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博通推出行业首个 3.5D F2F 封装平台，富士通 MONAKA 处理器采用

EDA/PCB 博通 3.5D F2F 封装平台富士通 MONAKA 处理器 |2024-12-06
2.5D和3D封装技术还没“打完架”，3.5D又来了？

封装技术 TSV 中介层 3.5D |2024-10-10
HiPace 10 Neo: 小型高性能涡轮分子泵，应用于集成到便携式设备中

元件/连接器 Neo 涡轮分子泵普发真空 |2024-05-20
炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP

消费电子炬芯智能手表芯原 2.5D GPU IP |2024-05-15
三星获得英伟达2.5D封装订单，将采用I-Cube封装技术

EDA/PCB 三星英伟达封装 2.5D |2024-04-08
消息称三星获英伟达 AI 芯片 2.5D 封装订单

EDA/PCB 三星英伟达 AI 芯片 2.5D 封装订单 |2024-04-08
Cadence推出面向硅设计的全新Neo NPU IP和NeuroWeave SDK,加速设备端和边缘AI性能及效率

EDA/PCB Cadence Neo NPU IP NeuroWeave SDK |2023-09-20
DRAM迎来3D时代？

网络与存储 3D DRAM 存储芯片 NEO 3D X-DRAM |2023-05-10
西门子推软件解决方案加快简化2.5D/3D IC可测试性设计

EDA/PCB 西门子 2.5D 3D 可测试性设计 |2022-10-19
Pico Neo 3系列VR新品发布售价2499元起

消费电子 Pico VR Pico Neo 3 |2021-05-11
微软公布Windows 10X核心功能：极速更新、支持32位应用等

嵌入式系统 Windows操作系统 32位应用 Surface Neo |2020-02-12
燧原科技推出搭载基于格芯12LP平台的“邃思”芯片的人工智能训练解决方案云燧T10

智能计算 FinFET 2.5D |2019-12-13
FMAD NEO：三相带中线电源滤波器

元件/连接器 FMAD NEO 相带中线电源滤波器 |2019-08-06
2023年2.5D/3D封装产业规模达57.49亿美元

EDA/PCB 2.5D 3D封装 |2019-03-12
Aerosense采用u-blox高性能定位技术开发出无人机测量解决方案

手机与无线通信 u‑blox NEO‑M8T |2018-07-30
格芯推出面向数据中心、网络和云应用的2.5D高带宽内存解决方案

EDA/PCB 格芯 2.5D |2017-08-14
西门子医疗宣收购分子诊断公司NEO 换名“HEALTHINEERS”

医疗电子西门子 NEO |2016-05-09
u-blox发布整合3D传感器的终极室内/室外定位模块NEO-M8L

元件/连接器 u-blox 3D传感器 NEO-M8L |2014-11-11
曲面纷呈浅谈手机2.5D屏幕的现状与发展

消费电子 2.5D iPhone6 |2014-11-07
399元的高清神器?NEO X5 mini全面拆解

消费电子 NEO X5 |2014-03-21
AMD下半年将发布双核Neo处理器

嵌入式系统 AMD Neo |2009-01-16
u-blox 发布革命性的用于大众手持设备市场的 1.8V GPS 模块系列产品

消费电子 GPS NEO-5D u-blox |2008-10-10

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