新闻中心

EEPW首页 > 模拟技术 > 业界动态 > 我泱泱大国 为何弱在小小芯片上?

我泱泱大国 为何弱在小小芯片上?

作者:时间:2017-01-19来源:满天芯收藏
编者按:中国进口芯片主要是手机芯片、计算机电脑芯片、航天航空芯片等,目前进口已成功超越石油,位列第一,中国对芯片的需求与自给率之间存在着极大不平衡,近年受益于人口成本及相关政策红利,中国本土半导体产业确实取得了不错的成绩。不过绕不开的专利、技术门槛,一直是中国半导体产业发展的绊脚石

  近期,央视财经频道的《对话》节目透露一个让整个中国半导体人都为之汗颜的消息:中国每年在小小的上所花费的钱远远超过很多大宗商品,仅2016年1月至10月份期间,中国进口一共花费了1.2万亿人民币,是原油进口的两倍之多。进口数额如此之大,足以看出中国对芯片的需求与自给率之间存在着极大不平衡。那么,泱泱大国,为何就败在这么一块小小的芯片上面呢?

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201701/343109.htm

  中国第一块集成电路诞生

  1965年,中国第一块半导体集成电路诞生于上海,随后,陆续建立了几个集成电路科研及生产基地。一大批半导体先行者如黄昆、吴锡九、黄敞、林兰英、王守武、成众志、王阳元、许居衍等为中国培养了数以万计的半导体人才。

  从上世纪70年代起,中国政府就一再努力尝试打造本土半导体产业。不过,直到上世纪90年代后期,中国政府在半导体产业投入的资金还不到10亿美元。

  到了2014年,中国政府终于公布将在半导体行业投入1500亿美元资金,目的是到2030年前,中国半导体技术上赶上世界领先企业,在各类芯片的设计、制造及封装上达到先进水平,并且,10年内能生产中国产业所消耗芯片的70%。以下为大陆IC产业发展的大致历程:


  近年,受益于人口成本及相关政策红利,中国本土半导体产业确实取得了不错的成绩。不过,绕不开的专利、技术门槛,一直是中国半导体产业发展的绊脚石。

  国内芯片发展现状

  2015年,中国本土及外资制造商共消耗了价值1450亿美元的各类微芯片,但国内芯片业的产值仅为这一数字的十分之一。而对于某些高价值半导体(计算机核心部件处理器芯片以及坚固耐用的嵌入式车用芯片),中国消费的几乎全是进口产品。

  数据显示,2015年国内不少关键IC内需市场自给率仍处于较低水平,部分甚至还未实现零的突破。


  其中,主流半导体芯片自给率为:CPU:1%,DRAM:0%,MCU:15%,银行IC卡:3%,IGBT:5%。

  国内CPU主要供应商:龙芯(血统比较纯正的国产CPU厂商)、上海高性能集成电路设计中心(申威系列CPU)、天津飞腾(飞腾系列CPU)、上海兆芯、天津海光(获得AMD x86授权)、华为海思(麒麟系列CPU)、展讯通信、全志科技、瑞芯微、北京君正(MIPS32、64架构授权)、宏芯(获IBM Power架构授权)、北大众志(获x86授权)、深圳中微电(自主指令集)、苏州国芯(PowerPC架构授权)等。

  国外竞争对手:英特尔、AMD、ARM、高通、Marvell等。

  国内主要DRAM供应商:华芯半导体、合肥长鑫、福建晋华、长江存储等。

  国外竞争对手:三星、SK海力士、尔必达(已被收购)、美光、英特尔等。

  国内主要MCU供应商:中颖电子、东软载波、珠海炬力、灵动微电子、中微半导体、华润微电子、华大半导体、凌阳科技、希格玛微电子、兆易创新等。

  国外竞争对手:意法半导体、瑞萨电子、Microchip、德州仪器等。

  国内主要银行IC卡供应商:同方国芯、华大电子、大唐微电子、华虹、复旦微电子等。

  国外竞争对手:恩智浦(已被高通收购,占据国内90%以上份额)、英飞凌、三星

  国内主要IGBT供应商:南车时代电气、比亚迪、士兰微、吉林华微、中环股份、中航微电子、威海新佳、西安爱帕克、江苏宏微等。

  国外竞争对手:英飞凌、三菱、东芝、仙童(已被收购)、富士、ABB等。

  除此之外,手机芯片自给率为:PMU(电源管理单元):25%,MAP(应用处理器):30%,显示芯片驱动:7%,CMOS(图像传感器):45%,射频转换器:3%,触屏控制器:60%,功率分离:5%,指纹识别:10%,MEMS:7%,NAND:0%。

  以下从设计、制造到封测对国内芯片产业进行梳理:

  手机芯片:海思、展讯崛起

  目前,中国芯片进口已成功超越石油,位列第一。进口芯片主要是手机芯片、计算机电脑芯片、航天航空芯片等。在功能机时代,国内手机市场充斥着杂牌山寨货,由于芯片比较低端,那时的手机芯片几乎是联发科一家独大。

  到了智能手机时代,几乎就成了高通的天下。虽然苹果A系列芯片性能非常好,但只供应自家,并不对外出售。三星除了给自家供应之外,还卖给别家。不过,三星目前也逐渐向苹果看齐。所以,想要高端芯片只有找高通,而找高能的代价就是必须缴纳高昂的专利费用。

  目前,国内性能最强,最有知名度的就是海思的麒麟系列芯片,其最新发布的960性能几乎可以与高通旗舰821相媲美了。在最新的安卓旗舰SoC大战中,海思的麒麟960成功秒掉了高通骁龙821、三星Exynos 8890等。以下为高通骁龙821、三星Exynos 8890、联发科Helio X25及麒麟960的参数对比:


  除了海思之外,展讯也是国产手机芯片的佼佼者,在被紫光收购并与RDA整合之后,曾于2015年一起拿下了全球手机基带芯片市场25.4%的份额,并且首次成功超越了联发科(联发科的市场份额为24.7%)。

  为减少对国外厂商的依赖,小米也成功研发了自家处理器——小米松果芯片。小米松果芯片整体表现属于中端水平,频率达到2.2GHz,为八核A53架构,GPU为Mali-T860 MP4,安兔兔跑分为63581。从得分上来看,和骁龙625基本属于一个梯队水平。


上一页 1 2 下一页

关键词: 芯片 晶圆

评论


相关推荐

技术专区

关闭