理器平台芯片组Z370,并未整合USB 3.1与Wi-Fi,让第三方芯片组供应商暂时松口气。

  不过,英特尔芯片整合大计仍是既定目标,2018年初陆续登场的Z390、H370等300系列芯片组,将正式整合Wi-Fi与USB 3.1,且2017年底所推出接替入门级低功耗SoC芯片Apollo Lake的Gemini Lake,亦将首度整合Wi-Fi。

  英特尔此举势将对WLAN芯片大厂瑞昱,以及在USB 3.1芯片取得高市占优势的祥硕,带来订单与营收冲击,之后随着NB平台亦加速整合,NB用WLAN芯片大厂博通也将受到影响。 供应链业者认为,由于初期英特尔Coffee Lake处理器平台渗透率仍不高,预计2018年下半起对瑞昱、祥硕才会开始带来显著影响。祥硕总经理林哲伟对此表示,已提前做好准备,自家研发的时脉重驱芯片(Retimer)下半年量产,并提前投入USB 3.2开发,预计2018年推出主控端和装置端的新品,让MB、PC等客户能有差异化的设计选择。

  另外,祥硕已与英特尔讨论其他合作机会,并与AMD紧密合作,在AMD芯片组委外设计代工大单挹注下,加上持续开发USB 3.2,以及背后有华硕集团支持,可望将英特尔芯片组整合冲击降至最低。 至于瑞昱受到影响恐较大, 由于PC产品比重不低,业绩减损状况可能比较明显,且自2018年第2季就开始受到影响。

  事实上,英特尔300系列芯片组整合Wi-Fi与USB 3.1,对于MB、PC等合作伙伴带来采购成本下降优点,但对于第三方芯片业者造成冲击。



关键词: 英特尔 芯片

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