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线缆内置控制与保护装置（IC‑CPD）的电动汽车供电设备（EVSE）软硬件设计指南

随着全球电动汽车市场份额持续扩大，车辆与市电电网之间的低成本连接必须兼顾安全性与高效性。电动汽车（EV）市场正呈指数级持续增长，预计到 2030 年全球上路电动汽车数量将达到5 亿辆。从国际能源署（IEA）提供的数据来看...

线缆内置控制保护装置 2026-02-28

英飞凌推出带光耦仿真输入的隔离式栅极驱动IC，加速SiC方案设计

英飞凌（Infineon）近日推出了其首款采用光耦仿真（opto-emulator），旨在简化从传统基于光耦的控制方案向新一代碳化硅（SiC）功率级的迁移。据官方新闻稿介绍，新型 EiceDRIVER™ 1ED...

英飞凌 IC 2026-02-10

精通IC-CPD设计：关于线缆内置控制与保护器件的软硬件基本指南

摘要本文聚焦于2型电动汽车供电设备(EVSE)的设计。构建EVSE时必须遵循的规则可在IEC 61851-1标准中找到，而针对2型EVSE的具体规则，则在补充标准IEC 62752中有明确规定。本文所提供的指南以这些标准...

IC-CPD 线缆内置控制 2026-01-16

算力巨头入局 EDA、头部晶圆厂押3D IC EDA新范式

近日，英伟达宣布入股新思科技，并开启多年深度合作，引发行业广泛关注。作为一家以算力和应用见长的芯片公司，为什么要亲自“下场”绑定一家 EDA 工具商？与之相呼应的是，台积电早已与楷登电子在先进制程与 3D 封装上形成紧密...

算力巨头 EDA 2025-12-10

中国集成电路行业投入超过100亿元人民币

近几周，中国半导体行业对集成电路（IC）行业的重大资本投资有所增加。上海IC产业投资基金阶段II资本增至240.6亿元人民币，增长66%公司注册数据显示，上海集成电路产业投资基金阶段二号有限公司注册资本从约145.3亿元...

集成电路半导体 2025-12-09

IEEE Wintechon 2025 通过数据、多样性与协作驱动印度半导体未来

第六届IEEE WINTECHCON 2025于2025年11月12日至13日，召集了800多名女性工程师、技术专家、行业领袖、学术界、学生和研究人员，主题为“以数据驱动的半导体创新改变未来”。今年，该会议由IEEE班加...

半导体产业嵌入式系统 2025-11-26

提高效率：IC推动AI发展，AI改变了IC制造

推动当今价值超过 5000 亿美元的半导体行业将年收入增长到 1 万亿美元，这正在挑战更广泛供应链的各个方面拥抱人工智能。人工智能正在改变晶圆厂的架构和运行方式、设备的制造方式以及服务器群的构建方式。与此同时，所有这一切...

提高效率 IC 2025-10-27

IC China 2025携手全产业链领军企业邀您相约北京

2025年11月23日—25日，第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）将在中国・北京国家会议中心举办。此次博览会以“凝芯聚力·链动未来”为主题，围绕高峰论坛、展览展示、产业对接、专场活动四大核心板块...

IC China 2025-10-20

安谋科技Arm China荣膺香港特区政府重点企业

近日，由香港特区政府引进重点企业办公室（OASES，简称“引进办”）举办的重点企业签约仪式在香港特区政府总部举行，安谋科技（中国）有限公司（以下简称为“安谋科技Arm China”）当选香港特区政府重点企业，安谋科技Ar...

安谋科技 Arm China 2025-10-13

3D-IC将如何改变芯片设计

专家在座：半导体工程与西门子 EDA 产品管理高级总监 John Ferguson 坐下来讨论 3D-IC 设计挑战以及堆叠芯片对 EDA 工具和方法的影响;Mick Posner，Cadence&n...

3D-IC 芯片设计 2025-10-10

“RISC-V商用落地加速营伙伴计划”在北京亦庄发布聚力推动RISC-V产品方案从原型走向商用落地

9月25日，作为2025北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会的重要专题论坛，RDI生态·北京创新论坛·2025在北京亦庄举行。本次论坛以“挑战·对策·破局·加速”为主题，汇聚产业链上下游代表，围绕RISC-V在垂直...

RISC-V IC World 2025-09-26

精于微智于芯：盛思锐微型化传感器亮相SENSOR CHINA 2025

共话十年变迁，共谋未来新局。9月24日至26日，中国（上海）国际传感器技术与应用展览会（SENSOR CHINA 2025）在上海跨国采购会展中心隆重举办，迎来其具有里程碑意义的十周年。作为SENSOR CHINA的“老...

盛思锐微型化传感器 2025-09-26

无缝升级嵌入式芯片AI能力！安谋科技Arm China推出新一代CPU IP“星辰”STAR-MC3

国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）今日宣布，正式推出自主研发的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。该产品基于Arm®v8.1-M架构，向前兼容传统MCU...

