- 世界半导体贸易统计组织 (WSTS) 发布2022年8月最新半导体市场预测，由于消费性电子终端需求疲弱，导致内存价格下跌、产值缩水，加上内存市场成长动能趋缓，预估今年全球半导体市场成长率将由原来的16.3%下修至13.9%，市场规模达6,332.38亿美元，较原先预期的6,464.56亿美元调降2.0%。2023年市场成长率则自5.1%下修至4.6%，市场规模达6,623.6亿美元，较原先预期的6,796.5亿美元调降2.5%，虽然如此，今、明总体市场规模仍将续创新高。随着动态随机存取内存(DRAM)及储
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- 以模拟芯片来看，国外巨头TI、ADI、安森美通过不断地并购扩大了自己的业务，巩固了自己在模拟芯片的地位。TI在2000年收购模拟芯片厂商Burr-Brown，2011年收购美国国家半导体。ADI收购Hittite Microwave，Linear，Maxim。还有安森美收购飞兆，Microchip收购Atmel和Microsemi。在市场稳定、业务庞大的基础上，行业巨头们都选择并购联合，形成更强大的聚合力。反观国内芯片企业，数量多2000多家，模拟芯片占大多数，小而散。什么时候才能进行整合呢？就以圣邦微和
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模拟芯片
- 人工智能或许能解决一些科学和行业最棘手的挑战，但要实现人工智能，需要新一代的计算机系统。IBM在博客中的一篇文章中指出，通过使用基于相变存储器(Phase-Change Memory，简称PCM)的模拟芯片，机器学习可以加速一千倍。
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- 据海外媒体报道，半导体景气好转，富国银行(Wells Fargo)乐观表示，芯片业已经开始复兴，模拟芯片(analog chip)表现尤为傲人。
巴伦(Barronˋs)25日报导，富国芯片分析师David Wong报告称，芯片业复兴潮启动，模拟芯片表现尤佳，代表性企业的财报都交出好成绩。9月份为止当季，10家模拟芯片公司中有8家财报出现季增，增幅在3~15%之间，包括德州仪器、英飞凌(Infineon)、意法半导体(STMicroelectronics)、Microsemi、安森美半导体(ON
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- Littelfuse是全球最大的电路保护器件供应商，产品涵盖三个业务部：电子、汽车以及电气，营收占比分别为50%、34%和16%。Littelfuse创办于1927年，员工总数超过7000名，2013年销售额达创纪录的7.58亿美元，全球拥有超
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- 利用TC534的串行接口配上8031单片机，即可构成四通道数据采集系统。由于8031的P1口和P3口是准双向的通用I/O接口，并且接口中的每一位均可通过位地址进行位操作，因此可直接TC534的串行口与8031的P1口连接，通过编程
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- 芯片设计海外公司业绩保持乐观
从已披露的设计公司Q2财报来看，下游智能手机需求超之前预期，继续看好汽车电子、服务器/云端对相应芯片的需求。模拟芯片整体增速高于行业平均，主要增量下游市场：汽车、工业、物联网。对海外设计公司Q3业绩的展望，保持乐观。映射国内标的：全志科技——具有SoC+通信芯片的布局，类比高通;SoC融合了CPU+GPU方案，应用于汽车电子，类比NVIDIA。
IDM整体表现低于市场预期
IDM主要集中于CPU和存储芯片。两者的产值占整个芯片市场
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- 我国把节能环保产业列为七大新兴战略型产业之首，可见节能环保的重要性。而其实现离不开高能效、高密度的功率器件、模块，以及各种高精度、低能耗的控制和模拟芯片等。为此，“电子产品世界”推出此专题，选取电源的六大热门领域，邀请部分领军企业介绍了技术市场动向及新产品。
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- 去年8月，IBM公布了运行方式与人脑神经元和突触相似的芯片。据《麻省理工技术评论》网站报道，目前，IBM已经开始研发新一代人脑模拟芯片，使移动设备能更好地完成一些对人脑来说相当容易但对计算机来说却相当困难的任务，例如语音识别和诠释图片。
负责IBM研究院的高级副总裁约翰柯利(JohnKelly)表示，“我们在开发新一代芯片，但目前最重要的是寻找商业合作伙伴。企业可以把这一芯片用于所有种类的移动设备、机器、汽车等产品中。”
《麻省理工技术评论》表示，柯利称为手机等产品
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- 7月23日，德州仪器今天发布了该公司截至6月30日的2015年第二季度财报。财报显示，德州仪器第二季度营收为32.32亿美元，比去年同期的32.92亿美元下滑2%;净利润为6.96亿美元，比去年同期的6.83亿美元增长2%。
德州仪器预计该公司今年第三季度的市场需求将越来越弱，而通信设备制造商的订单数量也会减少，为此，德州仪器预计该公司今年第三季度的营收将介于31.5亿美元到34.1亿美元之间、每股摊薄利润则将介于0.62美元到0.72美元之间，这些预期不及分析师的预期水平。目前，据彭博通讯社掌
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- 面对物联网应用商机，国內、外芯片供应商纷摩拳擦掌，目前客户端所设定物联网应用，主要包括智能控制、有线、无线连结及高省电性等功能，近期全球一线芯片大厂均赶忙补强自身技术，甚至有意启动收购及合併策略，至于小型IC设计业者更无法单打独斗，开始寻求策略联盟，希望能抢下新世代产品商机。
IC设计业者指出，物联网应用似乎对于工厂自动化、物流、设备业者及车厂等接受度较高，但这类工业应用的微控制器(MCU)、有线??无线连结芯片、模拟IC解决方案进入门槛偏高，较不适合小型及强调高性价比的台系IC设计业者切入。
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