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据海威华芯官方消息，公司已经开发了5G中频段小于6GHz的基站用氮化镓代工工艺、手机用砷化镓代工工艺，发布了毫米波频段用0.15um砷化镓工艺。砷化镓VCSEL激光器工艺、电力电子用硅基氮化镓制造工艺在2019年也取得了......
中国北京，2019年5月15日 – 高度集成电源管理、音频、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布推出其最新的可配置混合信号IC（CMIC）产品SL......
2019年5月14日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32V234的疲劳监测、前方碰撞、车道偏离、全景监控的Panda ADAS解决方案。大联大世平代理......
2019年虽然整体智能手机市场未必能够出现明显成长动能，但是5G前哨战已然开打，全球手机芯片业者势必不会彼此退让。......
SK海力士近日宣布，将在提高第一代10nm级工艺(1xnm) DRAM内存芯片产能的同时，今年下半年开始销售基于第二代10nm级工艺(1ynm)的内存芯片，并为下代内存做好准备。......
半导体行业是电子行业的一个分支，本质上仍是制造业。和互联网行业的不同是，半导体行业仍然需要制造设备和厂房，有具体的产品生产出来，需要设计、生产、封装、测试、销售等环节。简单来讲整个产业链分为三个大环节，分别是上游公司定义......
近日三星电子宣布未来十年将投资133万亿韩元（1160亿美元），其中韩国国内研发经费将占73万亿韩元，生产基础设施占60万亿韩元，以扩大其逻辑芯片和芯片代工业务。......
你想没想过，家里一块屏，4K、8K、144帧等等等等，各种神仙操作都能实现，各种游戏大作都能玩，根本不需要PC、主机这些又笨重又费钱破玩意的时代会到来呢？......
日前，台积电爆发光刻胶规格不符事件导致大量报废晶圆，牵动公司内部两部门的人事异动，包括这次事件爆发地的 14 厂厂长已换将。......
ANSYS针对台积电 （TSMC） 创新系统整合晶片 （TSMC-SoIC） 先进3D晶片堆叠技术开发的解决方案已获台积电认证。SoIC是一种运用Through Silicon Via （TSV） 和chip-on-wa......
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杨小生 2019-04-28
