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Sematech与合作伙伴连手克服未来3D芯片技术挑战

• 　　美国半导体科技研发联盟 Sematech 旗下的3D Enablement Center (3DEC)与美国半导体产业协会(SIA)、Semiconductor Research Corp. (SRC)，日前共同定义出了wide I/O DRAM 之后的未来3D芯片(3D IC)技术杀手级应用，以及将遭遇的挑战。 　　Sematech 表示，上述单位的众学者专家经过讨论之后，定义出异质运算(heterogeneous computing)、内存、影像(imaging)、智能型感测系统(smart s
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