ICCAD-Expo 2025资讯-电子产品世界网

2025年MRAM全球创新论坛将展示MRAM技术创新、进展及行业专家的研究成果

MRAM全球创新论坛是行业内磁阻随机存取存储器（MRAM）技术的顶级平台，汇聚了来自业界和学术界的顶尖磁学专家与研究人员，共同分享MRAM的最新进展。今年已是第13届，这一为期一天的年度会议将于2025年12月11日IE...

MRAM 存储技术创新 2025-12-10

分析师警告称，人工智能数据中心建设将推动铜短缺——2035年需求仅能满足70%，2025年预计缺口为304,000吨

超大规模园区和电网扩张带来的创纪录需求正与矿山产量放缓发生冲突。铜生产商和市场分析师开始描绘出一个供应缺口，正值超大规模人工智能园区接近创纪录的用电量之际。国际能源署最新的关键矿产展望显示，现有和计划中的铜矿仅满足203...

AI 数据中心铜资源短缺 2025-12-04

IEEE Wintechon 2025 通过数据、多样性与协作驱动印度半导体未来

第六届IEEE WINTECHCON 2025于2025年11月12日至13日，召集了800多名女性工程师、技术专家、行业领袖、学术界、学生和研究人员，主题为“以数据驱动的半导体创新改变未来”。今年，该会议由IEEE班加...

半导体产业嵌入式系统 2025-11-26

开放创芯，成就未来——ICCAD-Expo 2025成功举办！

11月20日至21日，由成都高新发展股份有限公司、芯脉通会展策划（上海）有限公司、成都市集成电路行业协会、重庆市半导体行业协会、成都国家芯火双创基地共同主办，成都海光集成电路设计有限公司、成都华微电子科技股份有限公司支持...

ICCAD-Expo 2025 2025-11-25

ICCAD观察之一：“反内卷”之前请先放弃“国产替代”

内卷这个词在过去两年中几乎影响力每个人，连国家都出面呼吁大家反内卷。“国产替代”则随着半导体成为国际局势的角力工具变得越来越重要，很多人可能并不认为作为“高科技”产业和“国产替代”宠儿的半导体领域，应该不会存在内卷的问题...

ICCAD 反内卷 2025-11-24

就在明天 | ICCAD-Expo 2025核心亮点抢先看！

各位半导体行业同仁：备受期待的集成电路设计行业年度盛会——2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）即将于明天（11月20日）在成都西博城盛大开幕！这是一...

ICCAD-Expo 2025-11-19

倒计时2天丨魏少军教授主旨报告主题、数据出炉！

ICCAD-Expo 2025（三十一届集成电路设计业展览会）将于2025年11月20日-21日在成都·中国西部国际博览城举行。作为中国集成电路设计行业的年度盛会，本届展会聚焦产业最新动态、技术趋势与资源对接，是广大半导...

魏少军 ICCAD 2025-11-18

以前沿技术共拓行业新篇，村田将亮相ICCAD 2025

2025年11月20日至21日，全球居先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）将亮相于成都中国西部国际博览城召开的“2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD 2025）”，展...

村田 ICCAD 2025-11-13

ICCAD-Expo超全观展指南，看这一篇就够了!

作为一年一度的IC产业年度聚会，2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会将于11月20日-21日在成都西博城召开。预计将有8000+行业精英，2000+IC企业，300+IC行业上下游服务商集结于此...

ICCAD-Expo 2025-11-12

实现高密度正面和背面晶圆连接的途径

晶圆到晶圆混合键合和背面技术的进步将CMOS 2.0从概念变为现实，为计算系统扩展提供了更多选择。在VLSI 2025 上，imec 研究人员展示了将晶圆间混合键合路线图扩展到250 nm 互连间距的可行性。他们还通过制...

202510 晶圆连接 2025-11-11

错过等一年丨半导体人年度聚会你参加了吗？

享誉全球的半导体产业盛会ICCAD-Expo（第31届）将于11月20日-21日在成都·中国西部国际博览城盛大召开，来自全球领先的Foundry、EDA、IP、设计服务、封测、设计企业及合作伙伴将欢聚成都，分享集成电路前...

