三星HBM3E降价30%？试图追赶SK海力士

随着AI的蓬勃发展，内存行业的供需进一步紧张，HBM仍然是一项关键资源。存储龙头三星正致力于重夺主导地位。预计到2026年，HBM3E的平均价格将下降，在其12层HBM3E认证延迟后，三星推出比竞争对手低约30%的降价策略，试图迎头赶上。

SK海力士于2024年下半年开始量产12层HBM3E，美光则于2025年初成功通过认证，推动了全年强劲的收入和利润增长。2025年第四季度，三星的12层HBM3E开始向英伟达出货。尽管该季度的预计出货量达到数万片，但相对于其两大主要竞争对手而言，仍然为时已晚。

三星数月来一直难以满足英伟达的散热和认证标准，经过约18个月的反复测试和修改，终于在2025年下半年通过所有认证，成为英伟达第三家获得认证的HBM3E供应商。然而，SK海力士和美光已经锁定到2026年的销售份额，这使三星处于不利地位。

此外，三星的散热问题尚未解决，因此其产品仍然比竞争对手的运行温度更高，并且需要与液冷AI服务器集成。同时，上一代1b DRAM节点良率低且存在设计问题，这给三星带来更大的压力，以避免在即将到来的HBM4中再次遭遇挫折。因此，三星直接跳转到更先进的1c DRAM节点 —— 即HBM4，也引发了对潜在良率不稳定的担忧。

随着HBM4预计将于2026年问世，三星的HBM4认证结果预计将于2025年11月公布，并计划于2026年第一季度出货。预计三星将保持激进的定价优势，初始报价将比对手低约6%~8%，而该策略是否重新夺回市场份额还有待观察。

美光科技近期宣布，其12层HBM4样品已开始出货，其带宽高达2.8TB/s，速度高达11Gbps，超过了JEDEC官方的8Gbps规范。美光科技表示，有信心其2026年的HBM市场份额将超过2025年，这表明随着HBM4竞争的开始，任何市场变化都不太可能对其地位产生实质性影响。