Gen.2资讯-电子产品世界网

大众汽车在沃尔夫斯堡测试Gen.Urban自动驾驶汽车

大众集团已将其Gen.Urban自动驾驶研究车投入真实城市交通，开始在沃尔夫斯堡的公共道路上进行新的测试阶段。该项目将项目从受控试验转向日常城市场景，涵盖交叉口、环岛以及混合住宅与工业区。这一进展揭示了大型汽车集团如何处...

大众汽车 Gen.Urban 2025-12-31

高通骁龙8 Gen 5芯片核心信息曝光：与骁龙8 Elite Gen 5一体双生

11 月 12 日消息，博主数码闲聊站今天在微博发文称，高通骁龙 8 Gen 5 芯片的芯片制程和规格将与骁龙 8 Elite Gen 5“一体双生”。根据博主的说法，高通会长期保持迭代 8 Gen X 这条产品线，构...

高通骁龙 2025-11-13

闪迪PCIe Gen 5企业级固态硬盘荣获开放计算组织OCP Inspired™认证

Sandisk闪迪近日宣布，其PCIe® Gen 5 SANDISK® SN861 NVMe SSD已获得开放计算组织（Open Compute Project，OCP）的OCP Inspired™认证。这一认证意味着S...

闪迪 PCIe Gen 5 2025-10-15

Microchip推出首款3纳米PCIe Gen 6交换机，赋能现代AI基础设施

随着人工智能（AI）工作负载和高性能计算（HPC）应用对数据传输速度与低延迟的需求持续激增，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出下一代Switchtec™ Gen 6 PCIe® 交...

Microchip PCIe Gen 6 2025-10-15

联发科天玑9500：旨在超越Snapdragon 8 Gen 3和苹果A17

关键点：尖端 3nm“全大核”CPU：天玑 9500 采用台积电 8nm N3P 工艺，配备 1 个高性能内核（4.21 个超 @ 4.21GHz、3 个高级 @ 3.7GHz、4 个性能 @ 3GHz）.这种第三代“全...

联发科天玑9500 2025-09-23

用于 gen-7 IGBT模块的硅凝胶

陶氏公司的目标是使用其最新的硅凝胶来开发 IGBT 模块，以支持 800V 车辆和可再生能源高达 180°C 的运行温度。“在光伏电池板和风力涡轮机中，逆变器的功率密度正在增加，”该公司表示。“由于第 7 代 IGBT ...

gen-7 IGBT 2025-09-05

Snapdragon 8 Gen 5是高通迄今为止最强大的处理器吗？

高通正准备推出其下一款旗舰智能手机芯片。新的泄漏让我们更清楚地了解会发生什么。即将推出的处理器之前被传为 Snapdragon 8 Elite Gen 2，可能会以 Snapdragon 8 Gen 5 的名称上市。不管...

Snapdragon 8 Gen 5 2025-09-01

或有多个版本！又有小米自研芯跑分曝光：10核3nm设计、超骁龙8 Gen 3

5月20日消息，雷军之前已经宣布了小米自研芯片玄戒O1，而它可能只是一个代号，最终的成品或许会有多个版本。如果熟悉芯片设计的朋友应该都清楚，厂商在规划一款芯片设计时，必然会有多款相关版本的衍生，所以这更像是一个大类，而非...

小米自研芯 2025-05-20

Sandisk闪迪发布 WD_BLACK™ SN8100 NVMe™ SSD，以行业前沿速度推动 PCIe Gen 5.0 NVMe™ SSD 发展

Sandisk®闪迪于近日正式发布其采用先进 PCIe® Gen 5.0 技术的WD_BLACK™ SN8100 NVMe™ SSD，推动客户端 SSD 产品发展。这款先进的内置 SSD 顺序读取速度高达14,900 M...

