SEMI：SMIC、XMC领跑中国晶圆代工产能投资

　　SEMI(国际半导体产业协会)的全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)报告指出，2015 年晶圆代工业整体产能已超越存储器，成为半导体产业当中最大的部门，并且在未来几年可望持续领先。预料晶圆代工产能每年将成长 5%，超越业界整体表现，晶圆代工产能到 2017 年底预计将达到每月 600 万片(8 吋约当晶圆)。

　　台湾的晶圆代工产能居全球之冠，其中 12 吋的产能占全球晶圆代工产能比重 55% 以上。台积电与联电是台湾晶圆代工产能的两大主要推手。台积电十二厂第七期、十五厂第五及第六期正积极准备迎接 10 纳米以下制程产能。联电则持续扩充 28 纳米产能，十二 A 厂第五期也准备投入 14 纳米制程。

　　另一方面，晶圆代工产能全球第二的中国则是成长最快的市场。2015 年中国整体晶圆代工产能为每月 95 万片，预计到了 2017 年底将增至每月 120 万片，占全球晶圆代工产能将近 20%。

　　中国晶圆代工龙头中芯国际(SMIC)目前正致力提升北京 B1 厂和上海八厂(两者均为 12 吋厂)等既有厂房的产能。同时该公司也正在提升新成立的北京 B2 厂(12 吋)与深圳十五厂(8 吋)产能。中芯的扩充计划同时包含了先进的 28 纳米/40 纳米产能，以及技术成熟的 8 吋晶圆制程。其他扩大产能的业者还包括武汉新芯(XMC)，旗下 A 厂产能将持续投入 NOR 快闪存储器代工业务;上海华力(Huali)也即将成立第二座晶圆厂，预计明年动工，2018 下半年起可望开始投注产能。

　　未来几年，台湾的晶圆代工业者也将对中国晶圆代工产能有所贡献。今年稍晚联电位于厦门的 12X 厂将开始投产，2017 年有力晶合肥厂，台积电南京厂则将在 2018 年上线。这三处厂房全面投产后，将带来每月至少 11 万片(12 吋)晶圆的产能。

　　除了增加产能，先进制程的技术竞赛也特别激烈。台积电、三星(Samsung)与格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)都想在 10 纳米以下技术节点取得领先地位。技术的演进将带动晶圆代工业者在未来几年内持续投资，其中又以台湾与中国为最。

　　SEMI 台湾区总裁曹世纶表示，“2016 年全球半导体产业稳定成长，台湾半导体产业长成长速度更是优于全球，尤其晶圆代工厂在制程创新、增加新产能以及设备投资方面都将领先其他厂商，也代表台湾在全球半导体产业中持续扮演技术与产能的领头羊角色。”