ICCAD 2025-11-10

报名火热进行中丨全方位解读ICCAD Expo，洞见产业“芯”未来

在去年ICCAD-Expo上，魏少军教授分享了2024中国芯片设计业发展情况：全行业销售额约为 6460.4 亿元人民币，其中长三角、珠三角、中西部地区的产业规模分别为3828.4 亿元、1662.1亿元及985.5亿元...

ICCAD Expo 2025-10-24

让高性能计算芯片设计与CXL规范修订保持同步

在当今的高性能计算领域，确保处理器、存储和加速器之间快速可靠的通信对系统性能和可扩展性至关重要。因此，就诞生了Compute Express Link®（CXL®）标准：其目标是实现一致的内存访问、低延迟的数据传输，以及...

计算芯片设计 CXL 2025-09-05

Pickering全球首款20kV可定制干簧继电器亮相 SEMICON Taiwan 2025

全球领先的高性能干簧继电器制造商 Pickering Electronics 将在 SEMICON Taiwan 2025 展会上展示其全面的半导体测试继电器产品组合，其中包括全新推出的 600系列可定制高压干簧继电器。...

Pickering 干簧继电器 2025-09-02

SK海力士在IEEE VLSI 2025上展示未来DRAM技术路线图

SK海力士公司今天宣布，在日本京都举行的20251年IEEE VLSI研讨会上，该公司提出了未来30年的DRAM新技术路线图和可持续创新的方向。SK海力士首席技术官（CTO）车善勇于6月10日发表了题为“推动DRAM技术...

SK海力士 IEEE 2025-08-26

尼得科精密检测科技将参展Testing Expo China—Automotive 2025

尼得科精密检测科技株式会社将参展于 2025年8月27日（星期三）～8月29日（星期五）在上海世博展览中心举办的“Testing Expo China—Automotive 2025”。本次展会是国际性的汽车测...

尼得科精密检测 Testing Expo China—Automotive 2025-08-22

直击WRC 2025:具身智能“三驾马车”让AI x Robotics深度融合

2025 世界机器人大会近日，2025年世界机器人大会在北京召开，汇聚了全球具身智能机器人领域的创新力量。本届大会标志着具身智能机器人从“技术演示”转向“规模化落地”关键拐点。先进大模型、丰富场景化应用与协同共建生态三大...

WRC 2025 具身智能 2025-08-11

BOE（京东方）携前沿创新显示技术亮相DIC EXPO 2025

8月6日至9日，2025年中国（上海）国际显示产业高峰论坛暨国际（上海）显示技术及应用创新展（DIC EXPO 2025）在上海隆重举办。BOE（京东方）携三大技术品牌赋能的60余款前沿尖端显示技术、AI+创新应用产品、...

BOE 京东方 2025-08-08

国内首个《汽车安全芯片应用领域白皮书》首发ICDIA 2025 创芯展，现场扫码免费获取！

随着汽车智能化、网联化、电动化的加速演进，信息安全已成为汽车行业亟需应对的严峻挑战。黑客攻击、数据泄露、远程控制失效等安全事件频发，推动汽车信息安全从“可选”升级为“必选”。作为保障车载系统安全的核心硬件，汽车安全芯片已...

汽车安全芯片 ICDIA 2025 2025-06-27

断供·破局·共生——ICDIA 2025议程全公布

第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展ICDIA 2025议程、嘉宾全面揭晓！（文末查看议程）扫码报名参会谁会来？英特尔、西门子、Cadence、IBM...

ICDIA 2025 2025-06-18

英特尔、OMDIA、中科院领衔，500+芯片企业齐聚苏州，提前锁定2025半导体风向标！

当先进制程逼近摩尔定律极值，当千亿级AI算力需求倒逼芯片架构重构——中国集成电路产业正经历最残酷的“双线战争”：向上突围：EDA工具、IP核、异构集成等关键技术命门向下扎根：汽车、AI、IoT等万亿级场景的国产替代窗口...

