新闻中心

EEPW首页 > EDA/PCB > 业界动态 > 科学家为下一代高速电子工程发布新型2D材料

科学家为下一代高速电子工程发布新型2D材料

作者:时间:2013-01-06来源:煎蛋网收藏

  CSIRO(联邦科学与工业研究组织)和RMIT(皇家墨尔本理工)大学制造出了一种新型二维材料,可能引起电子市场的革命,让市场变得更加‘’。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/140712.htm

  这种材料由多层钼氧化合物晶体组成,它有一种独特的性能,能够激励电子以超高速自由移动。论文发布在科学杂志Advanced Materials上,研究者解释了他们如何利用石墨烯去创造有传导性的新型材料。尽管石墨烯支持高速电子,然而它的物理性质阻碍了实际利用。

  Serge Zhuikov 博士说:“新型的材料由多层薄片构成,类似于铅笔中使用的石墨。在这些层级之间,电子能够高速猛冲、并伴随最小的散射。”

  Kourosh Kalantar-zadeh 说道:“研究移除了阻碍电子移动的‘路障’,为高速电子工程提供了前提。传统材料中电子因为遭遇‘路障’而分散,而新材料内电子可以直接通过。得益于电子移动加快,我们能制造出更小、数据传输速率更高的设备。在我们用新型2D材料制造出真正的小物件前,这次突破是整个进程的基础。”

  研究者声称用一种‘剥落’的方法创造此物质,大概11nm厚。它的电子流动性值(electron mobility values)>1,100cm2/Vs——超过了现有的低维度硅的工业标准。



关键词: 纳米 2D材料

评论


相关推荐

技术专区

关闭