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全球SiC晶圆市场规模约为8千多亿美元，SiC晶圆与GaN on SiC磊晶技术大厂Cree为求强化自身功率及射频元件研发能力，决议2019年5月于美国总部北卡罗莱纳州特勒姆市，扩建1座先进自动化8寸SiC晶圆生产工厂与......
6月19日，歌尔股份发布公告称，全资子公司香港歌尔泰克有限公司与相关主体签署了《股权购买终止协议》，决定终止实施股权购买事项。对于原因，歌尔股份人士向记者表示，主要基于市场环境变化。......
中国，北京—2019年6月11日——今日，Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)宣布推出MAX98390智能放大器，集成动态扬声器管理(DSM)算法，大幅提升音量并获取......
新闻发布—2019 年 5 月 21 日 - NIWeek - NI (美国国家仪器公司，National Instruments，简称 NI) , 作为一家致力于提供平台化系统来帮助工程师和科学......
据海威华芯官方消息，公司已经开发了5G中频段小于6GHz的基站用氮化镓代工工艺、手机用砷化镓代工工艺，发布了毫米波频段用0.15um砷化镓工艺。砷化镓VCSEL激光器工艺、电力电子用硅基氮化镓制造工艺在2019年也取得了......
中国北京，2019年5月15日 – 高度集成电源管理、音频、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布推出其最新的可配置混合信号IC（CMIC）产品SL......
2019年5月14日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32V234的疲劳监测、前方碰撞、车道偏离、全景监控的Panda ADAS解决方案。大联大世平代理......
2019年虽然整体智能手机市场未必能够出现明显成长动能，但是5G前哨战已然开打，全球手机芯片业者势必不会彼此退让。......
SK海力士近日宣布，将在提高第一代10nm级工艺(1xnm) DRAM内存芯片产能的同时，今年下半年开始销售基于第二代10nm级工艺(1ynm)的内存芯片，并为下代内存做好准备。......
半导体行业是电子行业的一个分支，本质上仍是制造业。和互联网行业的不同是，半导体行业仍然需要制造设备和厂房，有具体的产品生产出来，需要设计、生产、封装、测试、销售等环节。简单来讲整个产业链分为三个大环节，分别是上游公司定义......
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杨小生 2019-04-28
