HBM3e 12hi技术资讯-电子产品世界网

三星HBM3E降价30%？试图追赶SK海力士

随着AI的蓬勃发展，内存行业的供需进一步紧张，HBM仍然是一项关键资源。存储龙头三星正致力于重夺主导地位。预计到2026年，HBM3E的平均价格将下降，在其12层HBM3E认证延迟后，三星推出比竞争对手低约30%的降价策...

三星 HBM3E 2025-10-28

三星存储业务注入强心剂：12层HBM3E通过英伟达认证

据韩国媒体最新报道，三星第五代12层HBM3E产品通过了英伟达的认证测试，成功进入其供应链体系，这一重大突破对三星意义非凡。随着其技术实力获英伟达认可，这家韩国巨头已与SK海力士、美光形成三足鼎立之势，未来HBM市场的技...

三星存储 2025-09-23

三星HBM3E熬18个月终获英伟达认证

南韩科技巨擘三星电子在高带宽记忆体（HBM）竞争赛道上落后于主要竞争对手SK海力士以及美光。但据韩媒报道，如今总算有好消息传出！三星第5代12层高带宽内存HBM3E产品终于通过英伟达质量验证测试。此一进展不仅象征三...

三星 HBM3E 2025-09-22

三星在 NVIDIA的12-Hi HBM3E验证中再次失误，重新测试定于9月进行

随着美光（争夺 NVIDIA HBM 订单的主要竞争对手）宣布已交付其第一批 12 层 HBM4 样品，据报道，三星在 6 月份第三次尝试通过 NVIDIA 的 HBM3E 12 层验证时跌跌撞撞。据《商业邮报》援引证券...

三星 NVIDIA 2025-06-13

HBM4争霸战开打美光领跑

生成式AI持续爆发，推升高带宽记忆体（HBM）需求急遽攀升。全球三大内存厂—美光、SK海力士与三星电子全面投入HBM4战局，争抢AI加速器内存主导权。其中，美光抢先宣布送样，技术领先态势明显。美光12日宣布，已将最新...

HBM4 美光 2025-06-13

美光12hi HBM3e在CSP的强劲支持下，到8月出货量可能超过8hi

当三星全速推进其 12hi HBM3e 验证和 HBM4 开发时，美光一直处于低调状态。但据 New Daily 报道，这家美国内存巨头正在悄然崛起——其 12hi HBM3e 良率正在迅速提高，赢得...

美光 12hi 2025-05-19

抢英伟达订单？三星提前量产12层堆叠HBM3E

据韩国媒体ZDNet Korea报道，三星电子在2025年2月左右已提前开始量产12层堆叠的HBM3E高带宽内存，但尚未通过GPU巨头英伟达的认证，因此目前无法向其供货。这一决定让三星面临积累大量库存的风险。市场消息人士...

英伟达三星 2025-05-07

Google AI芯片通知撤换三星HBM3E认证再传卡关

三星电子（Samsung Electronics）近来重兵部署在HBM先进制程，但供应链传出，三星HBM3E认证进度再遭卡关，由于Google投入自行设计AI服务器芯片，原打算搭配三星HBM3E，并送交台积电进行CoWo...

Google AI芯片 2025-04-25

消息称 SK 海力士将独家供应英伟达 12 层 HBM3E 芯片

3 月 18 日消息，据台媒 digitimes 今日消息，SK 海力士预计将独家供应英伟达 Blackwell Ultra 架构芯片第五代 12 层 HBM3E，预期与三星电子、美光的差距将进一步拉大。SK 海力士...

SK 海力士 2025-03-18

SK 海力士介绍全球首款 16-High HBM3E 内存，明年初出样

11 月 4 日消息，SK 海力士 CEO 郭鲁正今日在韩国首尔举行的 SK AI Summit 2024 上介绍了全球首款 16-High HBM3E 内存。该产品可实现 48GB 的单堆栈容量，预计明年初出样。虽然一...

SK海力士内存 2024-11-04

全球首款12层堆叠HBM3E，开始量产了

SK 海力士宣布，已开始量产 12H HBM3E 芯片，实现了现有 HBM 产品中最大的 36GB 容量。...