安谋科技 Arm China 2025-09-25

定义中国传感产业的全球坐标，书写智能感知的未来

2025年上半年，中国电子行业在 AI 与智能制造双轮驱动下活力迸发，规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.1%，出口、AI 终端创新与国产软硬件生态均呈向好态势。作为感知层核心的传感器，正成为技术变革与产业跃迁的关...

传感产业智能感知 2025-09-11

汽车应用3D-IC：利用人工智能驱动的EDA工具打破障碍

汽车行业正在经历重大变革，因为它采用自动驾驶技术和超互联生态系统等创新。这一变化的核心是对紧凑型、高性能半导体解决方案的需求不断增长，这些解决方案能够应对日益复杂的现代汽车架构。一项有前途的发展是三维集成电路（3D-I...

汽车应用 3D-IC 2025-09-05

尼得科精密检测科技将参展Testing Expo China—Automotive 2025

尼得科精密检测科技株式会社将参展于 2025年8月27日（星期三）～8月29日（星期五）在上海世博展览中心举办的“Testing Expo China—Automotive 2025”。本次展会是国际性的汽车测...

尼得科精密检测 Testing Expo China—Automotive 2025-08-22

在EDA禁令的33天里，四大EDA巨头更关注3D IC和数字孪生

从5月29日美国政府颁布对华EDA禁令到7月2日宣布解除，33天时间里中美之间的博弈从未停止，但对于EDA公司来说，左右不了的是政治禁令，真正赢得客户的还是要靠自身产品的实力。作为芯片设计最前沿的工具，EDA厂商需要深刻...

EDA 3D IC 2025-07-04

西门子EDA推新解决方案，助力简化复杂3D IC的设计与分析流程

● 全新 Innovator3D IC 套件凭借算力、性能、合规性及数据完整性分析能力，帮助加速设计流程● Calibre 3DStress 可在设计流程的各个阶段对芯片封装交互作用进行早期分析与仿真西门子数字化...

西门子EDA 3D IC 2025-07-01

森海塞尔亮相北京InfoComm China 2025，开启“连接与协作全球路演”中国区首站

全球领先的音频解决方案提供商森海塞尔，将于4月16日至17日亮相北京InfoComm China 2025，展示其适用于企业和教育领域用户的全系列商务通讯产品，包括TCC 2和TCC M天花阵列麦克风、TC Bars智能...

森海塞尔 InfoComm China 2025-04-12

创新引领，智能赋能|奥芯明携四大技术矩阵亮剑SEMICON China 2025

全球瞩目的SEMICON China 2025在上海新国际博览中心盛大开幕。作为中国半导体制造设备的领域的重要创新力量，奥芯明以“创新引领，智能赋能”为主题，携先进封装、智能图像传感、光电集成和精密集成与电能管理四大技术...

SEMICON China 2025 奥芯明 2025-03-31

资腾科技Semicon China 2025，半导体客制化解方、ESG创未来

佳世达集团罗升(8374)旗下资腾科技（Standard Technology Corporation）参加Semicon China 2025展览，带来多项半导体制程优化创新产品，助力产业实现降本增效与永续发展。如滤能...

资腾科技 Semicon China 2025-03-26

通快霍廷格电子携前沿等离子体电源解决方案亮相SEMICON China 2025

● 通快霍廷格电子等离子体射频及直流电源为晶圆制造的沉积、刻蚀和离子注入等关键工艺提供精度、质量和效率的有力保障。● 立足百年电源研发经验，通快霍廷格电子将持续通过创新等离子体电源解决方案，助力半导体产业实现工艺...

通快霍廷格电子等离子体 2025-03-24

安森美携新款智能图像感知方案亮相Vision China（上海）2025

智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi) 将携新款图像感知技术及方案亮相于3月26 - 28日在上海新国际博览中心举办的中国（上海）机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会 (Vision China 20...

安森美智能图像感知 2025-03-20

EiceDRIVER™ 650V+/-4A高压侧栅极驱动器1ED21x7系列

英飞凌的新一代EiceDRIVER™ 1ED21x7x 650V、+/-4A栅极驱动器IC与其他产品相比，提供了一种更稳健、更具性价比的解决方案。1ED21x7x是高电压、大电流和高速栅极驱动器，可用于Si/Si...

栅极驱动器 IC 2025-03-19

打破 BMS IC 的复杂性

电池管理系统（BMS） IC 是一个相对复杂的系统。与大多数电源管理 IC 不同，它集成了许多相互依赖的功能，这些功能必须准确、无缝、和谐地工作，才能提供功能齐全的 BMS。在任何电池供电的设备中，BMS 都是最关键和...

BMS IC 2025-03-01

赋能电气化，派克汉尼汾精彩亮相bauma CHINA 2024

bauma CHINA 2024派克汉尼汾展台近日，运动与控制领域的先行者——派克汉尼汾以“赋能电气化”为主题，在上海新国际博览中心亮相 bauma CHINA 2024，全方位展示旗下前沿的产品技术组合与解决方案，助力...