2025 ICDIA创芯展 2025-06-05

SID 2025：多样化的Micro LED应用点亮未来

美国时间 2025 年 5 月 13 日，2025 年显示周（SID 2025）在美国加州圣何塞麦肯内利会议中心正式开幕。全球领先的显示行业巨头、尖端技术公司和创新初创公司齐聚一堂，展示最新一代的显示解决方案和产品。其中...

SID 2025 Micro LED 2025-05-21

MATLAB EXPO 2025中国用户大会以软件定义产品共创无限未来

全球领先的数学计算软件开发商 MathWorks 近日宣布，MATLAB EXPO 2025 中国用户大会即将开幕，作为全球性的 MATLAB 用户盛会，本届 EXPO 采用“双城联动”模式，于 5 月 20 日上海与 ...

MATLAB EXPO MATLAB 2025-05-20

英特尔将在 2025 VLSI 研讨会上详解 18A 制程技术优势

4 月 21 日消息，2025 年超大规模集成电路研讨会（VLSI Symposium）定于 2025 年 6 月 8 日至 12 日在日本京都举行，这是半导体领域的顶级国际会议。VLSI 官方今日发布预览文档，简要介绍...

英特尔 2025 VLSI 2025-04-22

小米 YU7 确认缺席 2025 上海国际车展

4 月 16 日消息，2025上海国际车展将于 4 月 23 日开幕，小米汽车确认参展，将带来小米 SU7 Ultra、小米 SU7 全系产品。对于不少网友关心的 YU7 实车是否会露面，小米汽车副总裁李肖爽昨日给出回应...

小米 YU7 2025-04-16

Sandisk闪迪携新品亮相NAB 2025

尊敬的媒体老师，闪迪于NAB 2025展会期间正式发布闪迪™专业影视CFexpress™ Type A存储卡，旨在满足专业电影摄影师和摄像师的严苛需求。闪迪（展位号：北馆 N1513）也将在展会现场同步展示多款覆盖从拍摄...

Sandisk 闪迪 2025-04-09

EMV 2025:罗德与施瓦茨发布全新EMI测试接收机

罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）推出全新EMI测试接收机R&S EPL1001（支持最高至1 GHz）和R&S EPL1007（支持最高至7.125 GHz），为工程师提供了灵活且高性价比的EMI测量方案。其可扩展设计...

EMV 2025 罗德与施瓦茨 2025-04-05

创新引领，智能赋能|奥芯明携四大技术矩阵亮剑SEMICON China 2025

全球瞩目的SEMICON China 2025在上海新国际博览中心盛大开幕。作为中国半导体制造设备的领域的重要创新力量，奥芯明以“创新引领，智能赋能”为主题，携先进封装、智能图像传感、光电集成和精密集成与电能管理四大技术...

SEMICON China 2025 奥芯明 2025-03-31

Embedded World 2025：边缘 AI、存储革新与 1X nm 工艺重塑嵌入式未来

Embedded World 2025于3月11-13日在德国纽伦堡举办，作为全球嵌入式系统领域顶级盛会，汇聚超千家展商与3万专业观众，聚焦嵌入式智能、安全管理及行业解决方案。展会呈现边缘AI、低功耗MCU、5G Red...

Embedded World 2025 边缘AI 2025-03-18

铠侠参展CFMS 2025：布局下一代先进存储，持续助力高能AI

3月12日，全球领先的存储解决方案提供商铠侠参展中国闪存市场峰会CFMS 2025/MemoryS 2025，在现场针对人工智能 AI应用提出了全新的存储解决方案，并预告了全新一代的QLC企业级与数据中心级SSD，以及下...