SK海力士 HBM3E 2024-10-14

HBM3e 12hi面临良率和验证挑战，2025年HBM是否过剩仍待观察

近期市场对于2025年HBM可能供过于求的担忧加剧，而据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示，由于明年厂商能否如期大量转进HBM3e仍是未知数，加上量产HBM3e 12hi的学习曲线长，目前尚难判定是否会出...

HBM3e 12hi 良率 2024-10-08

三星8层堆叠HBM3E已通过英伟达所有测试，预计今年底开始交付

三星去年10月就向英伟达提供了8层垂直堆叠的HBM3E（24GB）样品，不过一直没有通过英伟达的测试。此前有报道称，已从多家供应链厂商了解到，三星的HBM3E很快会获得认证，将在2024年第三季度开始发货。据The Ja...

三星 HBM3E 2024-08-09

公司 8 层 HBM3E 芯片已通过英伟达测试？三星回应称并不属实

IT之家 8 月 7 日消息，今天早些时候路透社报道称，三星的 8 层 HBM3E 芯片已通过英伟达测试。现据韩媒 BusinessKorea 报道，三星电子回应称该报道并不属实。对于这一传闻，三星明...

三星 HBM3E 2024-08-07

英伟达黄仁勋反驳三星HBM3e有问题

近日，英伟达(NVIDIA)执行长黄仁勋在2024年中国台北国际电脑展上对三星HBM因过热问题而未能通过测试的报道进行了反驳。他表示，英伟达正在努力测试三星和美光生产的HBM芯片，但目前尚未通过测试，因为还有更多的工程工...

英伟达黄仁勋 2024-06-07

韩媒分析三星HBM未通过英伟达认证测试原因

在 HBM3 上，三星落后了。...

HBM3 HBM3E 2024-05-30

这一次，三星被台积电卡脖子了

在晶圆代工领域，三星与台积电是纯粹的竞争关系，但在存储芯片市场，作为行业霸主，三星却不得不寻求与台积电深入合作，这都是英伟达惹的祸。据 DigiTimes 报道，三星 HBM3E 内存尚未通过英伟达的测试，仍需要进一步验...

HBM3E HBM4 2024-05-21

三星发布其首款36GB HBM3E 12H DRAM，满足人工智能时代的更高要求

三星电子今日宣布，公司成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM——HBM3E 12H，这是三星目前为止容量最大的HBM产品。 &nbs...

三星 HBM3E 2024-02-27

英伟达H200带宽狂飙！HBM3e/HBM3时代即将来临

当地时间11月13日，英伟达（NVIDIA）宣布推出NVIDIA HGX™ H200，旨为世界领先的AI计算平台提供强大动力，将于2024年第二季度开始在全球系统制造商和云服务提供商处提供。H200输出速度约H100的两...

英伟达 H200 2023-11-14

英伟达下一代GPU：Blackwell B100将采用HBM3E显存，计划于明年第二季度左右发布

今年8月，SK海力士宣布开发出了全球最高规格的HBM3E内存，并将从明年上半年开始投入量产，目前已经开始向客户提供样品进行性能验证。据MT.co.kr报道，继第4代产品HBM3之后，SK海力士将向英伟达独家供应第五代高带...

英伟达 GPU 2023-10-16

三星正在开发HBM4，目标2025年供货

三星电子日前表示，计划开始提供HBM3E样品，正在开发HBM4，目标2025年供货。据韩媒，三星电子副总裁兼内存业务部DRAM开发主管Sangjun Hwang日前表示，计划开始提供HBM3E样品，正在开发HBM4，目标...

三星 HBM3E 2023-10-11

海力士竞逐 HBM 市场份额，正计划将扩建其产能并使产能翻倍

6 月 18 日消息，据 businesskorea 以及 etnews 报道，SK 海力士将扩展其 HBM3 后道工艺生产线，并已收到英伟达要求其送测 HBM3E 样品的请求据称，考虑到对人工智能 (AI) 半导体的需...

businesskorea SK 2023-06-19

HBM3e 12hi