派克汉尼汾 bauma CHINA 2024-11-28

官宣了！IC China 2024将于11月18日在北京举行

11月1日下午，第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）新闻发布会在北京举行。中国半导体行业协会副理事长兼秘书长张立、中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰、北京赛迪出版传媒有限公司总经理宋波出席会议，分...

IC China 2024 2024-11-01

科德宝携三家业务集团亮相Medtec China，以创新驱动医疗器械行业发展

9月25日至27日，全球技术集团科德宝携旗下三家业务集团——科德宝医疗集团、科德宝高性能材料集团和日本宝翎株式会社，亮相Medtec China 2024暨第十八届国际医疗器械设计与制造技术展览会。此次参展，科德宝集团全...

科德宝 Medtec China 2024-09-27

倒计时5天！ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄势待发

（一）会议概况2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）和第十一届汽车电子创新大会（AEIF）暨汽车电子应用展将于9月25-27日在无锡同期召开，两会共设2场高峰论坛、8场专题分会（...

ICDIA-IC Show & AEIF 2024 2024-09-20

从精密测量到超长续航，矽敏科技在SENSOR CHINA 2024展现全面优势

2024年9月11日至9月13日，汇聚了传感器行业领先技术各大头部企业的SENSOR CHINA 2024 中国（上海）国际传感器技术与应用展览会在上海跨国采购会展中心盛大启幕。作为拥有世界顶尖集成电路感温核心技术的高新...

SENSOR CHINA 2024 矽敏科技 2024-09-20

纳芯微携全系列传感器产品亮相2024 Sensor China

9月11日-13日，2024年中国（上海）国际传感器技术与应用展览会（即：Sensor China）在上海举办。作为国内领先的高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司，纳芯微电子不仅携最新的传感器产品及解决方案亮相此次展会，...

纳芯微传感器 2024-09-13

破局不确定性，SENSOR CHINA 2024解锁产业发展新机遇

2023年，随着经济逐步复苏，多元智能化终端的爆发式增长，推动全球传感器市场规模高达1929.7亿美元，增速显著回升。延续这波增长势头，全球传感器市场有望保持增长势头，其中，亚太地区的增速将领跑全球。聚焦中国市场，202...

SENSOR CHINA 2024 2024-09-03

村田中国携高效节能产品及解决方案亮相OCP China Day 2024

2024开放计算中国峰会（OCP China Day 2024）于今日在北京拉开帷幕。全球领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）携多款高效节能产品及解决方案亮相峰会，并荣获OCP颁发的“开放计算最佳创新奖...

村田中国 OCP China Day 2024-08-08

东芝推出全新可重复使用的电子熔断器(eFuse IC)系列产品

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）近日宣布，推出新系列8款小型高压电子熔断器（eFuse IC）——TCKE9系列，支持多种供电线路保护功能。首批两款产品“TCKE903NL”与“TCKE905ANA”于今日开始...

东芝电子熔断器 2024-07-18

安森美将携创新的智能图像感知产品组合亮相Vision China（上海）2024

智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi)，将携最新的图像感知技术及方案亮相于7月8-10日在上海新国际博览中心举办的中国（上海）机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会 (Vision China 2024...

安森美智能图像感知 2024-07-01

西门子推出Calibre 3DThermal软件，持续布局3D IC市场

● Calibre 3DThermal 可为 3D IC 提供完整的芯片和封装内部热分析，帮助应对从芯片设计和 3D 组装的早期探索到项目 Signoff 过程中的设计与验证挑战● 新软件集成了西门子先进的设计工...

西门子 Calibre 3DThermal 2024-06-25

西门子推出 Solido IP 验证套件，为下一代 IC 设计提供端到端的芯片质量保证

● 西门子集成的验证套件能够在整个IC设计周期内提供无缝的IP质量保证，为IP开发团队提供完整的工作流程西门子数字化工业软件日前推出 Solido™ IP 验证套件 (Solido IP Validation Sui...

西门子 Solido IP 2024-05-23

全球芯片设计厂商TOP10：英伟达首次登顶

得益于人工智能需求激增推动的英伟达营收大增，全球前十大芯片设计厂商在去年的营收超过了1600亿美元，英伟达也首次成为年度营收最高的芯片设计厂商。...

芯片英伟达 2024-05-14

欠电压闭锁的一种解释

了解欠压锁定（UVLO）如何保护半导体器件和电子系统免受潜在危险操作的影响。当提到电源或电压驱动要求时，我们经常使用简化，如“这是一个3.3 V的微控制器”或“这个FET的阈值电压为4 V”。这些描述没有考虑到电子设备在...

欠电压闭锁 UVLO 2024-05-10

5G加速联电首推RFSOI 3D IC解决方案

联电昨（2）日所推出业界首项RFSOI 3D IC解决方案，此55奈米RFSOI制程平台上所使用的硅堆栈技术，在不损耗射频（RF）效能下，可将芯片尺寸缩小逾45％，联电表示，此技术将应用于手机、物联网和AR/VR，为加速...

5G 联电 2024-05-05