铠侠 CFMS 2025 2025-03-17

米尔闪耀德国纽伦堡Embedded World 2025，展现嵌入式技术无限可能

2025年3月11日，全球领先的嵌入式解决方案提供商米尔电子，在德国纽伦堡盛大亮相全球规模最大的嵌入式系统展览会Embedded World 2025。此次展会，米尔电子携多款重磅新品和前沿技术方案惊艳登场，为嵌入式开发...

米尔德国纽伦堡 2025-03-13

仅1.38平方毫米！德州仪器发布世界上最小的MCU

3月13日消息，德州仪器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其声称的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。这款微型MCU尺寸仅为1.38平方毫米，与黑胡椒片大小相当，专为医疗可穿戴设备和个人电子应...

德州仪器 MCU 2025-03-13

Solidigm高密度方案解决数据中心存储难题

在今日开幕的MemoryS 2025中国闪存市场峰会上，Solidigm亚太区销售副总裁倪锦峰发表题为《加速存储创新，拥抱AI时代》的演讲，深入阐述了Solidigm的AI存储哲学——通过包括大容量QLC在内的丰富产品组...

Solidigm 数据中心存储 2025-03-12

Sandisk闪迪携UFS 4.1存储解决方案亮相CFMS

公司以系统级解决方案推动AI时代的持续创新全球闪存及先进存储技术的创新企业Sandisk闪迪公司于今日亮相CFMS | MemoryS 2025（展位号：T07），展示了其覆盖数据中心、汽车、移动端及消费端的全方位创新闪...

Sandisk 闪迪 2025-03-12

消息称美版 2025 款 iPad（A16）所用芯片产自台积电美国工厂

3 月 10 日消息，科技媒体 9to5Mac 昨日（3 月 9 日）发布博文，报道认为苹果最新推出的 2025 款 11 英寸 iPad（A16）平板不仅提升了产品性能，还通过使用美国制造的芯片获得战略优势。位于美国亚...

美版 2025 款 iPad 2025-03-10

聚积科技驱动前进|达芬奇系列旗舰LED驱动芯片纵横ISE 2025

欧洲最大的系统集成展ISE 2025是LED显示产业的开年重头戏，聚积科技今年不仅推出一系列新品外，亦集结一流LED显示屏厂，包括洲明科技、奥拓、睿斯韦尔、齐普光、红点科技…等在现场展出以达芬奇系列制作之展品，使ISE视...

聚积科技 LED驱动芯片 2025-02-06

CES 2025前瞻：基于Arm架构的技术将引领新一年创新

一年一度的国际消费类电子产品展览会(CES)即将拉开帷幕，汇集全球不同规模的科技企业，竞相呈现最新、最前沿的技术成果与创新亮点。在CES 2024上，人工智能(AI)成为全场焦点，参展企业纷纷展示了最新的AI技术解决方案...

202501 CES 2025 2025-01-30

盘点CES 2025上基于Arm架构的AI创新和技术亮点

近期在美国拉斯维加斯举行的 CES 2025 再次彰显了其作为展示最新科技创新的重要平台。今年展会上所呈现的众多前沿产品和新的发布将推动各个行业的变革与发展。无论是自动驾驶领域的显著进展、消费类电子技术市场的尖端科技，还...

CES 2025 Arm架构 2025-01-21

英伟达 GTC 2025 首度引入“量子日”活动，3 月 20 日举行

1 月 16 日消息，英伟达 GTC 2025 将于美国加州当地时间 3 月 17 日~21 日在圣何塞举行。而在本月 14 日，英伟达宣布将在今年度的 GTC 大会中首度引入“量子日”活动，该活动将在 3 月 20 日...

英伟达 GTC 2025 2025-01-17

2025国际消费电子展：宝马推出“全景iDrive”座舱

据宝马集团发布的一份新闻声明，该集团日前在美国拉斯维加斯举行的2025国际消费电子展（CES）上推出其全新的宝马全景iDrive座舱系统。作为全新显示与操作概念背后的核心，宝马全新操作系统X将为该座舱提供软件支持。这一设...

2025国际消费电子展 CES 2025 2025-01-14