Sandisk 闪迪 2025-05-15

Valve 的下一代 VR 头显工程机规格泄露：高通骁龙 8 Gen 3 芯片

3 月 24 日消息，消息人士 SadlyItsDadley 上周于 X 发布了推文，泄露了 Valve 的下一代 VR 头显（代号 Deckard）的工程机细节。SadlyItsDadley 于推文中称 Deckard...

Valve VR 2025-03-24

Imagination GPU为瑞萨R-Car Gen 5系列SoC提供强大高效的算力

Imagination Technologies（以下简称“Imagination”）近日宣布，瑞萨在其下一代R-Car Gen 5 SoC集成了IMG B-Series 汽车级GPU。瑞萨获得授权使用的IMG BXS图...

Imagination GPU 2025-03-11

基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平台TWS耳机方案

在蓝牙音频产品市场.高通平台都是该领域的高端首选.作为引领市场发展风向的指标.近期更是首创结合高性能、低功耗计算、终端侧AI和先进连接的新一代旗舰平台Qualcomm S7 Pro Gen1. 开启音频创新全新时代，...

Qualcomm S7 Pro Gen 1 2024-09-03

高通骁龙 6 Gen 3 处理器发布：三星 4nm 工艺、2.4GHz CPU

IT之家 9 月 1 日消息，高通发布骁龙 6 Gen 3 处理器，采用三星 4nm 工艺。骁龙 6 Gen 3 代号 SM6475-AB，CPU 为 4×2.40GHz Cortex A78+4×1...

高通骁龙 2024-09-02

高通骁龙 7s Gen 3 芯片宣传材料曝光：CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%

IT之家 8 月 20 日消息，消息源埃文・布拉斯（Evan Blass）今天发布推文，分享了高通骁龙 7s Gen 3 芯片（QCTSD7SG3）的更多关键细节。根据曝光的宣传材料，高通骁龙 7s Gen 3...

高通骁龙 2024-08-20

物联网AI开发套件----Qualcomm RB3 Gen 2 开发套件

专为高性能计算、高易用性而设计的物联网开发套件Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件拥有先进的功能和强大的性能，包括强大的AI运算，12 TOPS 算力和计算机图形处理能力，可轻松创造涵盖机器人、企业、工业和自...

物联网 AI开发 2024-08-12

高通新中端芯片骁龙7s Gen 3曝光：采用Adreno 810 GPU，下月发布

7 月 22 日消息，高通几年前改用了新的芯片命名方式，放弃了骁龙 600、700、800 系列，改用骁龙 6、7、8 系列。虽然简化了命名，但如今这一命名体系也开始变得让人困惑，最近曝光的一款新芯片更是加深了这种混乱。...

高通中端芯片 2024-07-23

2024Q4 对决，联发科天玑 9400、高通骁龙 8 Gen 4 被曝已流片

7 月 9 日消息，根据 UDN 报道，高通骁龙 8 Gen 4 和联发科天玑 9400 两款旗舰芯片将于 2024 年第 4 季度同台竞技，均采用台积电的 3nm 工艺，目前已经进入流片阶段。天玑 9400 芯片此前消...

联发科天玑 9400 2024-07-09

骁龙 8 Gen 4 旗舰处理器要来了！高通骁龙峰会 2024 定档 10 月 21~23 日

IT之家 6 月 13 日消息，高通官网宣布，Snapdragon Summit 2024（骁龙峰会 2024）将于 10 月 21 日~10 月 23 日在夏威夷毛伊岛举行。按照高通历年的发布节奏，...

高通骁龙 8 gen 4 2024-06-13

小米 Redmi 新系列手机正面曝光：骁龙 8s Gen 3、无塑料支架直屏

3 月 27 日消息，Redmi 品牌总经理王腾今日开通抖音账号，并曝光了 Redmi 新系列手机的正面实拍画面，搭载骁龙 8s Gen 3 处理器。▲Redmi 骁龙 8s 新系列手机这款 Redmi 新机采用无塑料支...

