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3D芯片资讯

美国工程师研发出新型3D芯片，性能超2D芯片一个数量级

EDA/PCB 3D芯片 2D芯片人工智能 |2025-12-15
美国代工厂首个真正制造的3D芯片，采用碳纳米管晶体管和内存集成于单芯片上——未来器件的能量延迟产物性能有望提升多达1000倍

智能计算 3D芯片碳纳米管晶体管 SkyWater AI 芯片 |2025-12-15
采用3D芯片设计的更快、更节能的电子设备

消费电子 3D芯片电子设备 GaN |2025-06-19
混合键合在3D芯片中发挥着重要作用

EDA/PCB 混合键合 3D芯片 |2024-06-26
默克：3D芯片是摩尔定律物理极限的最佳解答

EDA/PCB 3D芯片摩尔定律 |2017-09-12
3D集成系统的测试自动化

测试测量 3D芯片测试堆叠 |2016-10-18
3D芯片设计趋于成熟　半导体未来走向整合开发

模拟技术台积电 3D芯片 |2015-10-09
美光转向3D芯片 40亿美元扩建工厂

嵌入式系统美光 3D芯片 |2015-03-10
脑科学届的革命：3D芯片精确控制脑神经

医疗电子 3D芯片脑神经 |2015-01-29
三星将3D芯片制造技术授权给GlobalFoundries

光电显示 GlobalFoundries 3D芯片 |2014-04-20
3D芯片时代将至光学检测设备应用空间扩大

EDA/PCB 3D芯片光学检测 |2013-12-04
3D芯片封测准备就绪但成本需降低

EDA/PCB 3D芯片封测 |2013-12-02
3D芯片封测准备就绪但成本需降低

EDA/PCB 3D芯片封测 |2013-11-29
各芯片厂积极研发台积电日月光笑看3D芯片量产

EDA/PCB 台积电 3D芯片 |2013-10-29
先进3D芯片堆叠的精细节距微凸点互连

模拟技术 3D芯片堆叠距微凸点 |2013-05-27
NVIDIA首席科学家谈3D芯片、中国崛起

EDA/PCB 驱动之家 3D芯片 |2012-05-22
多维设计技术力促3D芯片

模拟技术多维 3D芯片设计技术 |2012-05-02
3D芯片堆叠技术现状

EDA/PCB 3D芯片堆叠 |2012-04-28
应用材料联合IME设立3D芯片封装研发实验室

EDA/PCB 应用材料 3D芯片 |2012-03-12
Sematech与合作伙伴连手克服未来3D芯片技术挑战

EDA/PCB Sematech 3D芯片 |2011-12-23
台积电年底有望推出首款3D芯片能耗可降低50%

消费电子台积电 3D芯片能耗 |2011-07-12
台积电年底有望推出首款3D芯片

EDA/PCB 台积电 3D芯片 |2011-07-06
芯片大厂之路：3D芯片堆叠技术之道与魔

EDA/PCB 高通 3D芯片 |2011-06-13
Atrenta和IMEC合作完成3D芯片组装设计流程

EDA/PCB Atrenta 封装技术 3D芯片 |2011-06-02
尔必达与联电力成合作开发TSV产品

EDA/PCB 尔必达 3D芯片 |2011-06-01
据称三星完成3D芯片准备工作

嵌入式系统三星 3D芯片 |2011-05-31
Gartner：英特尔3D芯片难以称霸移动市场

嵌入式系统英特尔 3D芯片 |2011-05-10
更上一层楼:单片型3D芯片集成技术与TSV的意义与区别简述

单片型 3D芯片 |2011-04-24
浅谈3D芯片堆叠技术现状

EDA/PCB 3D芯片堆叠 |2011-04-06
联发科技推出全球首款支持3D技术的单芯片解决方案

EDA/PCB 联发科技 3D芯片 |2011-01-06
Applied Materials发布TSV新设备引领3D芯片技术

光电显示应用材料 3D芯片移动芯片 |2010-07-14
未来推动芯片尺寸微缩的五种技术

EDA/PCB 摩尔定律 45纳米 3D芯片 |2009-07-03

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