用于 gen-7 IGBT模块的硅凝胶

陶氏公司的目标是使用其最新的硅凝胶来开发 IGBT 模块，以支持 800V 车辆和可再生能源高达 180°C 的运行温度。

“在光伏电池板和风力涡轮机中，逆变器的功率密度正在增加，”该公司表示。“由于第 7 代 IGBT 技术的结温更高，电压更高，电气负载更大，硅凝胶需要具有强大的介电性能和增强的耐热性。”

EG-4175 是一种材料，在使用前由等量的两种粘度匹配的前体混合。

它无需单独的底漆即可自吸以实现粘合，并在室温下固化——尽管可以使用热量来加速固化。

陶氏声称，在使用中，“该材料可以吸收振动并具有自愈特性，无需外部干预即可修复小裂缝”。

与 IGBT 一起使用的还有现有的单组分粘合剂 – EA-7158。

“EA-7158 是一种高强度有机硅产品，可对许多基材提供出色的无底漆附着力。这种无溶剂、不流动的材料在热量下快速固化，颜色呈半透明，“陶氏说。