小米 Redmi 2024-03-27

消息称三星下半年推出苹果 Vision Pro 竞品，搭载XR2 Plus Gen 2

1 月 8 日消息，三星正在开发一款与苹果Vision Pro 竞争的VR / XR 头显，该头显有望命名为 Flex Magic。而据外媒 techradar 报道，这款头显预计在今年下半年亮相，基于高通最近发布的骁龙...

三星苹果 Vision Pro 2024-01-08

持续深入合作，歌尔联合高通推出骁龙XR2 Gen 2和骁龙XR2+Gen 2 MR 参考设计

1月8日，歌尔联合高通公司推出了基于骁龙XR2 Gen 2平台和骁龙 XR2+ Gen 2平台的下一代混合现实（MR）参考设计。高通骁龙 XR2 Gen 2支持单眼3K分辨率，具有10个并行摄像头和专用XR加速模块。骁龙...

歌尔高通 2024-01-08

英国Pickering公司推出新款PXIe单槽嵌入式控制器，具有全球首发面向未来的PCIe Gen 4能力

2023年11月，英国Pickering公司 —— 公司作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商，宣布推出新款43-920-001单槽PXIe嵌入式控制器，旨在增强测试能力。新款PXIe嵌入式控制...

Pickering PXIe 2023-12-01

消息称台积电 3nm 独家代工高通骁龙 8 Gen 4，三星良率仍不理想

IT之家 12 月 1 日消息，台媒科技新报今日发布报告称，高通的下一代旗舰 3nm 骁龙 8 Gen 4 处理器，仍然仅由台积电代工，而非此前传言的台积电和三星双代工模式。报告称，根据最新的行业信息...

台积电 8 gen 4 2023-12-01

英国Pickering公司推出新款PXIe单槽嵌入式控制器,具有全球首发面向未来的PCIe Gen 4能力

公司作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商，于2023年11月宣布推出新款43-920-001单槽PXIe嵌入式控制器，旨在增强测试能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在单槽尺寸内提供了面向未来...

Pickering PXIe 2023-11-17

三星S24大部分将采用高通骁龙芯片确认为骁龙8 Gen 3

高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙在最新的财报电话会议上确认，三星即将发布的Galaxy S24手机大部分将采用高通骁龙芯片。这一消息证实了之前关于部分机型可能搭载Exynos 2400处理器的传言。尽管高通公司2023财...

三星骁龙8 Gen 3 2023-11-03

高通称骁龙 8 Gen 4 将使用自研 Oryon CPU 核心，成本可能上升

IT之家 10 月 26 日消息，高通本周发布了最新的旗舰级芯片骁龙 8 Gen 3，该芯片采用了 ARM 架构的 CPU 核心。高通同时也透露，其 2024 年的芯片，即骁龙 8 Gen 4，将使用高通自主研...

高通骁龙 8 Gen 4 2023-10-26

边缘环境和Gen AI将共同推动2023下半年中国HCI和SDS市场增长

IDC在关于数字基础设施的预测中指出，随着全球企业更多地实施高性能的、数据密集型的工作负载，以及对现有的应用进行现代化改造，将更大程度地利用云原生架构和微服务，导致数字基础设施环境更加复杂，同时政府的政策指导和业务发展的...

边缘环境 Gen AI 2023-10-16

最强安卓芯片大曝光：骁龙8 Gen 3年底上市，小米14可能首发

今年要说移动领域最令人瞩目的芯片，除了苹果即将发布的A17以外，就算是高通的新一代旗舰芯片了。高通预计将在今年晚些时候的骁龙峰会上推出其最新的移动芯片组，如果不出意外的话也就是骁龙8 Gen 3了。对于这款芯片，其实陆陆...

苹果 A17 2023-07-10

研华工业存储SQFlash 730系列:高性能&低功耗 PCIe Gen.4 SSD

研华近期推出工业级PCIe4.0新品”SQFlash 730系列”，产品采用高性能主控IC芯片，支持NVMe1.4协议，提供工业级宽温解决方案，可广泛应用于恶劣环境中。SQFlash 730系列拥有工业级的稳定性和可靠性...

