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传日本硅晶圆厂下砍大陆订单 优先供货台/美/日半导体大厂

作者:时间:2017-05-12来源:digitimes收藏

  全球硅缺货严重,已成为半导体厂营运成长瓶颈,后续恐将演变成国家级的战火,半导体业者透露,日本硅大厂Sumco决定出手下砍大陆NOR Flash厂武汉新芯的硅订单,优先供货给台积电、英特尔(Intel)、美光(Micron)等大厂,不仅加重NOR Flash短缺情况,日系供应商供货明显偏向台、美、日厂,恐让大陆半导体发展陷入硅晶圆不足困境。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201705/359103.htm

  硅晶圆已成为半导体产业的关键物资,过去10年来硅晶圆产能都是处于供过于求状态,如今硅晶圆却面临缺货,且已缺到影响半导体厂生产线运作,尤其是12吋规格硅晶圆,包括晶圆代工、、NAND Flash及NOR Flash厂等各方人马抢翻天。

  世界先进表示,2017年营运恐无法如期成长,部分原因是硅晶圆短缺,且预期将一直缺到年底;华邦透露,过去因付款和取货信用良好,这一波将签保障长约;旺宏则指出,硅晶圆很缺,且短期内无法纾解,公司政策是无论加价多少,都要买到足够的量。

  信越日前对台积电、联电、英特尔、GlobalFoundries等半导体大厂提出签3年长约,然这几家大厂为确保未来扩产无虞,仍积极寻求其他硅晶圆供应商货源。值得注意的是,近期传出日本Sumco出手砍单,率先砍掉大陆半导体厂武汉新芯的硅晶圆供应量,武汉新芯只好加价向其他供应商找货源。

  武汉新芯主要生产NOR Flash,技术来源是飞索半导体,目前单月产能不多,但Sumco连这麽少的产能数量也要砍,业界认为系因硅晶圆已缺到必须牺牲NOR Flash产品线,加上大陆半导体前景不明,供应商选择押宝台、美、日半导体大厂,成为优先供货名单。

  供应链透业者露,面对这一波硅晶圆缺货潮,日本两大硅晶圆厂Sumco和信越未来产能恐优先供货给东芝、英特尔、美光、GlobalFoundries、台积电、联电等半导体大厂,并特别支持和3D NAND供应商,因为记忆体价格飙涨,3D NAND单片产值高达5,000~6,000美元,绝对是NOR Flash望尘莫及,这亦使得大陆业者受到最大影响。

  由于第3季主流64层和72层3D NAND产能将大量开出,三星、美光、SK海力士(SK Hynix)、东芝之间的战火急升温,硅晶圆绝对不能短缺,3D NAND供应商将不顾任何代价,且更有能力付最高价格,以拿到足够的货源。

  业者预期第3季和3D NAND半导体厂採购Polished wafer裸晶圆,涨价幅度恐超过20%,而逻辑制程用的磊晶硅晶圆涨价约15~20%,这一波缺货状况恐比预期更严重,近期不但出现签长约状况,厂商亦陆续签半年到一年的短约。

  大陆扶植半导体蓝图中,早已意识到硅晶圆的重要性,遂找来中芯国际创办人张汝京掌舵大陆硅晶圆厂新昇,然半导体客户在试用过新昇的硅晶圆后,认为良率仍待加强,暂无法用到16/14/10/7奈米等高阶逻辑制程及3D NAND先进制程上。

  据业界人员向半导体行业观察透露,一个12寸的硅裸片,一般售价1200美金,但Nor Flash的价格附加值低,卖不出价格,如果卖给DRAM、NAND,那就可以卖得更好的价格,这在缺货的情况下完全是一种市场行为。

  不过这种断货情况对兆易创新来说,无疑是有很大打击的,在本来XMC就开始推自己的Nor Flash品牌的情况下,又面临供应商卡货现象。

  对于中国半导体产业来说,在日韩台三大地区都加紧了晶圆供给和布局,如何推动本身的硅片供应,是重中之重的问题。



关键词: 晶圆 DRAM

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