研华工业存储 2023-06-25

GEEKBENCH:骁龙8 Gen 3比苹果iPhone芯片要优秀得多

最近，随着新处理器的发布，手机行业正变得越来越热门，而高通的 Snapdragon 系列一直处于竞争的前沿。Snapdragon 8 Gen 2 是高端智能手机的热门选择，但与苹果的 A 系列芯片相比，性能略逊一筹。不过...

骁龙 8 gen 3 智能手机 2023-03-06

高通：搭载卫星连接的骁龙 8 Gen 2 安卓手机今年下半年推出，首先支持应急消息

IT之家 1 月 6 日消息，高通公司今天宣布计划将基于卫星的连接引入下一代安卓智能手机，为三星和谷歌等智能手机制造商提供一种通过卫星功能与苹果及 iPhone 14 机型 SOS 紧急求救...

高通骁龙 8 Gen 2 2023-01-06

三星将代工部分高通骁龙8 Gen 2用于Galaxy S23系列

据国外媒体报道，高通新一代旗舰移动平台骁龙8 Gen 2，已在本月正式推出，多款搭载这一移动平台的智能手机，随后也将陆续推出。对于高通新推出的骁龙8 Gen 2移动平台，有报道称三星电子旗下的代工业务部门，将代工一部分，...

三星代工 2022-12-01

金士顿推出DataTraveler Max闪存盘新品

中关村在线消息，金士顿于近日发布了Type-A和Type-C接口的DataTraveler Max系列高性能闪存盘新品。其特点是采用了USB 3.2 Gen 2方案，具有高达1000 MB/s的读取、以及900 MB/s...

金士顿闪存 2022-07-13

高通推全新S8+ Gen 1、S7 Gen1平台

高通技术公司宣布推出为新一代顶级和高阶Android智能型手机打造的最新行动平台产品组合Snapdragon 8+ Gen 1和Snapdragon 7 Gen 1。高通最新的旗舰平台Snapdragon 8+是一款强大...

高通 S8+ Gen 1 2022-05-22

首款搭载骁龙8 Gen 1+的手机将于6月底上市

4月8日消息，高通骁龙8 Gen 1+ 芯片组可能比预期来得要更快。据gsmarena报道，供应链中的一位消息人士透露，搭载 Android 旗舰芯片骁龙8 Gen 1+ 的手机最早将于6月上市，最迟7月上市。搭载骁龙8...

骁龙 8 Gen 1+ 2022-04-08

TE Connectivity推出新型PCIe Gen 4卡边缘连接器支持16 Gbps高速数据传输

全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型PCIe Gen 4卡边缘连接器。该款连接器符合PCI-SIG CEM 4.0行业规范，支持16 Gbps高带宽，可用...

PCIe Gen 4 连接器 2019-09-20

业界首家性能和功耗领先的PCI Express Gen 5时钟和缓冲器

中国，北京- 2019年4月17日- Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出了满足最新一代PCI Express®（PCIe®）5.0规范的完整时钟解决方案组合，能够提供同类最佳的抖...

Silicon Labs PCI Express® 2019-04-17

IDT推出全球最高性能Gen 3 PCI Express交换器件

拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 发布全球最高性能的 Gen 3...

IDT SSD 2011-09-21

IDT推出Gen 3 PCI Express交换器件

拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT公司 (Integrated Device Technology) 发布全球最高性能的Gen 3 PCI Express (PCIe) 交换芯...

IDT 交换器件 2011-09-20

德州仪器 EPC Gen 2 硅芯片技术

助力 Sontec 贴装金属的 RFID 标签性能更上层楼面向消费类家电与电子产品的零售供应链管理解决方案面向超高频 (UHF) 应用的射频识别...

2 EPC 2006-10-16